!extend:default:vvvvv:: <報告テンプレ> ■CPU : ※有効コア数やHT有無をデフォルトから変更した場合はその旨を記載 ■Batch# : ※箱またはCPU表面にある8文字の英数字(書くのが嫌ならせめて購入日を) ■CPU冷却装置 : ■動作クロック / Vcore : ※負荷テスト実行中の計測値 ■BCLK / CPU倍率 : ■コア温度 / 室温 : ※負荷テスト実行中の計測値 ■メモリクロック 定格クロック@実質クロック(2133 @266Mhzなど) ■マザーボード : ※わかるならBIOS Rev.も ■温度計測方法 : ■負荷テスト : OCCT/Prime95/IntelBurnTest など ■SS : 画像 ※前スレ RYZENオーバークロック報告スレ5 http://2chb.net/r/jisaku/1499880778/ VIPQ2_EXTDAT: default:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured ■CPU : Ryzen 1700 ■Batch# : UA 1706PGT / 発売日に購入 ■CPU冷却装置 :水冷(360+240ラジ6cm厚、$25のDDCポンプ) ■メモリクロック:Samsung純正 DDR4-2400 8GBx2@3200 CL18 ■マザーボード :ASRock X370 Taichi (P3.20) ■温度計測方法 :HWinfo64 ■負荷テスト : OCCT:CPU(Large) Ver4.51 1時間 ■CPU冷却装置 :Bykski XPR-ZEN-AM4(0.5mm) ※この水枕では4GHzはOCCT即落ち ■動作クロック / Vcore : 3.8GHz / 1.369V(offset+194mV LLC2) / cpu70.9℃ / room22℃ / 〜4017rpm ■CPU冷却装置 :Aquacomputer cuplex kryos NEXT AM4, acryl/.925 silver ■動作クロック / Vcore : 4.0GHz / 1.469V(offset+250mV LLC1) / cpu79.6℃ / room22℃ / 〜4128rpm ■動作クロック / Vcore : 3.8GHz / 1.369V(offset+194mV LLC2) / cpu65.4℃ / room22℃ / 〜3325rpm 4月が待ち遠しいわ、次は当たり石を引きたいところ ポンプの回転数の追従が遅く急に負荷がかかった時にCPU温度が跳ね上がっていたので、 BIOSのVCore調整とPWMカーブを再調整してやり直した。(より低い温度からポンプの回転数が上がり始める) ■CPU冷却装置 :Aquacomputer cuplex kryos NEXT AM4, acryl/.925 silver ■動作クロック / Vcore : 4.0GHz / 1.456V(offset+230mV LLC1) / cpu73.4℃ / room22℃ / 〜4115rpm 1700Xや1800XのP2の初期設定、2.2ghzの初期電圧ってどのくらいですかね? 現在、1700をP0:3.0Ghz_1.00V、P1:2.7Ghz_0.95V、P21.55Ghz_0.85Vで動かしてるんですが P1を2.2Ghzくらいにして動かしたいと思ってます。 1700の省電力化の方のOC設定の参考にしたいです。
OCCTかけてるとガッツリとフリーズかかって しかしエラーは検出されないって事がちょくちょく起こるんだけど、 これってそんなモン? 最近、脳死ハッシュ始めてみたら 長時間の高負荷で落ちる事に気付いたんで 調整ついでにOCするかーと弄ってる所。 普段こんなんやらんのでよく分からん… ■CPU : AMD Ryzen 7 1800X ■Batch# : 箱無いんで調べ方わからん。2017/3月購入。 ■CPU冷却装置 : Corsair H110i ■動作クロック / Vcore : 3900MHz /1.376V ■BCLK / CPU倍率 : 100MHz / 39x ■コア温度 / 室温 : 57℃ / 26℃ ■メモリクロック 3600 @ 3333MHz 1.35V ■マザーボード : ASRock X370 Taichi BIOS P4.60 ■温度計測方法 : A-Tuning(マザボ付属) ■負荷テスト : OCCT CPU Large メモリはG Skill F4-3600C16-8GTZ VDDCR_SOC Voltage 1.304V エラー発生の度にジワジワ上げてる最中。 1.2625Vで7時間通ったんで1.275Vにしたら1時間で落ちおった。 3200MHzならAutoで余裕で回る。 また、メモリ自体は3600MHzで安定して回る事を Intel環境で確認済み。
>>12 メモリと一緒にアンコアが一緒にブン回る仕様じゃどうにもならんよね… エラーもこれメモリじゃなくてアンコアで発生してるだろ感凄いし。 なんせ、メモリタイミングを詰めても緩めてもなーんも変わらんし。 >>10 SoC 高すぎww 大丈夫かそれ。 以前、SoC 電圧の最適値調べた事があったけど 1.2V 以上はマズいって結構みるんだよな。 DDR4-3200 ですら 1.0V で余裕なのにあげすぎと思うわ。 メモリの速度を 3200 に落としつつレイテンシー見なおして見た方が良いと思うわ。 >>14 ありがと。やっぱ盛り過ぎかー。 LLCのレベル一つで挙動が全然違う風なんで、 1V近辺で動かないならもう諦めるか… ちなみに3200MHzなら定格で回るよ。 このCPUって4GHzの壁と同様、 3200MHzの壁があると思う。 >>10 HWinfoでTdieが100℃近いなら冷やしきれてない可能性がある 水冷である程度回したら落ちるのは水温上がって来るからだと思う VCore1.4V前後になると簡易水冷じゃ厳しい VCore1.5V超えると本格水冷でデュアルポンプごり押しや大型ラジ外置きコースになる >>16 CPUは1.45V辺りから Vcoreは1.4V辺りから文字が赤くなるんで、 その手前なら平気かなーと思って、 実際はVcore1.3625Vで安定動作を確認してるけど、 そこからきりの良い所まで盛って1.375にした。 CPU電圧とVcore電圧の違いがよく分からないので、 CPUはVcoreよりさらに盛って1.4Vにしてある。 この設定でTctlが90℃、Tdieが71℃、CPU55.5℃ M/Bが38℃でVRMは52℃。 水冷だけだとVRMの発熱が怖いので、 CPUが熱くなってきたら14cmファン2400回転ぐらいで斜めに風当ててる。 ってわけでCPUのクロックはこのぐらいの常用でも平気かなぁと思ってる。 自信は無い。 自動に任せるとVDDCR_SOCが1.1Vくらいになるんだけど、 ロードラインキャリブレーションのレベルを最低にして、 電圧を1VにFixedしたら却ってアッサリ動いてる… 電圧かけすぎてもダメって事なんでしょうかね…
socの盛り過ぎもそうだが、1800x 3.9Ghzで1.376vは高過ぎだろ それだけかけなきゃ落ちるならオフセット入れてねえとか オフセット分込みで1.35v必要なくイケると思うがな
オフセットで詰めてった方が良いんでしょうか? オフセットモードはアイドル時の挙動が信用できなくてFixedでやってた。 OCCTのLarge24時間パスを基準にしてると、どうも難しいのよね。 そりゃあ、1.2VくらいでもIntelBurnTestのMaximum10発くらいは通るんだけど… うーん… メモリの3333MHz駆動は諦めた。ありゃあやっぱ無理だ。
>>20 試しにオフセット0.01250から0.02500v設定してからvcore弄ってみ? 勿論トータル電圧はvcore+offsetって考えでいかなきゃならんけど オフセット差し引いた電圧掛けて落ちなくなる電圧探りゃいいと思うよ 個体差もあるしCPUはちがうが、OCCTと俺の1700は 3,900Mhz 1.31250+offset 0.02500vで通るよ メモリは2933だが、ここの環境が違うと他も弄らなきゃだから参考にはならんかも知れんけど 横からですまんが、俺の Carbon さんは Offset が内から良く分からない所なんだけども 上の例で Vcore 1.31250V, Offset 0.025V とした場合、Vcore のみ 1.3375V として Offset 設定しないのとでは 挙動は違う物なのかな?
>>22 id変わったが vcoreだけじゃ急激な電圧降下ってか、瞬間的に降下した電圧に対応できない オフセット電圧で常時盛ってやることで下限電圧を補正してやる だから、vcoreだけでやるとかなら盛らなきゃストレステストじゃ落ちるぞ? Ryzen Masterを使う場合でも、オフセットを設定してからwinでocするといいよ かなら盛らなきゃ、じゃなく かなり盛らなきゃの間違い
>>23 なるほどー。ありがとう 何となく理解出来た。 Offset 設定あるマザーが欲しくなっちゃう感じですわw 現状は LLC で降下分は補う感じにしてるけど、瞬間的な降下も LLC で対応できるとも限らないしねぇ。 うちの個体は 1700X だけど 3.9GHz なら 1.300V で回るけど Offset ある板ならもう 1 段階低く出来そうだなぁ。 >瞬間的な降下も LLC で対応できるとも限らないしねぇ LLCは瞬間的な降下に対応する機能じゃない
みなさんの1800Xって4GHzで回ります? 3.9GHzで1.375Vは盛り過ぎとのことでしたが、 4GHzはいくらシバいてもあかん辺り、外れ石なのかそんなもんなのか… そもそもASRock X370 Taichi BIOS P4.60は定格でもBIOS読み1.5V行ったりするし、 電圧足りてないとフリーズする時間が長くなるようで、どうも安定しない…
うちの1700XはOffset込みだと OCCT Largeで30分という条件ですら3.8GHzに1.40V必要だわ そこらへんの1700以下かもしれん
>>30 マザーは? うちの個体はカーボンではダメダメだったがGT7(オフセット)では伸びた どうなんだろな この板の情報限定だが、 無印1700で3.7Ghz辺りまでは定格電圧オフセットなし 3.8Ghz 1.20-1.25 オフセット0.0125-0.025 3.9Ghz 1.30-1.325オフセット同上くらいだな この辺りから苦しくなってくる感じのレスが多かった
>>31 GaX370-gaming5 OC耐性がどう言われてるのかはわからんわ...ただBIOSにはほぼ依存しなかった 3.7GHzだとVcore 1.285Vでいけたので3.8GHzはAMD推奨の1.35Vでいけるかなと思ってたが甘かったみたい 因みにメモリは2400の低速なので相性の可能性は低いと思う >>32 ネットで検索してみたのよりやや低めだな ただ俺レベルの外れはぱっと見出てこないな 外れはいちいち報告しないのかな OCで全スレッド使用時の最高温度おまえらどんなもん? おいちゃんの窒息ケースとリテールファン使用の1700無印 3.4GHz 1.2Vで66℃だった(3.7GHz回らない個体)
クラウド覗いたら去年のスクショの一部が残ってたから貼っとく 条件が違うものしか残ってなかったが R7 1700無印 Antec 簡易水冷240ラジ x370 GK4 OCCT 8C16T 3.9Ghz Vcore 1.31250V offset 0.0250V OCCT 6C12T 4.0Ghz Vcore 1.35000V offset 0.0250V ついでにシネベンチ、パスマーク 8C16T 4.0Ghz時 >>36 OCCT読みで1.42Vまで行ってるやんけ 3.9GHzなら動くけど、3.95GHzだともうガタガタ。 電圧1.5VかけてもWoWsが正常動作しねえ… OCCTは通るんだけどねぇ…
1800Xで4GHz動作しないというだけでも悔しいギギギ… 3925MHzならなんとか動作するっぽいんで、 ここで安定する電圧見つけたら3900MHzで運用するつもり… 無理の無い電圧だと良いんだけどねぇ…
>>41 そういうときはマザーを変えてるおみくじ勝負してみる もしかしたら4G動作してくれるかもしれない >>41 その気持ちわかるわ おれも昔FX9590買って、どうやっても5GHzで安定して動いてくれなくてスゲー悔しい思いをした >>42 Taichiから変えるってなると、C6H…? キッツいなー… >>43 AMDの石って基本的に限界までシバいてあるのかしらね… Intelなら一割くらいは余裕で回るのが殆どだから、 文化の差を感じるわ… >>45 ベンチさえ走ればOKの世界ならワイの1800Xチャンも4GHzイケる! …しかし、競技OCの世界はホント凄いねぇ… >>46 資金もそうなんだけど、 奴はM.2スロットの配置が微妙なのと、 なによりそろそろ次が来るというトコが一番気分的にね… X470は全スロでPCI-Express3なんでしょ? 悩ましいわー… >>47 それだったらX470まで待ったほうが良くないかな 1800Xで4G行かないのはよほどのハズレ石ということになるし 設定どうやって詰めてるのかわからんが メモリ詰めすぎて落ちてる可能性もない? >>48 そもそもみんなそんな安定してぶん回せてるモンなんですかね…? 4GHzで回せてる人はメモリ3000以下で回してる気がする。 うちの石もメモリクロック2933にすりゃ4GHzくらいは普通に回るし、 4.1GHzでも起動は出来る様子。 ちなみにメモリは3333MHzで動かすと、SOCをどんだけシバいても MEMTEST300周以内にエラーが出るので、3200が限界とみて動かしてる。 うちはX370GK4だから2933が上限で2933で4Gで回ってるから満足しちゃってる(´・ω・`)
1800Xも何%かの個体は4ghz回らなかったはず
1700のあとに1800Xも試したけど今は1700 3.65GHz 1.2Vで常用中 次の2700Xもまた買うよ
Ryzenは以外とコア間温度の差が激しいからな 本格水冷なら温度高いコアの水流が増えるようにジェットプレート自作すれば良いけど(温度が低いCPU側の流量を絞る) 温度センサーのある個所だけプレートに穴空けてサーマルスロットリングしにくくするチートもあるが SoCの電圧は1.05Vあたりで固定したほうが回ったりするものなのか?
Summit か Raven かで SoC の電圧全然違ってきますしー
ウワワーン聞いてくれ名無しえもん! 最近なんかフリーズするしOC設定詰めるかって思ってOC始めたワケだけど、 調子が悪い原因はよりにもよって今一番高いグラボだったよー! トドメ刺しちゃったよー! …まぁ、原因が分かっただけ善しとしようか。 壊れてるのがFluidMotion専用に追加した サブのRadeonだったのもまだマシ要素というか。 ( ´Д`) <はぁー もうGIGABYTEは買わん。 ここの製品が悪いというワケじゃ無いんだろうけど、 どうもワイが掴むGIGABYTE製品は悉くハズレる。 強いて言えば験が悪い。
俺の場合は戯画とえーさすだ ちょっとしたことですぐ壊れる 逆になぜか壊れないのがAsrock 無茶なOCやってもBIOS更新中に電源落としても 不思議と生還する
>>61 Asrockは不思議な頑丈さがあるよね、確かに。 あの変態はただの変態じゃ無いんだ… SVPあれどうやって安定動作させたらいいのか全く分からんよ。 有料だし、プレイヤーは限定されるし、送り戻しでプレイヤーがすっ飛びやすいので、 なにかとガチャガチャ弄るワイに向いてない。
やっぱアカン。ちょっとでもOCするとWorld of Warshipsの挙動が不安定になる… 似たような症状の人、居る?
>>65 詳細な情報も上げず漠然と不安定と書かれてもコメントしようがない。 ここのナレッジを参考にマージンとってOCしてまだ安定しないなら電源劣化では? 居たらなーと思って書いちゃったんだ。 すまんね。 環境は>>10 に同じ。 フリーズはグラボ起因で外したら起きなくなったけど、 クロックは結局メモリ3333MHzは安定せずで3200に戻して、 色々やってる内に、コア3900MHzでは安定しないようになっちゃったんで定格に戻して運用中。 OS起因でOCコケるとかってあるのかな? 今クリーンインストールの準備中… >>67 普通はこれくらいする 1.全部定格で確認 2.CPU、メモリをどっちかだけOCして確認 3.両方OKで初めて両方OCかける、ダメなら両方を1段階落とす そこでOKなら片方だけOC設定戻す(どっちか?戻して落ちねー方だよ) >>68 どの辺の世間の普通かは知らんけどワイの不明はよく分かったわ。 その割にどっちがどれだけ回るみたいな話はとんと聞かんが。 とりあえず、参考にならん情報を偉そうに教えてくれてありがとう。 メモリに関しては設定詰めて安定確認するまでは現行環境をまるっとバックアップするなり 別ドライブ積んでそこに OS を入れた上で行うこと。 俺はバックアップソフトでシステムイメージ作ってからやってるわ。 メモリ OC してストレステスト幾つか自分のレギュレーションクリアしてから バックアップからリストアかけて普段の作業する。
>>71 結構システム壊れるよね。 そんでsfcとかdismとかやって結局リカバリーするまでがお約束というか。 SVPはintelに最適化されてるからintelがいいね
OCでファイルシステムやシステムファイル壊して起動しなくなることはあっても、アップデート以外でOC耐性が下がることはないな。 あとtaichiはfwバージョンで耐性がこらこら変わるけど試しました? 1年前からノーメンテなら冷却機構の増し締めやグリスの塗り直しも試しては?
メモリOCが原因でグラボドライバが壊れてしょっちゅうnvlddmkm.sysが原因の青画面出たことあるわ 定格に戻してグラボドライバ再インストで事無きを得た
システムファイル壊れ、ブルスク出て、修復ボタンで直ってるWinを見た事無い ハズレWindowsばかり引いてたかな?
RyzenMasterの表示フォントがメチャクチャ汚いのってコレ仕様? なんだか変に引き延ばされたような画面になってて気持ち悪い…
>>74 460と461で試してるけど傾向は同じくさい。 440も試した方が良いのかな? 試しに1.4Vまでシバいても80℃行かないし、 冷却は上手く行ってるみたいなんでこのままで。 Ryzen Master使ったOCだと余裕で4GHz回ってWoWsの不調も発生しない。 なんじゃこりゃ… BIOSで設定したらアカン奴なのかしら? OC って普通、BIOS 上からの設定後と OS 上で OC するのとでは後者のが簡単。 OS 上の OC 設定をそのまま BIOS に持っていってもすんなりと行かないもんだけどね。
OS上で出来るものとBIOS上で出来るもの全てが共通じゃねえだろ CPU電圧のoffsetとメモリーの設定をBIOSでしておいて、 OS上のRyzen MasterでVcoreとCPUクロックのみ設定すりゃ再起動かけずにOC出来るだろ
ryzen1700買ったけどryzenmasterでお手軽にOCできていいね 3700Mhzで動いて満足してる
Ryzen Masterうちの環境だとなんかおかしくて使ってないや ・起動するとCPU温度が上がる(アイドルから15℃前後) ・メモリ周りの数値が反映されていない() 1800XにASUS ROG STRIX X370
Ryzen Master有難い言ってるのはアスロックとMSIでしょ
うちのGa x370 gaming5じゃRyzen Masterで制御しないと電圧が可変にならんから必須だわ
>>88 よく回るなぁ… うちの1800Xは3.95GHz以上入れるとOCCTでフリーズするわ。 おま環とか自分が見た情報で使えないと信じ込んでんだろ RyzenMasterじゃなくbiosからのOC設定の仕方すら理解出来ずに、 回らないとか言ってる奴もいるしな
>>88 だけどすまんちょっとどころじゃなく盛ってた(MB自体にLLCの設定は無いけど勝手に昇圧されてる?) メモリはコルセア製自体がRyzenと相性悪いらしく結構盛った M-ATXのキューブケースに無理やり水冷環境組み込んでるけどNocuta製の超低速ファンのおかげで高負荷時も静かなのがポイント 参考にならんかもしれんけどSSも貼っとく CPU : SMT有 ■Batch# : 不明(2017年6月28日に秋葉のじゃんぱらで中古47,800円で購入) ■CPU冷却装置 :EK supreme hf full nickel ■動作クロック / Vcore:[email protected] (設定値) ■コア温度 : SS参照 ■メモリクロック: CMR16GX4M2C3600C18 RGB 3200MHz@CL15 1.46v ■マザーボード : GA-AB350M-D3H F4 ■温度計測方法 : ■負荷テスト : OCCT 45分 ■SS : (なぜか反転してる) >>96 ありがとう メモリ1.46vはすごいな 常用に問題無いレベル? >>97 今のとこは何ともないね DDR4自体が発熱少ないしこれでも許容範囲なんだろうか 昨日まで動いてたCPU3.8GHzのメモリDDR4ー2400をOCIしたDDR4-2993が 今日はエラーでて起動しなくなったわ しょうがないからSoC1.0Vから1.1Vにしたら普通に起動するようになった 謎だ
>>99 動くか動かないかの絶妙なセッティングだとそうなることはあるな。 2933 でも SoC 高すぎる気がするけどそれで動いてるなら問題無いかw >>100 やっぱそんなもんかなSoC1.10Vでは動作しているからこれで様子見てみる 少し前までCommand Rateが1Tで動いてたのにだめになって2Tにしたし なんかだんだん耐性が落ちてきてるのかもしれん SoC1.1ってそんな高いの? TaichiのXMP自動設定(3600のメモリを3200で動作) だとAutoでも1.1になっちゃうんだけど、 手動で下げた方が良いんかしら?
海外のオーバークロッカー曰く1.2v以下なら余裕らしいけど
SoC 電圧は Summit Ridge = 安全域 1.2V 以下。3200 なら 1.0V で回る。 Raven Ridge = 安全域 1.3V 以下。3200 なら 1.15V は欲しいとこ。
あいつら平気でVcore 1.45Vとかかけるしなあ
うちの環境でも自動だと1.15Vまで盛られてたな 1.00Vまで下げても問題なかった
こちらのスレは初心者の質問はNG? オーバークロック初心者スレは誰も見てないようなので・・・
初心者かどうかは本人しかわからないので遠慮なくどうぞ。
101なんだが SoC1.10VでもリスタートでたまにエラーでてBIOS設定クリアにされて定格で起動する時がある 2933やめて2800ならSoC1.00Vでも安定してんだけど悩ましい
>>108 皆さんからすると初心者Lv1って感じかと 今まではAi Suiteの自動OC試してみたり それをもとにBIOSの方の数値ちょこっといじってみて 「なるほどこんな風に変わるのかー」というお試しくらいしか触ったこと無いので >>110 該当マザボのスレとかの方がいいでしょうか 何故設定が反映されないのかわからん・・・という感じなのですが >>109 それもう 2933 じゃ回らないメモリだったで諦める他無い。 前は動いたけど回らなくなったってなら劣化してきているとも取れるしちょっと怖いねー。 言う通り耐性が落ちてきたのかもしれん諦めるしかなさそうだな(´・ω・`)
>>104 3200が1Vで回るってここでたびたび言われてるけど、 一体ドコ情報なの? どうもソースが見つけられないんだけど… Ryzen DRAM Calculatorを参考にすると、 3200は1.025がお勧めで、 詰めるなら1.05Vと出てくるんだけど、 うちの環境だとどう設定しても3333以上はコケるので、 何が正しいのやら正直よく分からんわ。 >>111 ここにLvゼロのサルも居るで。 うごかねえ報告も報告よと開き直ってる。 設定が反映されてない時の挙動と、 OCしてない時の挙動が違ってない? うちのTaichiはOC設定に無理があると一旦くたばって、 すぐデフォ設定で起動しなおしてくれる。 あとtCLを15に設定してもなぜか16で動いてる。 世の中分からんことで一杯ですわー。 >>114 昨年あたり「Ryzen SoC Voltage」でググって出てきた海外のフォーラム幾つか回ったら 1.00V って話しが多かったんで自分もその設定に落ち着いた。 別に 1.025V でも 1.05V でもそれで動くなら問題無いんでないかな? SoC あげると消費電力に結構響くので低く安定するポイントがあればそれもありかと。 その設定値のソースがどうとか気にするところなのかな? 設定して動いている人が複数いる―― ってだけで十分かとも思うのだけれどね。 逆にCalculatorが薦める電圧値は何を持ってお薦めしているのかが気になるよ。 それにCalculatorはあくまで参考値。3200MHz 以上なんてそのまんま設定してすんなり動くなんて稀だから。
サムスンbdieなら0..95でも3200mhzは回るだろ
>>116 事あるごとに高すぎ高すぎと指摘する人が居るから、 一体何のこっちゃと思うじゃない。 結構頻繁に登場する話だし、そこまでメジャーな話なら、 何を根拠にそう言ってるのかは気にもなるって。 それにしても、やっぱ3200から上は難しいのね… やたら簡単なように言ってる人らの引きの強さが羨ましい… orz うちの1800xもメモリ3000まではburntest通るけれど3200にしたら急にシビアになるな socちょっと盛ったくらいじゃ全然ダメだ
>>114 起動しないor起動しても設定がダメで落ちる→デフォルト設定で起動しなおす という挙動で進むならわかりやすいんですが 起動するも設定が全く反映されていない状態なので、 何が悪いのやら・・・という状態です 今まで組んでいたPCでの経験から、数値変更してひとまず起動する ダメならその後落ちる、という流れで一旦は反映されて無理やり起動するものかと思っていましたが、違うのですね・・・ ■CPU : 1800x ■Batch# : 不明ですが、2月頃秋葉原の店で購入 ■CPU冷却装置 :Noctua NH-C14 ■動作クロック / Vcore : 3.7Ghz ■BCLK / CPU倍率 :100/38 ■マザーボード : ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO 電圧等は自動のまま ひとまずDOCPを読み出してメモリを3000Mhzに設定 (本来は3200の製品ですが、安定性を考えて3000で) CPUの倍率は上記の設定です この状態で起動してもCPUの設定が反映されず、3.7Ghz上限でしか動きません メモリは3000で動いているのをRyzen Master上で確認出来ますが 再起動や電源落としたりするとデフォルトの設定に戻ってしまいます 昔のCPUよりも電圧設定をしっかりしないとそもそも反映がされない?とかあるのでしょうか >>120 OCはRyzenMasterからならなのかAi Suiteからなのかイマイチ分からんけど たとえばRyzenMasterの場合、数値入力、保存、適用、再起動を求められ再起動 再起動後にRyzenMasterが自動起動するかどうか 自動起動しない場合は設定方法が間違っている 自動起動した場合は、保存した設定を呼び出し後(俺の場合はProfile 1) 適用をクリックして初めて反映される なぜそうなっているかというと、不適正な数値を入力して自動的に適用されると、 起動→コケるのループになってしまうのを防ぐため >>121 すいません OCの設定はBios上からです DOCP等を設定し保存→再起動 その後起ち上がってRyzen Masterを見るとCPUはOCされず、メモリは設定通りの挙動をしていました メモリOCも少しベンチ回したりゲーム起動してみたりでは落ちなかったので問題ないのかと思いきや 上でも書いたように再起動するとデフォルトに戻ってしまいました >>122 なるほどね biosから設定して更にRyzenMasterでも設定するのね その場合はメモリーの設定とCPUのoffset、Socの設定はしてもいい メモリー設定の一部はRyzenMasterから設定出来るし だけど、この場合CPUとVcoreはRyzenMasterですること CPU VoltageとFrequencyはAUTOでなければならない つまり、AUTOにしておかないとRyzenMasterからその部分はコントロールできない bios上でやるなら全てbiosで RyzenMasterも使うなら上記部分はAutoでが鉄則となる >>123 >だけど、この場合CPUとVcoreはRyzenMasterですること >だけど、この場合CPUのVcoreとFrequenbyはRyzenMasterですること >>123 情報が小出しで申し訳ありません! 設定はBIOSで、Ryzen masterは設定通りの数値で動いてるか確認のために立ち上げるだけです もしかしてRyzenMasterを起動させる行為が悪いのでしょうか 上書きされてしまう? >>125 id変わったかもだが モニター的に使うだけなら、反映されてないとは考えにくいが hwinfoとか使わないの? それとbiosはどこで設定してる? CBSからとか いまどきBIOSなんて載ってるマザーなんてないだろ。 UEFIって言うべき
伝わればいいんだよ 相手が出してきた言葉とそれに対しての自分の見解に相違がなきゃそれでいい 横から見ているあんたが、いちいち俺は知ってる風に口出しすることでもなかろう 誰でも知ってる様な事を言った所で自慢にもならんぞ? 事実、あんたにも伝わってるじゃないか
何でもかんでも自演にすんじゃねえ んなことやってんのはゴミネオくれえだろ あれはマジもんの基地外だがな
>>127 あまり詳しくないのに自作歴だけはなんだかんだで20年くらいになるので ついついBIOSと言ってしまいます、申し訳ない・・・ UEFIからの設定です UEFI BIOS を略して UEFI と言ってるだけなんだから別にいいんでないかい。
じゃあUEFI BIOSを略してBIOSと呼ぶことにしますね。
>>132 今更で悪いのだけど一番基本的なところでC-MOSクリアやってみてはどう UEFI側で変に設定が残ってる場合があるから 俺がよくやるのは電源ケーブル抜いてマザーの電池も外して10分くらい放置 起動したら念のためにデフォルトロードをやって クロック数だけOCで3.8GHz設定してあとAutoでやってみては? >>134 そうですね やはり基本に立ち戻るべきでしょうか C-MOSクリア後はメモリOCはおいといてCPUだけにしてみます つってもさ、マザー作ってる公式も『BIOS』って言ってるんだから間違いでもないんじゃね? 各マザー、BIOSって表現してアップデート出してるわけだし。
UEFI BIOSをUEFIって言えって言う奴はAMI BIOS、Award BIOSをAMI、Awardって言えと言ってたんだろうか?
後出し厨がいやならワッチョイNGしてしまう対応すればいい
ocに手を出すのは初めてなんだがbiosから設定するのがいいのかryzenmasterとかのツール使った方がいいのか分からん
OCCT回しながらRyzenMasterでクロックを100MHzづつ上げれば良い フリーズしたら再起動して電圧盛る、の繰り返し
>>145 ryzenmasterって常駐? メモリ喰わない? >>120 です まとまった休日が取れたのでC-MOSクリアからの再挑戦してみました 結果だけ見てみるとDOCPの設定をするとCPUのOCが適用されず、という状況?だったようです UEFIの Ai Overclock Tuner → Default のまま CPU Core Ratio → 38 (他全てデフォルト設定) という設定で正常に適用され、再起動後にもそのままの数値を維持しています ただしその設定でOCCT回すとCPU温度が10分程で75℃に達してしまうため停止 (電源はパフォーマンス設定) 37.5の設定でも11分程で同じ状況なのでCPUクーラーやケースの吸・排気に問題があるのかと その後は CPU Core Ratio → Auto で メモリ周波数 → DDR4-3200MHz でOCCT回したらCPU温度はさほど上がらなかったのですが、 5分程でエラー検出してOCCTが停止 再起動等はかからず、というのが今の状況です ひとまずご報告しておきます >>147 HWiNFO64 を起動しながら OCCT を回し、CPU 温度が HWiNFO64 の示す Tdie と 20 度の差があれば OCCT の設定で CPU 温度のしきい値を 75 から 95 にすると OK。 OCCT の CPU 温度が Tctl を見ている可能性が高いからってのが理由で。 そんなことを書いてもらわないとわからないレベルの人はいないと思いたいが
>HWiNFO64 を起動しながら OCCT を回す これ案外難しいんじゃね?
>>144 好きにしろとしか ryzenmasterはスリープかシャットダウンすると定格に戻るからそこをどう思うかだね 設定詰めてやるならbiosからライトにやりたいならryzenmasterから Zenstatsでやればスリープ復帰後もOC値は維持される
>>151 すいません、わからない人です (´・ω・`) でもググったので勉強になりました 温度見る場所が変わったんですね 20度も差があるとあっと言う間に設定温度まで上がるのは当然ですね てっきり水冷やらでガンガン冷やすのが前提なのかと思いました 皆さんどんな強力なクーラーを付けているのやら・・・と >>147 C-MOSクリア後だからSENSE-MIの設定がAUTOに戻ってるかな Enableにすればある程度下がるはず。 私は ちゃんと検証してあるので好感が持てるHPだと思います
>>147 ツインタワーのハイエンド空冷ならともかく、シングルのトップフローだとそんなもんでしょ 1800Xなら100℃まで大丈夫なはずだけど >>158 崩れる環境だと4Kにしようが8Kにしようが崩れるだろうね >>156 そちらの設定してみたところ、確かに前日より約-15〜20度の表示になりました 全てのファンをフルスピードで回すとAi suiteでCPU温度 18度とか表示されるのは流石に「本当なのかよ・・・」って気がするのですが・・・ 試しに CPU Core Ratio 38.5 でOCCTしたところ温度は45〜6度までに留まりましたが、 開始10分程でエラー検知して停止 38 設定でもほぼ同様の時間でエラー出て止まったので、 ここから先は電圧等の設定を詰めていかないとダメ、という事でしょうかね まだまだ知識不足&現状パワーに満足している&とりあえずメモリが3200で動いてゲームしても落ちない という事で、ひとまずCPUのOCはせず、少しづつ勉強しながら時間のある時にまた試していきたいと思います ただSENSE-MIがAUTOだった昨日は全てのファンがほぼフルで回っても75度以上になったのに SENSE-MI Enableだと45度付近で設定したユルユル回るファンスピードでもそれ以上温度が上がらないというのはなんだか解せん・・・という感じですね 実際にはファンの回転数も-20度で計算して設定すべきなのでしょうか >>162 1700で電圧盛らずにOC3.9とか自慢してるのかよ! うちのは3.7で落ちるわ もしかしてメモリのとこもいじらないとだめなのか? >>162 ( ゚ 3゚) <アルェー グラボはGFでもRadeonでも同様だしなぁ… マルチディスプレイでもシングルディスプレイでも関係無いし、 DPでもHDMIでもやっぱり差は無い。 うーん、何が違うんだろう? 1700で電圧盛り無しで3.9とか回る訳ないと思ってるんだけど・・・
>>169 オフセットが盛ってることだと思ってるのだけど違うの? オフセットありだとRyzen Master電圧調整グレーアウトするんだよね
んなこたーない biosでoffset設定してRyzenMasterでocしてるわ
1800xだけどメモリ3200で4.1GHz安定動作だけどこれ以上はいくら電圧持っても安定しないんだよなあ
OCCT一時間通すのに1700 3.9Ghzで簡易水冷が必要だった 4.0Ghzでは15分位で中止した記憶がある 4.0Ghz以上で常用したかったからカスタム化したよ だがCPU周りを弄ると他にも、ってなるから メモリー以外やっちまったけどな
2700Xに移項しようと思ったけどやっぱりOCするとワッパが極端に悪くなるなあ
環境は小出しにせんでまとめて書けや クーラーは何を使ってるのか、1800xで4.1Ghzなら電圧いくらでストレステストはどれをどの位したとか 肝心な事を書かなきゃ何の参考にもならんだろうが
1800xで4.1Ghz安定動作の報告はあまりないね
うちの1700は1.5V近くまで盛らないと4GHzでOCCT:CPUもLinpackも通らないハズレ石だわ 寝る前にLinpack1Hやるつもりがinfiniteになってて朝まで回りっぱなしなことがたまにある 当たり石だったら2700X予約することも無かったんだろうけど Relaxed EDC throttlingをDisableにするとサーマルスロットリングの感度を少し下げられるから 温度がぎりぎりの人はLinpack通りやすくなるかもね >>165 RyzenMasterはオフセットだと電圧反映されない場合がある SOC1.2Vなのに1.1Vを表示したり 2700xをOCしてもどこまでいけるのかな 空冷だと4.5GHz止まりみたいな感じだと微妙だなぁ
1700xで4.1GHzは1.4VかけてもOCCT通らんから諦めた 4.0GHzは1.325VでSoCも1.0Vで余裕だった
>>185 その電圧で4GHz通る時点で当たり石だな うちの1700は3.8GHz 1.35V、3.9GHz 1.40V、4.0GHz 1.50V必要だわ HWinfoでCPU+SoC Power (SVI2 TFN)が318Wとか行くからな・・・ 私は低電圧タイプを渡り歩いてるけど インテルAMD問わず最近当たり石に恵まれません 神様そろそろ当たりをお願いします
>>184 多分4.3GHz回れば良い方だと思うぞ ID変わってると思うけど184です >>188 2700xはブーストが4.35GHzじゃなかった? >>186 暖かくなった最近は空冷クーラーの排熱が追いつかないのか エラー出るようになったから本当に当たり石か微妙 1.35Vかければ4GHzで動くのは再テストで確認したが温度がギリギリで 3.8GHzに落として運用してる らくがき 上クロックだとBIOS>Ryzenマスターの電圧じゃないとベンチ落ちやすい BIOSのAUTO電圧上下はマザボメーカーでかなり違う、BIOS電圧AUTOにしないとRyzenマスターがうまく動かないマザボもある BIOSで低電圧設定出来ないならば、とりあえず+0.01Vなどの設定をBIOSでしてからRyzenマスターで下げる 只、BIOSで1.5V、Ryzenマスター1.12Vの設定などあまりかけ離れた設定だとセンサーなどCPUが壊れる恐れがある
何度も何度も長々と書くよりテスト中の画像貼っとけ UEFI上でスクショ撮れるなら設定も一目瞭然だろ 何よりテスト中の電圧等に関しては活字だけでは全く信憑性がない
Ryzen Masterでコア毎のクロック弄ろうとしても一緒くたに動いちゃうんだけど、 これって何かBIOSの設定が不味かったりしてるのかな?
>>192 コア毎っつーか、ocしてない時のような動きさせるにはWinの電源設定で出来るだろ >>192 Ryzen Masterのクロックはコア毎設定できないと思う それにしてもRyzen Masterのコア潰す設定ってどういう時に使うんだろうか 使い始めの頃4コア使えなくなって戻せなくて大変だった B350マザーじゃ基板やVRMはしょぼいしでOCには向かないからな
1800XをOCしようとしてもB350だと基板とVRMの熱がきついからな フェーズ数少ないと電圧が変動しやすくなるから余計に盛らないと安定しないし 素子も上位と同じ出力ではないから上位の半分以下の電力しか供給出来ない
>>194 それはOS側で設定しても できないですね >>206 各コアが必要に応じて固定クロックじゃなく動作するって意味な 例えば4.0GhzにOC設定していた場合、 1.5Ghz付近で動作してるコアもあれば2.6Ghz付近で動作してるコアもある 当然4.0Ghzに張り付いてるコアも有るって意味 電源オプションの最小プロセッサの状態を0%にすればそうなるだろ 4.1Ghz OCだけどこれな CPU3だけ4GHz、他は1.6GHzとかに固定することは出来ない 自動で負荷のかかっているコアだけクロック上がるのは出来るけど 例えば、当たりコアだけ高クロックにしてハズレコアだけ絞るというようなことは出来ない
そういう意味か 任意のコアのみOCしたり固定するってか それは知らんってか、出来ねえんじゃねえのかな
ベンチで全コアに負荷かけると なんかボロが出て来そう
4.05Ghz OCCT一時間までは通したけどな Vcore 1.4v以上は掛けたくないから止めた
ウチのは3.8は1.25Vで回るけどその上はサッパリ。 1.4Vかけても3.9は負荷テスト通らなかった。 今は一周回ってダウンクロックによる省電力化の方向で使ってる。 クロック下げても、もたつかんなぁ・・・って感じ。
なんでこれprofile1で表示してんの? 現在の値で表示されてないとOC設定になってるか確認できないよ 右のHWM上の4091MHzの表示にしたってXFRで動作してるだけだろこれ profileの値だけでいいならいくらでも捏造できるぞ
ちょっと喧嘩腰になってしまったけど、それくらいその電圧で4.1GHzでOCCT一時間パスできるっていうのが信じられない よかったらOCCT終了後に出力されるシートかOCCT1時間パスしたSS見せてもらえます?
>>216 勝手に勘違いしてんじゃねえ このスクショは自分のレス内容を補足する意味で直前に撮ったもんだ ただ単に電源オプションとコアがバラで動作してる状況を示したかっただけだ 常人であれば全てのレスを読めば4.1GhzでOCCTを通したとは一言も書いていない事が理解できるだろうと思ったが、 それすらも理解できない程の読解力しか無いのか もしくはそれ以前に日本語が不自由な国の人かね? それならこれ以上は何を言っても無駄だな えっそんな事のためにわざわざSS晒したの? そんなものになんの価値があるの?頭悪すぎない? レスの内容からして頭に欠陥ありそうだからNG入れとくわwじゃあなキチガイw
ていうか>>212 で4.05GHz一時間通したって自分で言ってるじゃん 4.1GHzじゃなくてもいいからせめてそれ上げろよな あっNG入れてんだっためんごめんごw >>220 自らの過ちを素直に認められない基地外だったか 朝鮮人が火病を発症した様子そのものだな やはり人種が違ったようだ 4.05と4.1という言わば万国共通と言っても過言ではない英数字すらも読むことが出来ないとはな情けない奴 学校と行っても違う種類のものに通ったんだろう 自らの過ちを認めることが出来ない非常識さと自らの無能と無知を恨むんだな ID:aAu1P8gk0ちゃんはNGした方が良さそうやな ガイジ臭ぱねえ
こういう人間は会社の会議でも自分の説明不足で誤解が生じても他人の責任にするんだろうな・・・
自分の理解力のなさを棚に上げて責任転嫁するクズは一定数いるが極端なのも増えてる感じだよなぁ
>>225 -vJpg は JaneStyle 使いなのだな。 >>225 きちんとワッチョイ見ろ、03と63だから同じとでも思いこんでるのかボケ そもそもテンプレすら守ってないOC報告に何の価値も無いし
RYZEN1700をBIOSTAR B350ET2で使っています OCはRYZEN MASTERでしか設定したことがありませんが、BIOSで設定すると何かいいことありますか? BIOSでしてもアイドル時に低クロックになり電圧も下がり消費電力下がりますか?
自分の環境は自分で見ないと電力なんてほんとわからんぜ
>>233 BIOSにもよりますがB35BS309ならAuto以下の電圧下げの設定は出来ないようですので、良いことはありません。 >>233 スリープ復帰やシャットダウンしてもOC設定保存される RyzenでOCはおすすめしません X型番買って定格運用しなさい
2700Xはリテールクーラーでも結構OC出来るんだな Ryzen 2700X and ASUS CH6, Bios update, boost, 24/7 overclock, stock cooler and CS:GO (Part 2) ダウンロード&関連動画>> VIDEO 1.4v 4.2ghz 72度か ハイエンドクーラーいらんな
1分30秒付近でCPU115℃になってるね 1000シリーズは100℃で落ちるから、熱に強くなってるならその分回せそうだけど リテールの9cmファンで3000rpmじゃ流石にきついか
オーバークロッカーの皆さんはセットアップ中ですかね 静かだな
まだまだ手探り状態だが、とりあえず1.4V/4.2GHzでOCCT Largeを30分ほど回してみたけど -10℃のTdieがMax85℃って感じだった。これだとLINPACK(AVX)は無理だわ。 ただVRMはMax65℃くらいだったのでこっちはもう少し余裕がありそう 以下、簡単に CPU:2700X M/B:X370 Titanium MEM:3200MHz/16-16-16-16-36-1T Vcore:1.4V LLC最大 Vsoc:1.1725V LLC最大 Vdimm:1.38V クーラー:R1 Universal あと、1800X@4GHzの時は上のメモリ設定で問題なかったけど、2700Xだと稀に起動でコケる メモリがさらにシビアになった感じ コストダウンのせいで選別の閾値が甘くなったかもしれない。。。
傍証で配布初めた powermaxってよいなOCCTはもうまわそうとは思わないレベルだ これとプライムでOK
>>249 R1 Universal でそんな温度なっちゃうのかw 結構きついなそりゃ。 1700(無印)を3.6GhzにOCして使いたいのですが 電圧オート+しっかり冷却していても、CPUは短命になりますか? 現在の構成 x370 gaming pro carbon RYZEN 1700 無限5 Define R5 ケースファン4基
灰メモリ(HX432C16PB3K2/16)を活かすならX470 MBに換装した方が手っ取り早い?
>>254 参考になるかわからんけど嫁の2600kは4.6GHz常用で未だに不具合なく使えてる 短命になるかどうかは石次第なとこもあるし誰も答えられないんじゃないかな 製品が想定する以上の負荷をかけるなら短命には成るんじゃね? それが10年が8年とかレベルなら『気にするレベルか?』という問題に成る。 自分の想定する買い替えサイクルの期間さえ持てば問題ないでしょ?って感じ。 何より負荷をかけたCPUより、他のパーツ方が製品寿命で先に死にそうな気はする。
■CPU : Ryzen 2700X ■Batch# : UA 1803SUS ■CPU冷却装置 : aqua computer cuplex kryos NEXT AM4, acrylic/.925 silver ■動作クロック / Vcore : 4GHz / 1.231V(SVI2 TFN), 1.248(VCore), offset+0.03125v LLC2、SOC1.15V(適当) ■BCLK / CPU倍率 : 100MHz / x40 ■コア温度 / 室温 : 67.9℃(Tdie) / 23℃ ■メモリクロック : Samsung M378A1K43BB2-CRC DDR4-2400@3200 CL16-16-18-35-73-1T(適当) ■マザーボード : ASRock X370 Taichi (P4.60) ■温度計測方法 : HWinfo ■負荷テスト : OCCT:CPU Large (OCCT 4.5.1) ■SS : 熊グリスが行方不明で適当な安いグリス使ったので温度は高めです。 XFRだけ切りたいけどBIOSに設定が無い様子(XFR2.0は設定いじっても反映されない?) 電圧とか色々探るのに1週間以上かかりそう・・・ BCLK102xAUTO(x37-x43?)、電圧はoffset-50mV (Linpack+ちはやローリング) 1コアアクティブで見てると稀に43.5倍に入っているような・・・? 正直よく分からない、offset+200mV(適当) 省電力OCの時に使った適当な電圧探りの方法だと ソフ(トK17TK)でOCしながら、シネベンチ回して3回連続で通る電圧調べる。 調べた電圧に0.125電圧盛って両OTTCをかけると高確率で落ちないからソレで本テスト。 落ちるなら更に電圧盛るって感じで確認してたかな。
>>257 >>258 ありがとうございます。 CPUが故障した話をあまり聞かないので、 無茶な電圧をかけなければ、耐久性は結構ありそうですね。 CPUは冷却しっかりできてれば早々壊れないよ 基本的にマザボとかの方が先に壊れる
>>262 ありがとうございます。 1.2v 3.6Ghzなら 単純に、マザーボードへの負荷は 1800Xの定格と同じくらいと考えて問題ないですか? >>259 x43.5はXFR2の正常動作だよ X470だとXFR2 Enhancedになそこからコア毎の落ち幅が減るみたいで 2700Xの1コア最大は同じ 設定は"パフォーマンスブースト"的なので切れるかと >>263 まぁ数字上は同じだけど 余程の窒息ケース使ってなけりゃマザボも大丈夫だよ 12cmファンでも吸気排気適当に回してれば大丈夫 どこの部品も60度くらいが寿命に影響ないけど80度以下なら早々には壊れない >>265 レスありがとうございます とても参考になりました あまり無理するとCPU周りのコンデンサが液漏れした 今は個体コンだからそうはならないが膨脹するかもな
スレチだけどそのLGの画面とか最近のは75Hzまで行けるとなってるけど 実際できるのか? >>268 固体コンは吹っ飛ばした事無いなぁ FETは良く吹っ飛ぶけど >>272 乙 4.4GHz Vcore 1.44ですか 4.5GHzは厳しいかな >>276 入力を受け付けると言うのと、表示できると言うのは別の話だぞ 液晶 75Hz表示 でぐぐれ と思ったが、勘違いブログしか出てこないな どちらを信じるかはあんたしだいだ。 液晶の表示能力は、元々ゲーミングやIgzoとかじゃない限り 60Hzを越えて表示できる様にになったりしない。 ■CPU : Ryzen R7 2700 ■Batch# : 購入日 今日の数時間前 ■CPU冷却装置 : Corsair 110i ■動作クロック / Vcore : 動作クロック4Ghz Vcore 1.375v ■BCLK / CPU倍率 : bass 100 倍率 40 ■コア温度 / 室温 : コア温度79度 室温31度 ■メモリクロック 2133 @3066 ■マザーボード : X370 taichi P4.60 ■温度計測方法 : HWMonitor ■負荷テスト : OCCT Linpack 1時間 ■SS : 2700Xのレビューばっかで2700のレビューないんで2700買ったよ 初代Ryzenから+200mhz上限上がってる感じ 電圧はとりあえず1.35vでオフセットでちょっと足してテストしただけだけどXなしは4ghz辺りが限界かも ついでに2700の全コアブーストは3.4ghzだった 👀 Rock54: Caution(BBR-MD5:f68c41b6bce4f8b76d46a9fc61dd270c) とりあえず比較作ってみました drなんで許して下さい なるべくお互い良い条件で簡単にセットしました 3200 2933 3200にするとクロックアップがしにくくなりました またocctは15分位でカエルの歌でした 2933はocct30分程度回しましたがエラーは出ませんでした。 2933ではまだまだクロックアップが可能な感じでした。 おじゃまいたしました。 >>279 validの投稿名が放送禁止用語になってるよ 連続すいません あと簡単にGFXを3600で回してみました。 やはりメモリのオーバークロック過ぎると不安定となります GFX一枚踏んで割れたので一枚刺しとなります 泣 280ラジ簡易水冷使てもXつかない2700は4GHzが限界ってのが
まーさっき買ったばっかでガバガバOCなんでもうちょい詰められる気もするけど4ghzくらいに思った方がいいかもね 1.34v 4ghzでもとりあえずOCCT完走したけど温度72度くらいだったし 小型ケース使ってるとかでTDPや排熱きにする必要あるとかって意外あまり買う意味ないね 価格差あまりないし
kakaku.com Ryzen 7 2700X BOX 電圧を詰めて、1.35Vにて全コア4.2GHzで安定動作が可能となりました。 1.4Vでも4.3GHzが通らなかった段階で、この石には4.3GHzに壁が存在しそうです。 別のサイトでは全コア4.3GHzとする電圧が1.5Vを超過しており、とても現実的では無いように感じました。
>>286 OC出来るのはOC機能付いてるモニターだけじゃないんです? モニターで75Hz設定するのってOC機能っつーのか 知らんかった つか、マジで言うのかよ 先日日尼で買ったAcer27inchのゲーミングモニターじゃ設定出来るけど なんかギラギラしたように見えるから映画モードにしてゲームしてるわ Winの画面設定で75Hzが選択出来なきゃ無理だろ
FreeSync対応モニターなら30Hzとか90Hzのカスタム解像度作れば出来るけど わざわざFreeSync切って90Hzで使わないよな・・・
>>287 プロジェクターとかブラウン管じゃなきゃどれでも出来るけど つーかDDC/CI(だっけ?)で通知される範囲ならおkだろ普通
ターボが優秀で定格でもゲーム程度なら全コア4.1GHzにずっと張り付いてる今回の石で これをOCと言っていいか分らんがとりあえず大雑把なセットで回してみた ■CPU : Ryzen 2700X ■Batch# : 発売日買ったチャイナ製 ■CPU冷却装置 : 水冷 ■動作クロック / Vcore : 4.2GHz / 1.35V ■BCLK / CPU倍率 : 100.1MHz / x42 ■コア温度 / 室温 : 71.5℃(Tdie) /25℃ ■メモリクロック : 3200/16-18-18-36-65-1T Corsair CMK16GX4M2B3200C16 ■マザーボード : Gigabyte X470AORUS GAMING7 WIFI ■温度計測方法 : HWinfo ■負荷テスト : OCCT:LINPACK ■SS https://imgur.com/a/4iWrtJp Vcoreはもうちょい詰めれるかもって感触 4.4GHzはシネベン程度でも1.425V必要だからLINPACK通すのはたぶん無理w この電圧でこのクロックが簡単に回るなんて4GHz回れば御の字な1800Xから上等な進化じゃないかな。 >>293 定格だとこの2つの設定でCinebenchのマルチどれぐらい変わる? XFR2.0 PPT:141750 mW TDC:95000 mA EDC:140000 mA PPT:1000000 mW TDC:114000 mA EDC:168000 mA 1600x使っててRYZEN MASTER入れて4.0GHzでOCCT10分程回したんだけど、RYZEN MASTER表記の温度が73℃くらいだったんよ なんか変だなと思ってcinebench回したら3コア6スレッドになってる… これどう直すんだ……
治った、msconfigのブートの詳細オプションの「プロセッサの数」にチェックが入ってた
2700Xは定格の方がベンチが回る OC必要無いじゃんwww
液体窒素とか使ってる時点ですでに実用性じゃなくてCM用なんだがな
旧Ryzen=スレッド数で制御 Pinnacle Ridge=スレッド数、電力枠、熱で制御 MAXクロック張り付きの旧Ryzen Balanced電源プランはPinnacle Ridgeと相性が良くない様子 バランスも高パフォーマンスも相性良くないみたいなので自分でいじるしかないな・・・ 旧RYZEN(zen)はRYZEN Balancedにすべきか高パフォーマンスにすべきか問題
>>305 2700Xって1.48Vでこんなに冷えるの? >>370 ちはやローリングは結果画面でも紙吹雪降ってるし常にCPUに負荷かかってる(アイドル状態ではない) アイドルは2200MHz 0.8Vなので30℃以下になる Wraith PrismでOCする人は少ないだろうけど、 やるなら回転数切り替えスイッチをL→Hにするのを忘れずに 1600x、3.95GHzでOCCTやるとエラー出る… 泣く泣く3.925GHzに
てか皆がOCテストやるOCCTってラージ?スモール? 7〜8分あたりでエラー吐くならダメで、10分耐えられたらその先もイケるって感じと分かった 虎徹UだがCPU80℃超えてないのに……
CPU の OC なら OCCT:LINPACK のが負荷高くて良いかと思うけど。 OCCT:CPU はどっちかっていうとメモリの OC 向きな気がする
>>320 そうやね 通らない人はメモリ 3200~2666位でCPUクロックアップしてみて。 メモリのオーバークロックはあまり意味ない。 OCCTはスモール ラージ linpackやってるな linpackはCPUぶん回すだけだけどスモールとラージはチップセットやメモリにも負荷かける linpack通ってもラージデータやスモール通らないとかあるんで全部やった方がいい
メモリとアンコア連動して回るからIntelよりOCCT CPUきついよね linpackはCPUだけだから適当に電圧盛るだけで回せるけど
■CPU : R7 2700 ■Batch# : 数日前 ■CPU冷却装置 : H110i ■動作クロック / Vcore : 4ghz 1.29v ■BCLK / CPU倍率 : 100 40 ■コア温度 / 室温 58度 室温23度 ■メモリクロック 2133@3200 レイテンシ20 19 19 39 58 ■マザーボード : X370 taichi P4.70 ■温度計測方法 : HWMonitor ■負荷テスト : OCCT Large ■SS : とりあえずハイニックスメモリどこまでクロック伸ばせるかやってみたかった これくらいメモリガバガバにしないとOCCT Large通らないのとglobal c state disableにしないとメモリOCしなくても即落ちる Samsungメモリで3200で詰めたほうが早いよなやっぱ 👀 Rock54: Caution(BBR-MD5:f68c41b6bce4f8b76d46a9fc61dd270c) メモリの型番とダイの種類も欲しい所かも。 うちの Ryzen 5 2400G + F4-3600C19D-16GSXW (Hynix M-die) だけど DDR4-3200 CL18-18-18-39 で OCCT:CPU Large 2 時間まわるし。
>>326 325だけどメモリ同じだわ マジで?と思って試したら回った どうもレイテンシ偶数の方がいいらしいね19だと不安定だけど18なら通ったわ ■CPU : Ryzen 7 2700X ■Batch# : UA 1814SUS ■CPU冷却装置 : aqua computer cuplex kryos NEXT AM4, acrylic/.925 silver ■動作クロック / Vcore : 4GHz / 1.168v(VCore), LLC1、SOC:0.85V ■BCLK / CPU倍率 : 100MHz / x40 ■コア温度 / 室温 : 58.3℃(Tdie) / 25℃ ■メモリクロック : Samsung M378A1K43BB2-CRC DDR4-2400 CL17-17-17-39-56-1T ■マザーボード : ASRock X370 Taichi (P4.60) ■温度計測方法 : HWinfo ■負荷テスト : OCCT:CPU Large (OCCT 4.5.1) ■SS : 石によって結構電圧に差があるな >>329 コア電1.2V超えてないしSOCも0.85Vで運用ならいいな >>329 コア電圧低いなうちは1.25V以下は無理だわ 消費電力どれぐらいになるか気になる >>329 てか メモリ2400じゃんそれなら誰でもいくよ メモリ3200まで上げてみよ それはメモリ2400と3200でVCoreが0.1V違うってこと?
2700X、8コア電圧1.4V時は4.2Ghzが壁?
俺の2700xもそうだわ もっと低い電圧でも PostはするしOS起動するし軽いベンチなら大丈夫だから余裕かと思いきや OCCTで最低1hパスするのを目標にすると なんだかんだで1.4v-4.2Gが壁って感じで もう自動ブースト任せにしようか悩むまである
俺んところの2700Xは4.2GHzでOCCTパスする電圧は >>293 から詰めてみたけど1.3Vだったな 壁は4.3GHz、ここから要求電圧がガツンと上がって1.425V必要になる 温度上昇諸々割に合わん感じだったから30分しか検証してないので 1時間走り切るかすら分らんけどまぁ壁はこの辺かな。 今は自動ブーストのmode0(全コアブーストが150MHz上がるBIOSメニュー)と 同じ[email protected] をPstate設定で使ってる 自動ブーストでもイイ感じになってるんだけど1.4V以上勝手に盛られるのからねw Ryzen 7 1800X と 2700X は定格で CPB や XFR 任せが何かと万能過ぎてな。 Summit も Pinnacle も OC して詰めこんで遊べるのは最上位モデル以外の石って感じかもね。
>>338 俺は4.25GHz1.35VでOCCTフリーズするけど 4.225GHz1.35Vだと通る まあ大体こんなところなんだろうね2700Xは いま1700Xで4Gで動作させてるのが 2700xで4.2GHzあたりにOCすると今より20%位性能は上昇しそう?
>>346 20はないけど、5ってこともないだろがw >>348 ごめん。俺が悪かったよwwwwwwww >>350 間違えるのは別に悪くないww 誰でも間違えるもの >>353 消費電力減って、処理によっては12%くらい速くなるから意味が無いわけではない。 >>353 8%とか12%てメッチャ大きな差ですよ?それをオーバークロックてのはタダで手に入れられるのが魅力のうちの1つってスレやん。 1800Xを4Ghz1.35Vで常用してきたけど、2700Xにかえてから同じVcoreでなら4.2Ghz常用、も少しあげれば4.3でも常用が余裕で可能。マザーはC6H。 >>351 みたいに勘違いしてる人もいるけど、クロックってのは性能を決める要素のうちの1つでしかない。そのクロックを計算して5%だから性能が5%上とか言ってんのはもうねwww そう、周波数が5%違うだけ 性能が5%変わるとは言ってない
手動OCよりもXFR2とPrecision Boost 2有効にした方が性能良いよ
自動で1.45vとか盛ってるの見ると若干ビビる 落ちないためにはまあ仕方ないんだろうけど その熱でどんどんブーストクロック下がっていくの見ると いやいやいやそんなに盛らなくても…って言いたくはなる
>>358 電圧盛ると効かないもんね 昨日ocせずにシネマベンチ1902までいった それっきりで終わった。 cpuzで測定したら5200位cpuzで温度確認したら15度だった。 バグって温度低いと認識して frx2とprecision発動したと思われ [email protected] DDR4-3200も回ったが、 冷却が足りてなくて常用向きじゃなかった LINPACKが0.1秒で普通に終了するのはなぜだろう 仕方ないからOCCT→IntelBurnTestでごまかした ■CPU : Ryzen 7 2700X ■Batch# : 4/22 ■CPU冷却装置 : Corsair H115i ※ファンをRiing 14 256Color×2基に換装 ■動作クロック / Vcore : 4.1GHz / 1.300V ■BCLK / CPU倍率 : 100MHz / x41 ■コア温度 / 室温 : 82℃ / 24℃ ■メモリクロック : G.SKILL F4-3600C19D-16GSXW DDR4-3466 CL19-19-19-39-58-1T ■マザーボード : ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO (6004) ■温度計測方法 : Ryzen Masterの値 / HWiNFO ■負荷テスト : OCCT(CPU Large)/IntelBurnTest ■SS : >>368 BIOSから Cool`n Quiet Core Performance Boost Global C-state Control 辺りDisabledにして試してみたら >>368 >LINPACKが0.1秒で普通に終了 OCCTのLinpack(AVX)なら、安定動作する設定で実行中にタスクマネージャでコマンドラインを見て、 exeとパラメータファイルの在りかが分かったら、それをコピーしておいて手動で動かしてみれば、 OCCT側のせいかLinpack(AVX)起動後の問題か切り分けできるかも。 手動で動かせばLinpackのスコアも見えてOCの効果確認にもなる。 >>368 あと、Linpack(AVX)を手動で動かしてコマンドプロンプトに結果表示すると、 コア設定やメモリ設定に無理があって誤演算してないかどうかも分かる。 OCCTは結果のチェックしてるのかな? >>368 H115使ってその設定で80℃越えてんのは明らかにおかしいよ。 >>372 おかしくはないんだ まずファンを2基とも回転数2000rpm/風量104..65cfm→回転数1100rpm/風量51.15cfmだから、 この時点で見た目と静穏重視で冷却性能を捨ててる あと80度超えたのはIntelBurnTestやってからで、OCCTんときはMAXで74度だった >>368 は訂正で、電圧1.275Vでも通って1.25Vはアウトだった MAX温度は75度 HEVCのエンコも落ちないから、もうこの辺でいいや >>368 以前似たような現象が起きた時は、実行するEXEのパスに日本語名が混じってるとエラーになったかな。 確かパスの長さが一定を超えるとエラーでうんたらなんつー妙にプリミティブな仕様に最近ぶち当たったわ
>>368 電圧のブレが酷いし足回りに負荷かかるLinpackじゃ安定しないんじゃないの? 単に温度の問題ならエアコンで室温下げて試してみると良い。 368だけどOCCTが速攻で終了と出る理由はわかった GUI上では即終了と出るのだが、その後しばらくしてCPU温度急上昇するので調べてみたら、 バックグラウンドではlinpack_xeon64.exeが動き出してた おそらくだが、linpack_xeon64.exeの起動タイミングが遅すぎてGUIが終了したと判断してる じゃあなぜこんな起動ズレるかはわからんのだが、Win10RS4新規インスコくらいしか思いつかない ちなみに4GHz設定だと0.1Vも電圧下げれたので、4.1Gやめて下記設定にした 【[email protected] / DDR4-3533 CL19-19-19-39-1T】 【コア70℃ / 室温25℃】 IntelBurnTest実行時はMAX72℃、CINEBENCHは1851(4.1)→1814(4.0)に下がった 4GhzならVcore 1.2V以下でいいのか!Ryzen 2000シリーズは。
CPU のみなら IntelBurnTest 使った方が手っ取り早いよな
gtx1080を2枚刺して2700x使ってるけど、GPU枚数多いとcpuのocの安定性に影響出るものかね。 4.2ghz固定で1.35vならocctは30分通るけど、この状態でcpu利用の3dのレンダリングするとすぐ落ちる
1080を1枚にして試して落ちなかったら影響してるんじゃない
>>382 その電圧は1700が3.7Ghz通るギリギリの電圧だな。 ソレで4.0Ghzとは…2000番台恐れ入るわ… >>382 そのぐらいならハッキリ言って悪いが自動OCの方が遥かに速いし安定するのが2700X すまん貼る 何を追いつくかによるけどメモコンはまだまだ時間かかる メモコンの性能Intelの半分くらいだし
OCしてるとき特定のアプリが特に重い処理でもないのに落ちるようになった人っている? 1600XをOCした状態だと、PowerPointで画像を張り付けて トリミング、サイズ変更、移動などをすると、よく落ちるような気がする 定格に戻してからまだ落ちてない ちなみにOC状態でもIntelBurnTestや他のアプリでは問題は起きない
そういうエラーの起こし方をするときは Vcore をもう 1 段盛って様子見かなー。 例えばの話し、3.7GHz 1.1875V でストレステスト通らなくて 1.2000V にしたらどんなテストも通ったって 環境があったとすると、そのまま使ってるといつかどこかでたいした負荷でなくとも落ちたりエラー吐いたりする。 ストレステスト通ったギリギリスレスレの状態で使うよりも 1〜2 段階 (0.0125V〜0.0250V) 盛った方が 後々のためになる事が殆ど。 というかこれ俺の個人的な経験則w
>>400 OCCT全部回せ linpackはCPUの負荷だけでチップセットやメモリに負荷かからない ラージデータとスモールデータ両方回せ 経験的にOCCT全部通ったらその1段階位コア電盛ってるなぁ
P0のみのOCだと、P1からP0へ移行の際に電圧に違いがありすぎると 電圧変更タイムラグで、負荷に関わらず落ちるって感じだと聞いたかな。
occtアンインストールしてみたらパソコンが落ちなくなりました
>>400 急なCPU負荷とI/Oの複合的な変動の過渡時にVRMの追従が遅れて落ちるやつかな。 OCCTの実行中だとCPUの負荷もVRMの電力制御も、ある一定の状態に留まって安定してるからな。 BIOSでVRMのクロックをできるだけ上げ、フェーズを休ませない設定を選ぶとか。 その分、消費電力は増すけど。 >>407 zen+対応エルモア出してくれてたんだ。 早速遊んでみよう。 2000対応BIOSあたりからK17TKのCPBの設定が変になったな
>>412 1000シリーズのCPUで動作がおかしいという事ですか? 具体的にはどんな感じなんでしょ? >>413 1700定格で起動してK17TKでCPBオフにした状態で フルロード時のMAXクロックがCore#0で2700、それ以外が3200 シングルスレッドのMAXクロックがCore#0で3000、それ以外が3750 HWモニターがどこまで正しいのか気になるけど、2700X定格運用で一瞬だけ5GHz越えしてるという記録がある…。
HWMonitor とか見られる項目少ないし精度もわからんしで HWiNFO しか信用していないわ。 たしか CPU 温度周りは AMD の協力もあって正確なハズ
先日別のスレでHWMoniterで最大4.6GHzいったって話したらHWinfo教えてもらった者だけどそっちに変えたんだけどCSV出力のロギングツールが便利だねこれ ゲーム起動から終了までだけど大体同じような値で推移してる 温度はあっちんちんかな まさにそうです純正クーラーで2100RPM前後で動いてました 夏はやばそうかな
自動OC機能のPBOって 熱を見ながらダイジョブなところまでクロックと電圧を盛ってOCしてくれるのはわかったけど 定格でも熱すぎた場合定格を下回るクロックになるってことはあるんだろうか? あくまでオーバークロック用機能だから上方向だけなのかな
CPUが熱すぎるとクロック下げるのは10年以上前から実用化されてる
>>422 それはサーマルスロットリング働いたときに最低クロック&VID(2Ghzとか)になるってやつでしょ? そうじゃなくて、OC状態4.3Ghz→4.25Ghz→4.2Ghz…とPBOが細かく下がってきて 定格の3.7Ghzを下回っても→3.65→3.6→3.55→3.5…みたいに最大限を維持してくれるかどうかっていう話 >>424 基本的にしないと思う もしそこまで柔軟にクロックを調節してくれるならサーマルスロットリングの仕様自体が不要になるけど 実際には存在してるし・・ なので、定格を冷やせるだけの冷却性能はあるのが前提の機能だと思う >>424 ノートのRavenRidgeが正にそんな動きしてるとか何とか Ryzenの機能はデスクトップとモバイルで(ほぼ)同じ名前で違う動作するから そこまでは責任持たないぞ
ZenStates 0.5.6706 http://www.mediafire.com/file/3783i05sops366l/ASUS_ZenStates_0.5.6706.zip - Not tested on an actual AM4/TR4 system, might not work at all - Added an option to enable/disable Core Performance Boost (also disables XFR) - Hopefully solved issues with corrupt configuration files for good (service unable to start) - Fixed a bug on high thread count CPUs - Notification icon should now show current CPU temperature >>421 本格水冷のポンプの電源ケーブル差し忘れでOCCT回したら落ちたよ ZenStatesって設定ファイルの保存場所が不明 一度指定してしまうと以前の設定がゾンビのように蘇ってくる
取付けミスってヒートシンクが浮いてた時に、タスクマネージャー読みだけど1700xが800MHzで動いてた事がある
真夏でもって書いてるから温度的なこと言ってんじゃねえのか カスタム水冷化してるから暖房入れる冬は逆に辛いわ これからの時期は冷房入れるから気にならん
>>421 自分で実験できる事柄では? なぜ時分でやらない ■CPU :2700X ■Batch# : 箱しまってあるのでめんどくさい、購入日は先週日曜日にソフマップで3万6800円ぐらい ■CPU冷却装置 : 虎徹Mk2 ■動作クロック / Vcore : 5.183MHz 1.494V(瞬間最大) ■BCLK / CPU倍率 : 100MHz x40 ■コア温度 / 室温 : 69℃/25℃ぐらい ■メモリクロック:2933MHz(2667を調整してOC) ■マザーボード : Asroxk gaming K4 X370 ver4.7 ■温度計測方法 : HWmonitor ■負荷テスト : 複数ゲーム(fallout4、 the sims4。 MoW AS2 、warthunderその他いろいろ ■SS : HWmonitor 一応とってるけど上げるのめんどくさい 一瞬とはいえ倍率x52を記録したのは結構当たり石だと思う、 設定はHPETをoffにしてOC設定をAsrockなんちゃらからAMDなんちゃらに変えただけで自動OC オールコア通常時はクロック4.0GHzぐらい、負荷時4.7GHz (こっちは嫌う人もいるかもしれんが自作テックのスレにキャプチャのっけた) このHWmonitorがバグってなければ、当たり石ならx50まで行けるってことかもしれんね
すまんな、慣れてないけど評判良さそうなのでテストしたら結構よかったからレビューしただけなんや HWinfo拾ってROMに戻るわ
HWmonitorの数値上だけなら俺も2700Xで6742MHzまで確認してるよ、やったぜ!(棒 単にHWmonitorが対応出来てないだけ、終わり
5GHzは水冷でもリキプロ+チラーで水温10度ぐらいまで下げないと無理 というかそんな高電圧で常用したくないわ
>>444 電圧に関してだけは>>438 は別に何もおかしくないぞ 全定格でも瞬間最大なら1.45Vまでいくのが2700X つまりCoreVオフセットをたった+0.05するだけで最大CoreV1.5の世界突入 X470マザーでPBO ONにするだけでも多分あっさり最大CoreV1.5超えてくと思う 一瞬だけ5GHzじゃ意味ないんだよな シネベンチシングルのスコアが200超えたら本物だと思うけど
当たりとかハズレとかそういう次元な話じゃないのにアホか じゃあはい、これ6742MHz動作の超大当たり石、やったぜー!(棒 現状Ryzen2には未対応でおかしな数値吐くソフト大杉 基本HWiNFOの最新版あたりの報告以外は当てにならないと思った方がいい
>>441 ここのやつらは有名サイト記事にゃなんの疑いも釣られるやつばっかだかんな 画像じゃなくリアルタイムで録画した動画くらいアップしねえとダメなんだとよ てめえの環境つか、設定の仕方すら知らねえ上に外れ石掴まされて全くもってまわんねえから金欠になって苛立ってんだわ なに書いても煽られんぞ 俺も最初ぬか喜びしたからHWMonitorのMAXが振りきれるのは知ってる
ベンチ回したら普通以下の石でした。皆さんすいませんでした。
HWiNFO64 と HWiNFO Monitor.gadget の組み合わせ最高なんだけど、 Win環境そのままでM/BとCPUを移行したら、ガジェットの古い項目が残ってて使いにくい。 アンインストール→再インストールしてもゴミが残ってしまう。これってお掃除できる?
手軽だから俺も使ってるよ メモリの種類とか見るときは別の使うけど
HWMonitorは過去の遺物ですねえ あまりにも対応環境が少なすぎて 今時の環境では使い物になりません
1700でキャッシュ階層エラー出たから定格に戻した これでもまた同じエラー出たら\(^o^)/オワタ
キャッシュ階層エラーってどこの項目で出てるの確認できる?
キャッシュ階層エラーがでるのでRYZENのオーバークロックはやめましょう
>>450 6742Mhz動作スクショまだですか? 俺の1700 三秒間くらい1コアだけ5.4Ghzで回ってたぞ バスクロックったって、コレどうしょうもなくね? ストックでも勝手に変わるっつーか 確かこの時はk17とかってのを適当に弄ってた気もするがよく覚えとらん この板すげー不安定なんだよな
>>481 そそ、x370 gk4なんだが スリープからの復帰でコケるってのはいまだにあるな カスタム水冷化してから4.0Ghz固定で使ってるが、バスクロックは99.8mhzから下がることはないよ この時はでたらめな設定をしてたせいで下がったんだろうと思う Win起動と同時にHWiNFOも立ち上がって常時モニタリングしてるが、全コアが4.5Ghz以上で回ることが多々ある 上に変化が大きいんだが、こんなに不安定なもんかなと ちなみにこの板は2枚目で、1枚目から変わらずだから電源かな >>482 X370 Gaming K4買ってからずっとOC状態でそんな感じなん? 今日、定格目的でx370 gk4到着したんやが。 >>483 購入時からずっとOCってわけじゃねえけどな 去年の10月に簡易水冷入れてOCしたら思ったより低い電圧でイケてそれからだな 4.0Ghz常用はカスタム水冷化した12月から 定格でもOCでもそれが原因で落ちるとかは一度もないし、心配するほどの事じゃねえと思うよ ってか、単なる俺環だろうな このマザーでこの手の不具合聞かねえし PSはコルセアのCX650Mを2台買ったから、付け換えてみても変わらんかった 一次側(コンセント)の電圧が結構変動してっからそれが原因じゃねえのかと >>485 なんかすまねぇっす。 安心して使っていこうと思うっす。 4.0GHz固定 後はスクショで判断してちょ こっちか すまん ほんとすまん スレの総意は限界ギリギリまで回した報告が欲しい しかし、個人の利用ではオールコア4GHzで困ることはないのだ
>>489 LINPACKもその電圧で回る? 俺は1.21875Vじゃないとダメ マザーはC6H >>489 SOCが16W(CPUコア2個分)電力食ってるから、SOC0.85V DDR4-2933 CL12とかの方がブースト効いたりしない? 2933ならVCoreも下げられるだろうから更にブースト効くような気がするけど SOCってそんな下げても大丈夫なもの? OCCTとかの高負荷時は大丈夫でも 通常使用の低負荷時や倍率切り替わり時とかの ランダムなタイミングに落ちそうなイメージあって ある程度盛ってないと怖い…
soc0.85vて時々見るけどx470taichiは0.900vまでしかマイナス出来ないんだよな Vcoreも-0.100vまでしか出来ないし MSIのGAMING M7 ACてどうなんだろう? 良さげなら使ってみたいけどググってもあまり有益な情報ないから使ってる人いたら OC設定どんなんか教えてほしい
ごめん。。 入れてみた メモリだけ調整 速いと思うでおま AGESA 1.0.0.2c >>496 メモリ2666SOC0.8Vで全く問題出なかったけど windowsアプデをでよく失敗してた ある時何回やっても失敗するのがあったんで SOC0.85Vにしたら成功したことある でも下げるとPBがよく回る気がするんだよね 下げ過ぎはどこに影響するかわからんから怖いね >>504 マザー何使ってます? x470taichiは省電力化方向の設定範囲が小さすぎるんで 省電力化に向いていない >>507 ASUA PRIME B350-PLUSに2600X SOC0.85VだとPBで最大4.1GHzぐらいが SOC0.8Vだと最大4.2GHzぐらいになる気がする メモリがデュアルランクだとメモリチップ数が2倍だからアドレスもデータ信号もそこそこ電力食うからな・・・ 0.8V以下に下げても安定するのはSamsungチップぐらいのもの それとProcODTを指定しておかないと電圧低い場合はキャリブレーションでこける
オーバークロック出来ない報告スレッドに改名したほうがいいんじゃね?流石アムダーwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwww
■CPU : Ryzen R7 2700 ■Batch# : 2ヶ月くらい前 ■CPU冷却装置 : H110i 付属ファン ■動作クロック / Vcore : 4.1Ghz 1.328v ■BCLK / CPU倍率 : BCLK 100 CPU倍率 41 ■コア温度 / 室温 : コア69度 室温25度 ■メモリクロック SS忘れた 3200mhz CL 16 tRCD 18 tRP 18 tRAS 39 tRC 58 CR 1T ■マザーボード : X370 taichi P4.70 Global C State Disable ■温度計測方法 : HWMonitor ■負荷テスト : OCCT Small Large LinPack ■SS : グリスは900円くらいの安物シリコングリスなんでクマグリスにすればもうちょい下がるかも ファンも付属のはあまり性能良くないんでファンとグリス変えれば5度くらい下がる気もするけど個人的に75度超えなきゃセーフなんでZen2までこのままでいいかな あとこれ以上はどんなに電圧盛っても無理 灰メモリでこれだけ回せれば上出来じゃないかと個人的に思う 👀 Rock54: Caution(BBR-MD5:f68c41b6bce4f8b76d46a9fc61dd270c) わざわざ情報の見えなツールを使う意味って何だろうね
HWMonitor を報告で使うの禁止だろってレベルな代物だろ。 HWiNFO がベスト
HWMonitorはいらんだろ 好き嫌いの問題じゃねえよな つか、やっぱ電圧は完全安パイレベルか 無印1700がそこそこ回ったし今回も無印2700でいってみっか
ほんの少しでもOCしてる感が欲しいのだ 無1700が4.0Ghzまでイケてそれと同様に必要な時だけクロック上げたい 液冷だし少しくらい無理すれば4.2位イケるだろ
X付きをダウンクロックで省電力化という方向で楽しんでみては?
2700XでXFR切ればTDP45W(3.7GHz 0.9v)になるんじゃないかな
いやいや、クロック落とすくらいなら1700でやるわ って、それじゃ意味ねえよな
4.2くらいはいけるけど定格なら4.35までいけるからなあ 全コア高負荷用途がメインでもない限りメリットないんだよなあ
HWiNFO起動しっぱだと色々やらかすよ、10日以上スリープ運用でさ 家はwifi子機が繋がらなくなったり、リソース不足でOS不安定とかあった
うちは Rainmeter と HWiNFO64 併用で常時システム情報をガジェット化してるけど 起動し続けていてもなんともないぞ。 可能性があるとすれば Corsair なんかの簡易水冷のステータスも HWiNFO で 読み続けてるとあれ負荷あるらしいから不安定なるかもしれんが。
>>532 NONREG NONECCなら再起動しながら使いなさいな Hwinfoでasus ecのセンサー常時監視してる人いる? 問題なさそうかな?
ここ見事に止まってんな つか、この先RyzenでOCしてうれぴーみたいなの出るんか疑問だな
PBO使えば全コア4GHz↑になるし 目指すのが4.2GHz程度だから面白くないってのはあるね それに、Ryzenの場合はメモリOCの方が楽しい
気合い入れてOCするような時代じゃ無くなったってこったな カツ入れなんて原始的なものじゃなくて、効率と勘案してスマートにパフォーマンスを求める 悪いことじゃない 意外だったのはAMDが先鞭付けた事かな
http://arbitrage.jpn.org/it/ryzen-2017/ >私も当初はRyzen発売を好意的に受けとめていましたが、非ゲーマーにとってはあまりメリットの見いだせないCPUだという印象です。 >海外でも”gaming cpu”として認識されています。 >私は今後バックアップ用の副系パソコンを自作する予定で、既にケース・ファンレス電源とRyzenにも対応したCPUクーラーも購入して残りはマザボCPUメモリを買うだけなのですが、 >Ryzenが良かったらそれを選択するでしょうが残念ながら今の情勢だとCore i7を購入することになりそうです。 >Ryzenが実力以上に持て囃されている理由は、Intelの一強独壇場を打ち崩す役割を果たし、 >高止まりしているCPU価格を引き下げる効果が期待されていることにあると思います。 >2018年4月発売の第2世代Ryzen(Pinnacle Ridge)最上位モデルRyzen 7 2700XでもCore i5 8600Kに勝てず >・Ryzen 7 2700XはCore i5 8600Kに性能価格ともに勝てない >実はIntel Core i5 7600Kにも負けているRyzen 7 1800X,1700X Ryzen 7 1700はIntel Core i5 7600無印にも負ける >Ryzen 5 1600X,1600,1500XはCore i5に性能でも価格でも勝てず Ryzen 5 1400はCore i3にも性能価格ともに勝てない >Ryzenでは一切グラフィックスを載せていないからです。 >グラボを別途お買い求めくださいというコンセプトなのがRyzenです。 >なぜここまでしてRyzenではオンボードグラフィックスを削ったのかと言えば、 >それは単なるRyzenのコンセプトだけではありません。 >Intel Coreに太刀打ちするために仕方なく、Ryzenではオンボードグラフィックスを削ったのです。 >理由1:オンボードグラフィックスを削減して汎用コアにチップ面積をまわさないとIntelに太刀打ちできない >理由2:そもそもAMDはNVIDIAと並ぶグラボチップメーカーなのでオンボードグラフィックスをRyzenに搭載してしまうとAMDの自社グラボチップが売れなくなる >私は2017年5月15日にスペックがリークされたThreadripperに注目していました。 >しかしその少し後に発売されたIntel Skylake-XのCore i9 7920Xに性能価格ともに完敗してしまいました。 >それどころかCore i7 7820Xでも十分Ryzen Threadripperに勝ててしまいました。 アムダーもintelに(笑 下を見て安心するってのは自分でもどうかと思うが こういう文字通りの馬鹿を目にすると、まだまだ自分もましな方だと思えて ちょっと安心する
CPU脆弱性対応状況 Variant1.2…intelのみ Variant2…intelのみ Variant3…intelのみ v3a…intelのみ v4…ほぼintelのみ LazyStateSaveRestore…intelのみ spectreRSB…intelのみ branchscope…intelのみ L1…intelのみ TLBleed…intelのみ
はじめて2ちゃんねる 書き込みます おてやわらかにお願い申し上げます バイオスのオーバークロック設定が、どうしても理解できません 自分でググりました いまは、省電力機能をぜんぶ使っています ぼくはオーバークロック童貞です このスレで、今夜、捨てたいと思う 時間がなく、6時10分までに、指導を受けたい 422 名前:Socket774 [sage]: 2018/11/03(土) 16:33:41.44 ID:EcbwlsyF (4) cpu voltageを最大にすればええんやで 423 名前:Socket774 [sage]: 2018/11/03(土) 16:36:56.41 ID:yyAeP158 (10) >>422 > cpu voltageを最大にすればええんやで おおきに。マザーは p5k です。たったそれだけ?とにかく、やってきます 426 名前:Socket774 [sage]: 2018/11/03(土) 16:47:08.89 ID:yyAeP158 (10) 精密マジック この機能を使用すると、CPU /メモリ電圧を微調整 して徐々に調整することができます メモリフロントサイド・バス (FSB)およびPCI Express周波数を1MHzに増加 最大のシステム パフォーマンスを達成するために増分します。 C.P.R. (CPUパラ メータリコール) C.P.R.マザーボードBIOSの機能により、自動的に オーバークロックによりシステムがハングする場合のBIOSのデフォ ルト設定。いつ オーバークロックによりシステムがハングする、 C.P.R.システムを開く必要がなくなります RTCデータを消去します。 システムをシャットダウンして再起動するだけで、 BIOSは、 各パラメータのCPUデフォルト設定を自動的に復元します。 ----------------- いま、オーバークロック関係の箇所を、マニュアルよんでます。 上のわけわからん日本語中、どの箇所をキーワードとして、ググればいいですか? 427 名前:Socket774 [sage]: 2018/11/03(土) 16:53:39.13 ID:yyAeP158 (10) Ai Overclocking を [N.O.S]. にしたらエエですかあ? 429 名前:Socket774 [sage]: 2018/11/03(土) 17:43:33.24 ID:yyAeP158 (10) Ai Overclocking を [N.O.S].で ヘビーなんたら、20%なんたらにしたら POST のところで、かえって2.4ギガヘルツと表示されるようになりました どういうこと?
AMDは1年以上前にEPYCを発表して今まで何一つ数字を作れていない そしてQ3でxeonが枯渇してもEPYCが売れた形跡は無い xeon platinum8180 10009ドルに対してEPYC 7601 4200ドルでも売れていない xeonは今後大容量のOptane DC Persistent Memoryに対応するからAMDはROMEでも結局変わらないだろう なおintelは今年過去最高の売上高と利益を叩き出す予定だが、来年は更に上乗せするらしい 【intel】 売上高 営業利益 当期利益 2018年Q3 192.00億ドル 73.00億ドル 64.00億ドル 2018年Q2 170.00億ドル 53.00億ドル 50.00億ドル 2018年Q1 161.00億ドル 45.00億ドル 45.00億ドル 【AMD】 売上高 営業利益 当期利益 2018年Q3 16.50億ドル. 1.50億ドル. 1.02億ドル 2018年Q2 17.60億ドル. 1.53億ドル. 1.16億ドル 2018年Q1 16.47億ドル. 1.20億ドル. 0.81億ドル
k17tkが起動1秒で落ちるんだが、この現象なぜなのか知ってる人居る?
スレ汚しすまん、WinRing0のVerを間違えてたみたいだ。 ところでK17TK使ってクロックの設定のみ変更掛けたら、それから電圧がアイドルで下がらない現象が発生しているんだけど これは何をまちがえてるのだ?
>>551 intelの利益はNICやSSDなど色々入ってるからね 規模が違うし比べてもしゃーないけど 旧ATI抜いた売上/利益も知りたいなぁ
ゲームだと使用率100%とか行かないし OCCTとか回さず適当に電圧盛ってOCしてるけどダメなの? CPU温度は、平気です。
自分のマシンだからそれで問題ないと判断したならそれでいいでしょ。 その代わり OCCT やらなんでもいいけどストレステストしないで安定したとか設定書き込んでも相手にされないだけ。 俺は何が起きても落ちたら嫌な人間だからみっちりテストして安定ライン探って OC してる。
2933にメモリOCしたらSOC電圧がAutoで1.100Vになってしまった
>>561 うちのも3600のプロファイル読み込むとそれくらになるけど、 1.100Vって高いのかな? SoC は APU を除いた Ryzen の場合、DDR4-3200 で 1.00〜1.05V あれば十分。 DDR4-2933 なら 0.95V とかでもいけるんじゃないかな。 1.10V くらいになるとメモリチップの限界近いところのクロックだったり レイテンシ詰めるときくらいしか使わないな… APU なら 1.15V 程度。上限 1.20V 位を目安にすると良い。1.30V 以上はぶっ壊れる可能性出てくる。
2700Xでメモリ3400MHz、CPU4.1GHzだと、 SoC autoで1.1Vになってる。giga B450I。 LLCはlowで、電圧は1.3V。 どうもこの板のLLCの利き具合がわかんない。
SoC 1.1Vだと30Wくらい消費電力あがってしまう(Hwinfoで計測) 0.95Vだと10W 1.000Vで20W
初RyzenでB450MPRO4買ってくんだけど安いMBはお試しOCしかできない項目しかないんだね。
ひさびさに情報集めしてたらelmor君やめちゃったの知ってショックだわ でもZenStatesオープンソースにしてくれてるのホントありがてえ。神かよ
保守がてら Ryzen5 1600だけど38倍のOCだけどHWiNFO64読みで107W(CPU Core Power)、125W(CPU+SoC Power)消費するね OCCT(4.5.1):LINPACK(AVXオン)でCPU core Voltageは1.294Vだった オフセット+0.100以内だったかな0.875とか、忘れた TDP105WのZen2載せるとOCしなくても107Wや125W超えるよね?
手動OCよりもXFRやPBOに任せた方が効果的っていうZen+までの状況と変わってない わざわざ手動でOCして負荷テストまでクリアする人は少ないと思う
第1世代使ってるけどXFRやPBOってCPUやマザボに負担をかけすぎないために 限界近くよりも緩めにOCしたい場合でも有効なん?
専用スレあったので本スレより転載&追記 【CPU】Ryzen 7 3700X (マニュアルOC [email protected] ) 【FAN】超天 (KAZE FLEX 120(1000rpm) x1) & 中華ファン(1200rpm) x1 【M/B】B450 AORUS M BIOS F40 【RAM】CMK16GX4M2A2133C13 x2 【VGA】MSI GTX 1060 AERO ITX 6G OC 【SSD】Samsung SSD 960 EVO 250GB & Micron 1100 2TB 【PSU】ANTEC NE550 GOLD idol:CPU38度 消費電力50W prime95(FFT2048-4096)負荷時:CPU57〜58度 消費電力104W cinebenchR15負荷時:CPU71〜73度 消費電力142W prime95を20分以上(再テストでさらに30分以上)耐えた 4.3Ghzは1.45vかけないと通らなかった(cinebenchR15中に98度をマークw) 4.4Ghzは1.5vにしても全くダメだった 空冷常用OCはこのくらいか? ちなみにchinebenchR15はシングル196、マルチ2163だった シングルは4.2Ghz固定だからこんなものかな >>583 追記 問題ないと思ったらx265エンコで躓いた 1.325v(負荷時CPU87度・消費電力155W)でようやく安定 AVX2が影響してるのかな?ここまでCPUパワー使うとは思ってなかった >>585 清水が液体窒素で冷やしても5Gまでだったからね 7nmのRadeon VIIと同じ傾向なら電圧突っ込んでもクロックは伸びない UVするとスロットリングが掛かる上限クロックが上がるはず
X570でIntelみたいにper core設定出来るとか? 新ネタないの?
他のスレと比べて過疎りまくってるね… 微細化進んで回らない 今の自作はLEDピカピカが主流 OCはオワコンか…
初代Ryzenの時はOCする旨味があったけどZen+以降は定格のまま効率的にTCがかかるように模索するようになったからね
この流れは予想できてたけどな 最初からOC領域ギリまで使えれば競争力上がるし、人間がやるよりチップ内センサーで制御した方が良いのは当たり前 熱密度キツくて回せないなら面積のオーバヘッドが増えても自動制御に振った方が有利って事でもある
自動のせいか3700全コア4.325上限回ってて1コアでも4.4で回ってるの見たことないわ
ブースト全部切ってAll Core4.25GHzあたりで使おうか と思ってるんだけど少数派? 最大温度も調節し易くて無限五でも冷やせるし ネット見るだけで温度安定しないとか嫌になった
>>594 エンコベンチスレの報告みたらそれもありなのかと思えてきた ブースト有より手動OCの方が電力もパフォーマンスも優秀っぽい シングル動作だけでいいので4.8〜5Ghzを期待していたのに、無理なのか… シングルメインのソフトを使うので、 3600Xでも買ってOCすりゃいいと期待していたのに残念
そんなにクロック高いのがいいならブルドーザーでも使えばいいのに
Ryzen Masterいじってるときに気づいたんだけど 優秀なコアには★マークが付いてるよね あれ個別にOC出来るみたいなんだよ デメリットは他のコアが8割以下に落ちるらしいから マルチは落ちるけどシングルは伸びそうだよね 良い星のコアがどの程度回るかだけど
3700X overCLOCK Frequency (GHz) Voltage (v) Success 4.4 1.4 ✖ 4.4 1.4125 ✖ 4.4 1.4250 ✖ 4.4 1.4350 ✖ 4.4 1.45 ✖ 4.375 1.4375 ✖ 4.35 1.4375 ✖ 4.3 1.4375 〇
うちの石は1.45Vで4.25GHzも無理だったorz 今なんとか1.3125V4.2GHzでCINEBENCHG20を10回ほど完走した これから飯食ってる間OCCT回す(・ω・)
>>602 OCCTよりx265エンコかけたほうが負荷高いよ OCCTで落ちなかったけどx265slowで落ちまくった >>603 ホント? ちなみにどのくらい回ってどのへんで落ち着きました? >>605 ありがと試してみるよ やっぱこの石はかなり外れ石か・・・ まぁ4.2GHzだとイジらないときとスコアが近いから、許容範囲と考えよう 今は4.0GHzでほどほどモード探っております OCCTちゃんと最新版(5.2.1)使ってる? モードはCPU:OCCTでSmall Data Setか、 CPU:LinpackでVersion2019でやらないとちゃんと負荷掛からないので それ以外や古いバージョンは全然弱いからテストする人は気をつけて
OCCTより265ベンチソフトの方が重い OCCTは3900Xだと温度がある程度高くなると片方のCCDの負荷が半減しCPU全体の使用率が75%程度に落ちるようになってる
B350やB450のVRMが 4(CPU)+2(メモリ) フェーズのマザーのVRMが加熱している問題は VRMがプアなマザーだと定格でも電気の消費を抑えシステムの破壊を防ぐために若干パフォーマンスを落とす設定になっているからだと思う 大手サイトと同じベンチ結果を出そうとしてX570と同じ結果を出そうとして微OCしてVRM加熱みたいな流れ ほんの僅かでもOCの設定をすると電気のリミッターが外れちゃうからそうなってしまう FX-8150を廉価880Gマザーに載せた時の挙動に似てる 動くけれどなんか制限かかっちゃってるみたいな感じ 気持ちはわかるけれどマザーを過電力でトバシちゃうとCPUやメモリ、グラボ、電源を巻き込んで ほとんどすべてを巻き込んで壊れるから安マザーでは絶対OCをしちゃダメ
>>609 それは例えばVRMを冷やしきれれば安マザーでもOC出来る余地があるってこと? チップヒートシンクとかスポットファンとかVRM用の水冷ブロックまであるし >>611 そもそものVRMの能力が低いから冷やしてもあまり意味がないんじゃないかな? 工夫のためにお金をかけるくらいなら定格のまま使った方がいいと思う ベンチ結果が10%低いからといって大きな影響はないのだし UEFIBIOSのアップデートでメモリも回せるようになるでしょうし 保守的な定格動作も緩和されるかもしれないし。焦らない方がいいんだよ ところで、Zen2のCPU温度ってどのくらいまで耐えるんです? HWiNF64だとCPU(Tctl/Tdie)とCPU Temperatureがあって シネ20の連続だと前者が95.0度、後者が90度を経験した(ALL Core 4.2GHz1.35V室温26度) 怖くて落ちるまで試してないけど、温度が上限決めてる可能性もあるかなと思ったんで その辺知りたいなと
>>613 ベンチとりたくて2分だけ100度になったけど問題なかったよ(3700X) >>614 ありがとう やっぱ回らないのはウチの3900Xがクズ石だからなのかなー 4.2GHzでノーマルと同等以上のスコア出てるからこれ以上必要とはしてないんだけど 気持ちとしてはさみしい(・ω・) >>614 ほえー100度になってもクロックは落ちてなかった? Intelで言う所のサーマルスロットリングは何度から作動するんだろ >>617 手動OC(4.2Ghz1.4V)で落とさせなかった 1.32Vで4.275GHzまで回るからとりあえずこれで使おうかな 4.3GHzに壁があるね
OCCTのV5.3.0が来てたので動かしてみたけど 1.33V/4.2GHzで1分28秒でCPU(Tctl/Tdie)は100.3度に達して自動終了したよ このときCPU Temperatureは91度 ノーエラーだから熱で自動終了してるみたい
そりゃOCCTは90℃で自動終了するからな 未だ1700_3.8Ghzで使ってるけど 乗せ換えるまでの性能には成って無い感じかねぇ・・・ シングルがIntelの5.0くらいまで行くこと期待したんだけどなぁ・・・
シングルだけ上げるってできないの? メインで使うアプリがほとんどシングル処理なので、シングルだけ 9900K(シネベンR15で220)以上になるクロックで常用できれば即買いなんだけどさ。 Zen2でいえばシングル4.8Ghz以上の値です。 1コアでいいので4.8Ghz以上で動かす方法はないのかなぁ…
3800X買ってBIOSからDowncore3+3選んで2コアににしてSMT切って水冷にすれば可能かもしれない
>>624 おまえ面倒くさそうだからIntel使ってろ屋 >>621 ソフトもまともに使えない人が何でこのスレで書き込みを? Ryzen 7 3800Xが散発的にそれが4.5 GHzブーストクロックに当たるのを観察した、しかしそれらの瞬間は短い。
OCが面白くないので (低ワット運転に)切り替えていく
俺もそうする いままでのZEN,ZEN+はOCで遊んだ後、暑くなる頃に常用低電圧設定を詰めてたんだが、ようやく明日届く3800Xは 「冷やしRYZENはじめました!」で行くぞ〜
>>634 全コア4.5Ghzは、無理ですた。 4.45Ghzは、行けたけど。 コア電圧1.42Vに盛らないとだめでした。 コア電圧きしになければ常用可能かもね。 空冷じゃむりぽ。 8コアでもハイエンド空冷や普通の簡易水冷程度だと4.3GHzまでしか常用報告ないだろ 4.4GHzから1.40V以上要求されるので止めたって書き込みは何回か見た
結局ZEN+ならZEN2にワザワザする必要は無しって感じかな? 初代ZEN組も価格性能で見たら2700Xにした方が良いって感じで。
最近のCPUは自動OCしてるようなものだから上げる余地ないのでする事ないよね。 例えるなら、オートマが優秀になってマニュアルの出番がない車の運転みたいになった。 工夫で設定詰めるより、いいクーラーに金出すほうがよく伸びるというw
>>637 てかZen+までのやつなんてモサモサしてて使えないだろまぁ言いすぎかもしれんが 暴落してる中古価格が価値を物語ってるよ >>638 電気料金考えても2700Xの方が良くね? どれだけ使うかにもよるけど ワッパでコスパの差額回収するのには約2〜3年はかかるだろうし。 >>639 省電力化の方向でダウンクロックでOCする分には楽しめるかも? とはいえ、自動が優秀なら全部任せた方が安全は安全よね。 マザボもOCしなきゃ上位機種じゃなくてミドルの50番台で良いだろうし。 浮いた資金でそれこそ冷却性能上げた方が自動OCにも有利に働きそう。 新しいのが出たら旧製品はモサモサしてるとか言い出すやつ居るよな
>>641 良し悪しの判断はそれぞれの価値観によるから、2700xが合うならいいんじゃないかな こちらはzen+からzen2に変える予定 コスパワッパもあるだろうが、所詮数万円だし楽しそうかどうかがこちらの価値観かな >>642 うちは1700と2600 2700と使ってたぞ そもそもクロックが低いせいもあるが 性能を発揮できる場面(アプリ)が少なすぎると思ったね Zen2のためにマザーは残してそんなに使わず売ってしまったよ まだZen2は買ってないんだが 期待はできそうなんだが9700Kと9600Kが5GHzであるので替える意味が、、ここから買うなら12か16コアだろう、、で買えずにいるw 3950Xていくらになるのかなぁ 3700だけど全コア1.05Vで4.3GHzで普通に回ってるけど、なんか上の方の話だと 4,4GHz全コアは1.4V以上必要とか書かれているけど、そんなに電圧必要なのですか?
全コア4.3GHz/1.05V固定って事なら負荷掛けると落ちそうだけどな R20、OCCT回してみたら?
>>647 R20はOKです。1.0Vでも落ちません。 0.8Vで起動できなくなりました。 OCCTはあまり好きじゃないので使ってません。 >>648 それ3800Xを全く寄せ付けないレベルの大当たり石だから画像付けてryzenスレやredditで自慢するべき たぶん世界一低電圧だと思うよ >>650 なんか皆と話が違うんで疑問に思ってたんでスッキリしました。 大事に低電圧で使う事にします。 >>651 AVX2回したりすると落ちる可能性はあるから OCCTのlinpack回したりしてチェックしないと不安定の原因になるぞ Linpack 通さないで自慢はできないし安定とも普通は言わないw
>>651 画像は出さないの? 皆と違いすぎて信憑性に欠けるよ >>OCCTはあまり好きじゃないので使ってません。 こんなこと言ってる時点で底が知れる でも"変わりにPrime95使ってます"なら許す
レス乞食だろどう見ても 本当にそんな低電圧で回る石なら嬉々として画像上げてるだろ
Ryzen 5 3600の手動オーバークロックを検証したところ、4.20 GHzになった途端に難易度が急変します。 どれだけ電圧を追加しても動画エンコードテストをクリアできず、1.419 Vまで追加してようやく突破できたくらいです。CPU温度は100℃を超えるため、運用はほぼ無理です。
3700X個体ロット25週 MB ROG Strix X570-F Gaming BIOS Rev.7010 冷却 簡易水冷240mm HWiNFO64v6.10 3700X 手動OC ALL4.20GHz R20 負荷実行時 1.262v CPU72.0℃ CPU Package58.065w CPU+SoC power70.879w 3700X 手動OC ALL4.30GHz R20 負荷実行時 1.369v CPU80.5℃ CPU Package67.813w CPU+SoC power80.603w
ASUSとASRockのpowerはあてにならないって話
>>661 AMD Ryzen Masternut でPPT観てると4.2GHz 15.5%of395w 61.255w 但し他のBiosバージョンに書き換えると電力w数値盛り盛りだね BIOS Rev.7010 のみ報告の w数値になります ■CPU : 3700X ■Batch# : 7/27 Amazon.com購入 ■CPU冷却装置 :H150i PRO RGB CW-9060031-WW + NF-A12x25 PWM*3@2000rpm ■動作クロック / Vcore : 4200MHz/1.272V ■BCLK / CPU倍率 :100MHz/42倍 ■コア温度 / 室温 : 87.3℃/26.4℃ ■メモリクロック 2400MHz@17-17-17-40-57 ■マザーボード : X570 I AORUS PRO WIFI (rev. 1.0)@F4j ■温度計測方法 :HWiNFO64 v6.10-3880 ■負荷テスト : Prime95 Smallest FFTs ■SS : D15と両方試したけど1.294V掛けると95℃超えてくるから8C16Tモデルは1.3V以上は熱的に無理ぽ これってメモリそこまで落とさないと回らないって事ととらえてよいのかな?
>>666 流石に、もっと回ると思う。 とりあえず、CPUから詰めているのでは? メモリ1.2Vで余裕持たせたSPDの方がCPUの限界探り易いよ。 バックプレート固定が引っ掛かっていたけれど、俺もX570 I AORUS買おうっと。 >>666 >>667 氏の通りでひとまずCPUから詰めて温度を確認してみた感じです CPU探るときはSmallest FFTsかSmall FFTs回してメモリー探るときはLarge FFTs回して最後にBlendを24時間回す感じなので とりあえずメモリー3600のBlend1時間 エンコベンチの方が重いって言うから試してみたけど、全然重くないじゃん・・・。 prime95最大負荷時よりも20w以上低いCPUパッケージパワーだし、CPU温度も10度以上低かった。 もしかしてprime95を超えるエンコ設定とかあるのか?。
>>669 自分のPCはx265 slowでよく止まってたけど 虎徹から無限5に換装したら激減したから冷却性能まわりが原因だと思う ちなみに無限5でもCPB切ったら止まってたことがあるから ファンの回転数カーブの調整には使えると思う 7700k購入直後発売のryzenにショックを受けて以降OCしてなかったんだけど最近3800xで組みました。OCCT AVX2 smallってめちゃくちゃ負荷高いんですね、これを基準にしたらOCを楽しめなそうなんですが皆さんはなんのアプリを基準に安定性を確認してますか?
最新版のPrime95のCustom設定から、MinとMaxを12kにして安定化検証しています。
>>672 3800だとSSEよりAVXのほうがふかたかいです? Ryzenスレで95度行ったとかちょこちょこ見るんだがocctとかやってると90度位で落ちちゃう。 自動再起動後over temperatureとか出るんだけどマザーによってリミッター的な制限かかってる?
とりあえずHWInfoとメーカー謹製ツールとで温度差がないか確認してみたら? 自分の初代ryzenと初期350板での経験だけど M/BがCPUの温度として表示する温度と、実際にCPUのセンサーが出してる温度が 15℃ほどズレてることもあったからファンの調整が大変だった
今回はオフセット問題はないって発売前からアナウンスされてたやんか
15℃差だからオフセットじゃないと思ってたけど 微妙にチューニングされたオフセットだったのかな
CPU温度ってそもそも2種類出るし(表面と内部だったっけ) その2種類で15度くらいの差も出るな
>>676 その温度で落ちるって事は仕様上ない 落ちてるとするならbiosかセッティングの不備のみですよ >>681 原因はASUSのDIGI Power Controlの各項目をマックスにして解決でした。 設定変更後通りそうで30分位しか通らなかったocctのsmallAVX2 all core4.3が1時間通りました。 ASUSの独自項目ほんとにいらん、ただのリミッターやんけ。 初代RYZENはオーバークロックが盛り上がってた気がするけど、二代目以降は廃れていったような印象がある まあおれが1700Xしか買ってないから色メガネかもしれないが
廃れたと言うか一般的な方法じゃほとんど上げられないからなぁ かんたんに上がるんだったら製品のクロックをもっと盛ってるわな
電圧盛っても伸び代ないからね 8コア4000MHz以上で動作するいい時代だからOCする必要がなくなった という人も少なくないと思うわ 今はCPUの低電圧化やメモリタイミング詰める方ばっかやってる
ocの伸びに期待して3800xにしたけど予想してたより限界低くて萎えた。ocの情報が少ないってのも萎える要因だけどね。ocを楽しみたいならintelの先日発売した9900KFがいいのかもだが今さら感を払拭出来ない。
こないだやっとこ3600を試してみたけど これではまだ5GにOCしたIntelにはかなわんなと思った 多コアを含めたトータル性能は上回っているからクロックが伸びた時が換えどきかな〜とか
なに言ってるのかと思ったわ そりゃ3600ではなあ……
なんか書くことが不足しとってすまん シングルの話な?そこの性能は上位モデルとそんな変わらんはずだよ
多コアを含めた性能 ってのも3900Xやその上もあるからマルチじゃ上回ってるから これでクロックが上がればシングルでも上回ってくるだろうからその時こそ換えどきだな って意味ね。。
3600はシングルでも上位ほど伸びないよ そして2CCXでのSRx4 or DRx2にしたメモリOCの伸びが大きいから 3900Xを買ってPBOオンにしてメモリOCするのが正義
Zen2のAVXはフルスケールじゃないからSSEより発熱しなくて量こうとみるかパフォーマンス不足とみるか微妙
14nm++で欲張ってクロック上げすぎなだけじゃないの
■CPU : 3900X ■Batch# : 10/6 Amazon.com購入 ■CPU冷却装置 :H150i PRO RGB CW-9060031-WW + NF-A12x25 PWM*3@2000rpm ■動作クロック1 / Vcore : 4191MHz/1.188V ■動作クロック2 / Vcore : 4291MHz/1.260V ■BCLK1 / CPU倍率 :99.8MHz/42倍 ■BCLK2 / CPU倍率 :99.8MHz/43倍 ■コア温度1 / 室温 : 76.9℃/20.9℃ ■コア温度2 / 室温 : 89.0℃/21.0℃ ■メモリクロック 2133MHz@15-15-15-36-51 ■マザーボード : X570 I AORUS PRO WIFI (rev. 1.0)@F10a ■温度計測方法 :HWiNFO64 v6.10-3880 ■負荷テスト : OCCT V5.4.1 Small Data Set AVX2 ■SS1 : ■SS2 : 3900Xは1.25V程度 3950Xは1.15~1.20V程度が限界かなぁ >>698 その3900xは所謂当たり石ですか? 私の3800xより温度低い 3600は常用4100MHzで使ってます 電圧1.3V 4150MHzに上げると1.4Vでもエラー出ます
■CPU : 3600 ■Batch# : 11/25 PCデポ購入 ■CPU冷却装置 : サイズ 手裏剣 リビジョンB SCSK-1100 ■動作クロック1 / Vcore : 4025MHz/1.225 ■BCLK1 / CPU倍率 :100MHz/40倍 ■コア温度1 / 室温 : 73℃/23℃ ■メモリクロック 2993MHz@auto ■マザーボード : AB 350 PRO4 ■温度計測方法 :HWiNFO64 v6.10-3880 ■負荷テスト : RAW現像 600枚 1700Xと比べると、RAW現像は40%位早くなった シネベンチ20で比べると、マルチの数値変わらないんだよね マルチコア有効な処理だと1700とさほど変わらないのかな? もう1700からCPU変更しちゃったから詳しく処理比較出来ないけど ダビンチリゾルブの書き出し時間計っておけば良かった やっぱり我慢せんと3700Xにしとけば良かったかな 若しくは3900迄頑張るか
スマホのせいで自作やってる人って本当に居なくなったね 昔はスレも随分盛り上がってたのに…
空冷のお手軽OCでクロック2割増しとかできないので RyzenはOC厳しいしintelのKやXEは大きめの簡易水冷以上、 できればガチ水冷とか冷却コスト高すぎだし intel が数年前に出した Pentium G3258 みたいのがレギュラー化すれば 多少は盛り上がるでしょうけど
あまり次々に買い換える必要がなくなったというか Intelもずっと5GHz近辺から上に行かないしな お金や手間をかけるわりには得られるものが少なくなったし 多くの人はまだ4コア使ってるだろうしそれで十分だしな〜 自分も3950気になっていたけどやっぱり10万かー、、で興味が薄れ 自分の使うアプリでは3900とさほど差がないらしく もう3900が値下がりしだしてから買うのでもいいか〜などとなってる RyzenがOC可能だったらもっと盛り上がってたかもね やすいのをOCして下克上、、みたいな楽しみもあったかもしれない
半導体が限界に近いからこれからはオーバークロックより低電圧化が主流になってくでしょ
コアを増やすしか性能向上の道はないってことか コアが増えればいっそうOCも難しくなるしずっとこの感じが続きそうやね〜
>>704 今までPCいらない人がしかたなくPC使ってただけかと 要するに低品は消えてOKと私は思ってる >>709 シングルの性能のが重要なソフトがまだ多いんだよね マルチコアになってもうまく使えないっていう >>704 RYZENはそもそもOCの価値ないのでは 昔みたいに30%とか性能上がって、数万円上のCPUと並ぶとか そんなことはできなくなった 手動 OCでocct linpackかけるとCPU使用率落ちたり上がったりするんだけどおかしいよね? 6960Xで260Wくらいしか使ってないし温度も60度台なんだが
OCCT5.4.2でLINPACK2019? 2012でやってみたか?
昨日DLしたからそうかな 帰ったら前のでやってみるわ
>>716 2012だとならない 2019だとなるね何かリミッターでも効いてるのかな Linpack 2019はIntelでやるとIntelのAVX512対応版が動くけど、AMDでやると同じバイナリでもAVXやSSE4.Xとか使わずに動くんだっけ? Core-XやW-3175Xで動かすと、CPUが2T/Cでも1T/Cしか使わない(負荷の高いベンチ部分も、負荷の低い初期化&検算部分も)。 あと、CPU使用率をWin10のタスクマネージャーで見てると、表示する使用率=実際の使用率(時間ベース) x 動作クロック / ベース周波数 に換算してるようなので、動作クロックが変わると使用率表示が変わりそう。
エンコベンチスレではZen2全力で100℃行ったという人が居たけど、AVX256/FMAフル活用するLinpackで60℃とかはかなりクロック抑えてるか間引き実行してるのか? Linpackをコマンドラインで実行してスコア見といた方がいいかも。 Zen2でAVX256/FMAフル活用すると、16 x コア数 x クロック(GHz) が理論性能(GFlops)で、実際はその80%前後くらい出てもいいかも。
Linpack Xtreme 1.1.2っていうのがいいのかな
OCとは言ったが省電力化みたいな感じで4.15GHzで1.21Vにしてる クーラーは水冷組んでるから低いのかもしれんがlinpackは動きがおかしい OCCTだと更に10度下がって50度台 負荷テストになってないな
3950Xや3970Xのコア数vsメモリch数だと、AVX256/FMAがちゃんと働くLinpackなら、4GHzも回せば メモリの限界くらいまで行きそうだから、メモリの負荷テストにもなるし、メモリOCの効果確認にもなりそうだね。 3970X@4GHzなら1500〜1600GFlopsくらい行くか。
OCCT v5のLinpack 2012はOCCT v4のLinpack(AVX)と同じかね? だとすると、Sandy世代用でFMA未対応だから大した負荷にはならないし、スコアも低く、メモリ負荷も大したことないだろうね。
定格 Ryzen 3900X での OCCT 5.4.2 の Linpack 2019 は実行中 OCCT Small AVX2 に比べて クロックが上がるから AVX は使っていないと思う(AVX2 を使って負荷が上がればクロックも下がるから)
>>726 最近どのスレだったかにIntelのMKLはAMDだとAVXやSSE4.Xとか使わないって話書いてた気がするけど、そういうことなのかね。 Prime95ならAVX256/FMA対応でAMDでも大きな負荷掛かるのかな。 設定でメモリ負荷高いのや低い条件も自由の選べるし。
>>727 そういうことなのかも intel CPU のOCで AVX の熱に悩まされて殻割りまでしたのに比べると Ryzen のは拍子抜け どのみち定格だと重負荷を検知してリミッターが効いちゃうけれどね このスレの皆さんによれば倍率固定するとブルのOCみたいに相当厳しいみたいだから 私は Ryzen ではOCすることはないと思う OCCTはIFに1:1で同期したメモリクロックの安定性を確認するくらい 私のように定格で使うのなら満足度はとても高い。今までで組んだ中でベスト3に入る感じ Zenは、使ってるプロセスからすると定格が既にSense MIとかで、Intelで言うと常用OC限界くらいまでOCしてる感じかね。 定格で十分性能出てるから無理することはないね。
zen2になってからホントOCの伸び代は無いね 定格で4GHz超えてくるしOCしても使えるのは4.4GHz以下だしな
>>721 Linpack Xtreme 1.1.2はよく見たら下記が書いてあるね。 >AVX2 is now forced on AMD Ryzen processors. 1.1.2からちゃんとAVX256/FMA使うのかも。>>720 に書いた式のGFlops値の70〜80%くらい出るならフルの性能出てると判断してよさそう。 中身見ると、Intel署名付きオリジナルのlinpack_intel64.exe(本当のオリジナルのlinpack_xeon64.exeから名前変えてるけど中身は完全に オリジナル2018.3.011と同一)に加えlinpack_amd64.exeというのが入ってる。 ※3960X(Sandy-Ew)で動かしたら、何故かlinpack_amd64.exeの方が動いた。FMA未対応世代またはAVX512未対応世代のIntelだと フロントエンドのLinpackXtreme_x64.exeがそっちに倒しちゃうのかな。(Intel最新オリジナルはSandy-Eでもそのサポート範囲で普通に動く) >>732 intel64 は Itanium 用で amd64 は その他の amd64CPU(AMD製CPU、互換のCore2、Core-iを含む) 用 なのだと思う >>733 単にIntel時にバグってるだけのよう。 3960X(Sandy-E)でもW-3175Xでも、ベンチマークだとlinpack_amd64.exeが動き、ストレステストならlinpack_intel64.exeが動いた。 W-3175Xでlinpack_amd64.exeが動いたときのスコアからするとAVX256/FMAっぽい感じ(AVX512/FMAの半分くらい)。 linpack_amd64.exeはAMDでもAVX256/FMAで動くように独自にビルドしたか、Intelのlinpack_xeon64.exeから主要部分を抜き出して AMDでもAVX256/FMAで動くよう機種判定などの部分をパッチしたとかじゃないかね(奴らCINEBENCHだって改造するから、この程度はお手の物かも)。 ※Intelの場合、linpack_amd64.exeを捨てて、linpack_intel64.exeのコピーをlinpack_amd64.exeにしときゃ問題なさそう。 ※linpack_intel64.exeがIntelサイトの2018.3.011のlinpack_xeon64.exe(Xeon意外でも普通に動く)と同一なのは確認済み。 OCCT Linpackよりエンコベンチ3本同時とかの方が落ちるんだけどw
電圧やクロック弄って適正な範囲逸脱してるとか? 定格で落ちたら不味いだろうね。
エンコベンチスレの誤爆の見たけど、OCCT Linpackが上に書いたAVXとか使わず動いてるやつだとかってことはないかな? それで発熱低いと安心してるとか。 x264やx265はIntel製Linpackと違ってAMDでもちゃんとAVX使うのでそういった面で厳しいとか。
>>737 最新のOCCTにLinpack2019を動かしただけなんだけどね よくわからんまた夜にでも見るわ >>738 Linpack 2019は>>726 氏が言ってるけどAMDだとAVX使わず動いてるみたいだね。 OCCT v5のLinpack 2019の中身であるIntel製Linpack(AVX512対応版)の最新バージョンを7980XEでほぼ全力(AVX 512 All core 3.8GHz)で動かすとこんな感じ。 Windows上で動くLinpackはほとんどIntelのみたいだから、AMDでやるときはスコア表示する形で動かして、ちゃんとそのCPU本来の性能出てるか見ないとダメだね。 ※これでZen2 EPYC 64Cより数%〜10%くらい下かな >>739 なるほど Linpack Xtreme 1.1.2 ってのがいいのかな とはいえ、エンコベンチ3本以上の負荷は多分かけないけどね ライブラリがzen2に最適化されてないってあった スコア見るとBLIS v1.3だわ
その後OCCT 5.4.2のLinpack調べてみた(Intel機上で)。 Linpack 2012: OCCT v4のLinpack(AVX)と同じでIntelの2011年版(Intel署名日付 2011.3.15)。Sandy世代用だからFMAなしで負荷軽い。 Linpack 2019: Intelの2019年版(Intel署名日付はexeが2019.1.25、dllが2019.2.6)で、Linpack Xtreme 1.1.2に入ってるIntel用より少し古い。 Linpack Xtreme 1.1.2に入ってるIntel用やOCCT 5.4.2のLinpack 2019は性能上がる前のでAVX512対応機でやると最新より 4%ほどスコア低い。 あと、最近のIntel MKLがAMD環境でAVXなどを使わない件、環境変数設定 MKL_DEBUG_CPU_TYPE=5 で回避できるという情報があった。 Linuxに関しての話だったけど、W-3175XのWin10環境でも設定するとAVX256/FMAらしいスコアに落ちた。 >>723 に書いたIntelサイトの最新版でやったら、Linpack Xtreme 1.1.2のlinpack_amd64.exeより数%いいスコアだった。 ※Intelサイトのには実行するためのサンプルのBatファイルとパラメータファイルが付いているので、その中のローカル環境変数設定 のところに set MKL_DEBUG_CPU_TYPE=5 を追加してみた。 サンプルBatは結果をファイル出力だけど、自分は>>739 のようにコマンドプロンプトに出すようにしてメモリOC時の確認の1つとして使ってる。 メモリが無理な設定だと誤演算してResidualやResidual(norm)がいつもと違う値になる。(check欄がpassでもNGの場合あり) コントロールパネルのシステムの詳細設定の環境変数の設定で MKL_DEBUG_CPU_TYPE に 5 を設定しとけば、 普通にOCCT v5でLinpack 2019実行するとAVX256/FMA有効で動作すると思うので、それが一番簡単かも。 ただ、それだとGFlops値は分からないし(分かればメモリOCしてる人は効果実感できてモチベーション上がるかもw)、 OCCTがLinpackの結果のResidualやResidual(norm)が一定してるかまでちゃんとチェックした上で No Error Detected にしてるかも不明だけど。
>>743 スリッパ3970Xなんでスレチで悪いんだが、OCCT 5.4.2で負荷テストやる時に Linpack2019だと周期的にCPUの負荷が8割くらいまで落ちて温度も消費電力も 思ったより上がらないって現象が起きてる (一応ユーザー環境変数にMKL_DEBUG_CPU_TYPEの項目は追加してみた) うちの環境だとOCCTで命令セット自動でやる方が負荷がかかってるように見える・・・ 何か設定間違ってるんだろうか? >>744 うちの7980XEでやってみたら、全論理コア使う設定だと、高負荷部分(ベンチしてるところ)で75%くらいに落ちた。 CoreTempで各コア使用率見ると、前半分のコアは片側の論理コアしか使ってなく、後ろ半分のコアは全論理コア使ってる感じ。 本来Intel LinpackはSMT(HTT) Enableでもコア当たり1スレッドで動かすものなので、全論理コア使用だとスレッドの論理コアへの割り当てがおかしくなってるのかも。 負荷テストとしては全論理コア使わない設定(この場合はCPU使用率50%)でも十分かも知れないね。 全論理コアに負荷掛けたいときはPrime95かな。 Linpack 2012も全論理コア使用の指定だとおかしかった。ベンチ部分以外はCPU使用率100%だけど、ベンチ部分は50%に 落ちてどのコアも片側の論理コアしか使ってなさそう。 ※OCCT v5の時のLinpack(AVX)で全論理コア使用を指定したときは、Linpack 2011年版を2ジョブ動かすことで全論理コア 使用するようにしてたけど、OCCT v5のLinpack 2012/2019は全論理コア使用の設定でもタスクマネジャーで見ると1ジョブ しか動いてないように見える。 ※スリッパのOCスレはないようだから、ここでいんじゃないの。 >>745 × ※OCCT v5の時のLinpack(AVX)で ○ ※OCCT v4の時のLinpack(AVX)で ちなみに、OCCT v5のLinpack 2012/2019で全論理コア使う設定のとき、どうやってLinpackに全論理コア分のスレッド動かすよう指示してるのか分からなかった。 タスクマネージャーの詳細のコマンドラインみても、コマンドラインで指定しているパラメータファイルの中身みても、それらしい指定なし。 >>745 OCCT v5 でLinpack 2019を全論理コア使用しない設定で動かしたとき、各スレッドが特定の論理コアに固定されておらず、本来の動きになってないみたい。 キャッシュの効きなんかが悪くなって処理効率は大分落ちてそう。 >>723 に書いたIntelサイトのオリジナルのを付属のサンプルBatで実行すれば、ちゃんと各スレッドが論理コアに固定されてるので、本来の効率いい動きになるみたい。 Batファイルの中で行ってる下記の環境変数の設定辺りが関係ありそう。 実行スレッドの指定も何か環境変数で指示してるのかも。(ちゃんと付属ドキュメント読めば書いてるかも知れない) set KMP_AFFINITY=nowarnings,compact,1,0,granularity=fine Linpack Xtreme 1.1.2 も、半分の論理コア使用でストレステストやってみると、各スレッドが特定論理コアに固定されてない。 皆、出来そこないだね。 一番まともなのは、やっぱIntelオリジナルのをbatファイルで実行みたい(AMDの場合は環境変数設定の所に set MKL_DEBUG_CPU_TYPE=5 を追加)。 AMD用のちゃんとしたLinpack(Zen2の場合はAMD BLIS v2.0を使ったやつ?)があれば、それが一番だけど。
メモリのみXMPポン付けOCしたけど耐久テストパスした けど再起動、起動でBIOSいかないことが数回に一回ある これはOC設定見直し?それかXMP適用しないで運用しかないですかね
>>749 ASRockのマザボで似たような症状だったけど先月のBIOSアプデ適用したら治ったよ 3950x100度常用は危険かな i7 4790kは5年経っても平気だったんだが
ryzen7 3800Xを空冷でOCするなら どれくらいまであげれるもんでしょうか?
>>753 室温とCPUクーラーとケースのエアフローによる >>754 今頃だと空冷で定格の2割アップくらいなのかな? ★CPUコア電圧 ≠ 表記されているVcoreの数値 ://d44.jp/?p=6486 (offsetで発熱抑えてみた) 「Q」なぜoffset電圧の低いほうがスコアが高くなるのか? 「A」電力制限をOFF、リミッターをOFFに設定するか上限を上げないとAUTOはそうやねん。 (まじこれ切れていい案件や。ルーラとホイミという呪文を知ってる大前提で説明書書くのやめてくれに同等する説明不足だぜ) <解説> −電圧のつづき− BIOSのVCoreは: これはMode0とOffset込み込みの数値で、マザーからの入力電圧です CPU−ZのCore電圧は: そっちのはCPU側が引き込んでる電圧で、電力制限のリミットまでいける マザーボードには: ワットチェッカーが内蔵されててと150W制限なら150Wでストップする AutoでOffset盛ると: CPUが1.2V使うとOffsetで0.25Vやる つまりはVdroopが0.20Vも発生しているそんなにも高い5GHz超えてるでと、そういう想定で動いてて 最大の電力制限が999WだったらCPU2.0Vとかもできる Vcoreというのは「マザーから送り込むときの電圧の合計なリミットを指してて」1.5Vのoffset0.05Vなら Core側は1.45Vでいきますよと、4GHzでも3GHzでも2.0GHzでも1.45Vでいきまっせと Vdroop現象と電圧ブレ幅へのOffsetを0.05Vしてあるんで電圧が0,05Vブレても1.45Vは入っとる ⇒Offsetがマイナスってどういうこと? 「Mode0」に設定されてるとAutoでTBに入るとMode0の無駄な電圧盛りがおきるから VdroopがMode0になっとるとOffsetを「−0.20V」にしてもVcoreの数値と同じCore電圧にならないの Mode0そのものが6Ghzとおかそうい極端なOCを想定してるから、Offsetの数値が異常に高いねんな Mode6くらいで十分なのだよ、ZEN2でいう4.0GHzな分であれば。AutoだとMode1か2で入っちゃう それを知らん子がVdroopをONのままでAutoのままで、 Offsetを下げたら「−0.20V」なんていう意味不明な数値になるねん 本当に−0.20VならVcore1.4Vに対して1.2Vしか供給されないからOCが一切通らない! マザーに異常があって、なぜか0.2Vも高く供給されちゃうわ〜〜 (その糞マザーを窓から捨ててまえ!なるわ。) ってことやんね。・ω・
! ZEN2の電力効率 ! VIDEO Vom TRASHRIPPER zum THREADRIPPER(der8auer、極冷おにいさん) 3.9GHzまでがカジュアルOC (Ryzen 3600XはTBすら要らない、通常利用に限り) 4.0GHzから爆上げになる、一般的なオーバークロックで 4.4GHzまでPBブーストされちゃうと、消費電力が3.9GHzの+130%になる(2倍になる) (ここからでたらめ推理ショー) Pentium4の高クロックにする仕組みはIntelの特許なのだろうなと Intelの場合は0.2GHz刻みで爆上げになる。Ryzenは0.08GHzその刻みくらいで爆上げになる 同じ消費電力でもIntelの方が4GHzからの分に限っては0.5GHz〜1GHz回るが Intel製のやつででのダークシリコン問題は「ガチ」だから 伸びるけどCPUクーラーの要求がRyzenよりもきつい、50℃を目指せって感じ 20℃冷えると0.1GHz伸びるから〜、50℃にするにはTDP220W対応なヒュージな巨大な マスターマテリアみたいなのがwww。Sandyの5GHzとはわけが違うと、もっと強いCPUクーラーだけOK
>>750 1.35vから1.36vに上げてX さらに0.01上げていま様子見 だめならどんどん上げてくわ 電圧高めだしはずれかな ■CPU : 3950x ■Batch# : 箱無しバルク、購入日12/6 ■CPU冷却装置 : H150i ■動作クロック / Vcore:4.25Ghz(Ai Suite自動OC電圧1.3V ■BCLK / CPU倍率 : ■コア温度 / 室温 : 73度/15度 ■メモリクロック :3600 ■マザーボード : ROG-STRIX X570 F ■温度計測方法 : coreTemp ■負荷テスト : cinebench R20 ■SS :なし
あ、自動OCはクロック固定で、OC設定をAi Suite使って自動でやってもらったって意味
>>762 offset 0.03V Vdloop Mode 5 それで回したら通ると思うよ Vcore = コア電圧+Offset+ Vdloop機能だから Mode0+Offset0.10Vだと、Vcore 1.30にしたとこでコア電圧は1.15Vくらいしか入ってないよ そりゃあなた回らんよと 〜 気になる消費電力! 〜 (テスト機 PC Watch) Ryzen 2700X: X470マザーで「205W」 Ryzen 3700X: X570マザーで「154W」(CPUが50W冷えるよ) Ryzen 12コア: 電力制限に引っかかるため「No−Data」(3.8GHzなら冷えるよ) Ryzen 16コア: 要る?www、8+8ピン埋めて、あとNeoECO750金かクロシコで。 マザーボードの消費電力: グラボ10W、NVMe2TBで10W、NVMe250GBで3W、SSD1TBで5W マザーボードで10W、ファンがりがり回して5W+2W+2W+2W 10+10+3+5+10+11 = 50W = TDP105W(エンコードでPBキメてるとき) 設定がデフォなので、Offsetが盛りすぎ!、Vdloopも盛りすぎ! あとPBの(いや、、PB電圧は設定できないので、電力制限で管理するといいから) Offset + Mode0で0.1Vの電力ロス(20%の増加) PBの電圧数値が高すぎるので(X付きはVcoreが1.425Vになるから) さらに0.1Vのロスで(20%の増加) ★Ryzen 3700のまともに設定した時の消費電力は 消費電力x140% = TDP105W 73Wでーす!! おおお!これは1500Xと同じじゃないか!(P0ステートに限り) アイドル中の消費電力は、P2ステートであれば0.81Vになるから1.3x1.3=169 169% = 73Wなので = アイドル中の消費電力は50W以上で(おい!ちょっと高いぞwww) Pentium G4500の消費電力は「それはC6ステートだろ?」 そうなので「P2ステート」に置き換えると、高くても40W以下くらいかなぁ? (冷えてないじゃーん、、)っていうたらそうなるが、推定35W+2.0GHz ちなみにノートPCは1.2GHz〜1.4GHzなので常にC6ステートだから負荷中でもPC全体で30W 完全に低くなってたらPC全体で(ノートなら)20W しかしアダプターモードだと落ちないから30W うんんん、まぁまぁ?? (6コアにしてもそんなに減らないから、8コアを30%OFFで買うと経済回してるけどな)
Ryzen TR 3960X 3.9GHz 142W 24コア48スレッド (どこから測った分なのかはわからないけど、CPUのことっぽい。) ・コア数だけで言えば 8コアは33%だからもっと低くなるわけだが、50Wにはならないわけでと ここで明らかなのは12コアの消費電力がTDP90Wを下回るということだ ちなみにTDP90WというのはRyzen 2600Xとかと同じでZEN2になるとx倍コアになる(実測の理屈上) 12コアと比べて8コアは 4コア少ない+I/Oダイも少し小さい(スレッドリッパーは4チャンネルDRAMだしPCIex8だし) スリッパ比になると無効コア数も8コアまるまる少ない 1コア7Wと仮定して 7x4の「28W」+無効コア8個「4W」= 減32W それを12コアの3900Xから引くと? = 50W〜60Wというおかしな数値になるわけやが (もしも極冷お兄さんが冷やしていたのをレポートしてるのでは?ってか?) 「ベジータおにいさんの計測なので、まぁ、可能性としては(あるかも)」 0.4GHz以上伸びるから、、、P1ステート/3.2GHzが1.10V以下だと仮定すると P1+45%=P0のX付の定格消費電力 ⇒ P1 = (注意:ZEN2は1.0Vでもいける)55Wが理論値! おかしな数値で合ってる。 たぶん冷やしてる数値を報告(限界的に低いときの消費電力の要求値、普段の温度ならは増えます設定) ベジータおにいさんのやつ
やっぱり一般ユーザーのレポは Offsetが考慮されていない。 アンダークロックしているが、P0のクロックが3.0GHzだから P0なのでOffsetとMode0みたいのが乗っかってるっぽい。(計測値が高い方にズレてしまってる) ⇒わかるかけないやろ!、そうその通りで。 みんなのOffsetマイナス設定のレポがなければ、Vcoreの数値=Core電圧+Offset+Mode0なんてなぁ
電圧1.37Vにあげたら3950x全コア4.35Ghz回った cinebenchR20 10000突破
「問」OCすると電圧固定になるのは?(おかしくね。) 答え1: そのマザーボードのBIOS設定にOffsetの項目が無い 答え2: 自動で「Overrideモード」が適用されてしまうようになっとるやつで 答え3: Vcore=P0ステートの電圧ですっていうそういうマザーだったらに限り Vocreとかクロック倍率を変えても「通常モード(offset)」でいくから 当然にP2ステート掛かるしぃ、C6ステートにも落ちてくれる 答え4: 電力制限って知ってる??(ってことになっててさ・ω・) PBブースト/XFRが自動で電力制限いく or 温度になるまで(20℃のマージンになってるが) ちなみにBIOS画面での温度はマージンは入っていません。 掃除してて冷えた状態でONにしてBIOS入ったら(Mode0をMode7に下げたかったから。)20℃だったよ Ryzenの場合は倍率指定という発想は、本的にそれ「ドライアイス」〜「水冷+空冷」用のやつだと ROMの容量を節約するという(わけだと思うが、) RyzenはOCの上限が高くないから基本4.0GHzだから 答え5:しかし! XFRが全く機能しないCASEがあって その回避策としてRyzen Masteがあってさぁ。Ryzen Masterをコア指定て3コア目と4コア目にやった上で Ryzen Master上でソフトウェアOCして4GHzにすれば10%伸びてるから 10%のOCすればRyzen Masterの処理コストを圧倒的に上回ってるからっていうので(ってことだろなと。) 答え6: ZEN2に限っては 8コアでもPBの設定で電力制限と倍率?だったかあるから そこで数値を入れてあげるとフルコアでも4GHzは行くと。 TBのみをONにしてたら+0.2GHzくらいだったかなぁ〜みたいな。(ただしVcoe1.425Vなのは同じで) AMDのね回避策よな、OCしたら壊れた交換しろへの回避策よな TBは保証したるわ(まったく上がらんけど)、PBは任意やから〜、それは対象外だから〜 クロックそのものの最大値は「TBのシングルコアを目安で。」っていう、それよりは下げたほうがええでと
>>773 AND系スレに湧き出してるからNG入れとけ ZEN2の消費電力(!) thinkcomputers.org/amd-ryzen-5-3600x-processor-review/7/ 3600X: 58W/3.8GHz 3700X: 70W/3.6GHz 3900X: 93W/3.6GHz 6Wx6 = 36+18 = 54W 6Wx8 = 66W 6Wx12 = 90W ZEN2に1.25VのVcoreの設定を送り付けると Core電圧1.20Vと仮定して6.1W〜6.3W(単コア)+I/Oダイ 電力制限しないと1.425Vがデフォ設定だと入っちゃうんで XFR/PBブーストの設定は 瞬間最大: +15%〜+20% (6コアなら68W) アベレージ: 3.8GHz以上ほしいから +10% (6コアなら65Wで様子見る、出てるかを。) Low: 定格の消費電力 6コアなら54Wにしてみて、P2ステートに入るかをCPU−Zで確認 もしもP2ステートに入れば0.2V以上さがるからコアの消費電力60%になるはず(4WになればOK) Lowの設定がP2ステートのことを刺してたらという場合に限り 6コアなら40Wにしとけば?? C6ステートとP2 stateが別判定であれば、C6ステートの消費電力は参考にならないからIdle 27Wは参考にならん システム全体としては50Wかかってることなるが、2コアのPentiumでも40Wかかるんで Intelのアイドルはスーパーディープ・ステートの詐欺っつうかサインアウト状態な数値なので、実際は全体で40W弱かかる 6コアに増やした8コアに増やした=コア数分だけ燃費は下がるから(妥協的かと。5960Xと比べたら圧倒的にまとも。) アイドル中のX570は8WだといわれてるんでX470と比べると変わらん、X370とくらべると5W高い (確かに8Wは冷やせないわ。32層TLCで1TBにしたM.2でLode7W、500GBのNVMeも7W。4Wなら冷やせるが)
ZEN2のOCはここから下 ∧_∧ ┌──────────── ◯( ´∀` )◯ < 一般ユーザーの作ったOC設定 \ / └──────────── _/ __ \_ (_/ \_) lll 説明省略Ver PBブースト: これは5GHz用の機能だから4.2GHz以下なら「OFFで。」 ゆるめの極冷で遊ぶ人が電圧の当たりをつけるためへPBブーストで探すって感じ 極限な低い電圧を探る用の機能ではなくて、回るだけ、ただそれだけの機能がPBOブースト TBブースト: 公式の許容電圧のMAXが設定されてるだけ(Vcore数値だけ見れる機能) offset電圧: 基本0.005V、 チョークコイルの性能を超えてる極冷から「0.010V」 デフォ電圧: Vdloop現象の対策機能「LLC」がないマザーボード前提なので0.03V以上は盛ってる Vdloop対策: 3.9GHzならMSIのマザーならMode7でいい(たぶん+0.01V) 電圧: 3.9GHzの6コアの3600なら1.25Vのままでいい(すなわちAUTOのままでOK) 選別: 3600以上のCPUにおける3.9GHzの個体は「100%だ」、4GHzからの個体差だお (以下 MSIのマザーだったら編) Idle パワーなんたら: Low、ティピカルはP0ステート固定専用な設定で無駄が多い Mode0: OFF、たぶんレビュー用か簡易極冷向けか糞みたいなまでにゲームOCするならの機能かと Pステートポジション: 8コアならP2、6コアならP1、 電圧固定寄りならP0 CPU Cool クワイエット: ステート機能そのもののON・OFF(ONでON、OFFで電圧固定) Cステート: ONでも問題無いいうか、バランスプランで10〜100とか意味不な糞設定してなければC6ハマりは起きない 電圧変動の速度: 遅いほうのやつでOK、早いほうのはハイエンドOCとか糞OCしてゲームする的な廃人向け設定 DRAM パワーダウン(休止モード): OFFでいい、復帰失敗につながるし。
すまん、嫁がレノボの3500u搭載ノート買ったんだがオーバークロックできないものかと考えてる。昔は自作やオーバークロックなどよくやったんだが、15年くらいそういう事から離れてたんで全くわからん。可能だとどれくらいまでできるのか教えてほしい。
>>780 完全にスレチな質問だぞ とりあえずモバイルは無理とだけ答えておく Ryzenがよくなったのはデスクトップの3000からで GPU内蔵品はまだCPU部の世代が古い さらにクロックもそれなりならそりゃあ、、
>>780 まずは嫁のスペックを語れ。話はそれからだ。 15年くらいという期間を考えて察すると思うが… 俺38歳 嫁30歳 子3、1歳 嫁は158cm.50kg.Eカップ。顔は伴都美子に似てる。子ども産んで体型変わったし完全にセックスレスです。
嫁のスペックが高ければ教えない 低かったら同情して教える
嫁はガバクサマンです。足も臭いし乳垂れてる。屁もこぐし。 だめですか?お願いします。
俺はハイスペ嫁持ちじゃないと尊敬出来んから情報は出せない。 ましてやゴミ嫁採るような馬鹿には構いたくないね
もういいや。嫁をオーバークロックしたくなったわ。換装はできなーからな。
好みの奥様なので板違い承知で書くけれど、ノートでOCなんて故障の元だから辞めとけ。
昔メーカー製デスクトップのcore2quad6600を2.4→3ghzで動かしてたけど、なんの支障もなかったな。
電動バイブブチ込んでアナル攻めながらベロちゅーし乳首弄る。 やったことないけど、それくらいしないと夜は定格でpen2.400MHzの仕事しかしねーし。超マグロ。 まぁレスだから最近は知らんしやらんけど。 なんだかんだ言って親切な人がいてよかったわ。ありがとうm(_ _)m
>>796 25%上げた分の発熱考慮できるならいいんじゃね? bull系のときは電圧下げてクロック上げまくっても問題なかったんだよな
>>796 25%のOCって4.5GHzを5.6GHzにして25%なんだが 爆発するぞ Has anyone tried these settings? I have only changed cpu current capability to 130%, not 140! in gaming at default, my cpu boost up to 4325 all core, with this setting my cpu boost up to 4400 all core do you think they are safe for 3900x? SETTINGS: The EDC limit set to 1 really works for boosting all cores and single core to their MAX! Thanks to the guy that figured this out. Here is what I did to get it to work Set your ram timmings to whatever you prefer. And the fclk to half that of your ram speed. In extreme Tweaker/core performance boost set it to – Auto In extreme Tweaker/precision boost overdrive precision boost overdrive = auto max cpu boost clock override = auto platform throttle limit = auto Set all 3 options to AUTO In extreme Tweaker/digi+ power control cpu load-line calibration set to = LEVEL 3 cpu current capability to 140% In advanced/amd cbs/nbio common options/xfr enhancement/accepted precision boost overdrive = auto and precision boost overdrive = auto now in advanced/amd overclocking/amd overclocking/precision boost override precision boost override set this to -advanced PBO limits to manual PPT limit =0 TDC limit =0 EDC limit =1 precision boost overdrive scalar - manual =10x max cpu boost clock override =200mhz and the thermal throttle to =200 save and restart.
>>802 3900X、X570 masterやってみたけど ホントに全コア4325MHz以上いくしシングルも4675MHzまで上がってスゲーと思ったけど いざベンチやってみたらスコア下がりまくりで意味ねーな… 俺も色々試しては見たけど、シングルもマルチも求めてPBO有効なら全部AUTOが安定だわ >>803 アイドル時だけだよな。俺も試して元に戻した >>780 (すまん、嫁がレノボの3500u搭載ノート買ったんだが オーバークロックできないものかと考えてる。 昔は自作やオーバークロックなどよくやったんだが、 可能だとどれくらいまでできるのか教えてほしい。) ↑ マザーのOC耐性は VRM(MosFet/CMOSとチョークコイルの数とコンデンサの数) それに完全依存するの、わかってるよな? ノートPCのチョークコイルの数みてみろよ それ中華系か台湾の格安モデルだから2+1(3個とかだったら) そのチョークコイルは1個6AだからCPUコア12A、SoC側6Aだよ 20Wだよ、 昔のはいけてたのに?「Ahそれは4コアのマザーに2コア乗せてたからな。」 だから4コア買った人らの多くが爆死してたよ。CPU周りが3+1しかなくてTDP45Wに 耐えられなかったからそれで。ノート用のだから容量は低いよ 小型化させて薄さに対応させたやつだから、デスクトップより容量は下がる、で。 ちなデスクトップ版は最悪値でVRM3+1、格安で4+2、TDP95W対応で6+2 そのノートPCは2+1〜3+1しかないからOCなんかできなへんよ (だから、、昔のは4コアPCのマザーに2コアだから消費半分だからあまり分でOCしてただけで 1.0GHzのOCができたとか?「ああそれは、、ないよ。」せいぜい+0.7GHzまでだよ できてたって?「記憶の勘違いです、1Gはデスクトップでありノートは常用できないから+1.0はないよ、10年前なら余計にありえへんよ。MAM3.0GHz 120W時代だったし」
>>780 つづき <補足> 15年前つまりPenVかPen4でOCしてたんだろ 糞マザーでやってたのですかね。 軽めのOCだって?、Ah?それをOCっていうのか。 下のを上にあげたらOCだとぅ? 何をいってるんだそもそも CPUは個体差を別として基礎設計に依存だろ。そのVerのは販売されてるやつの最大モデルの くろっくなら保障されてある(ただし電圧が高くなるが。) そのクロックまであげただけ or 上位CPUと同じだけOCさせた程度のは それをOC完全というのは(極冷OCユーザーをばかにしてるのかと、だけいいたい。) OCには「ふつうの枠」というのがない、LowかHighか超の3つだけ そしてあなたのしてたOCはHigh未満で。Low=SUKOSHIだけOCしてる程度 つまりはZEN2でいう4.0GHz〜4.1GHzってとこで。4.4GHzとかを指してはいない 4GHz超えれば満足だ、ノートで3GHz出せれば満足だ(みたいなもんで。さ) 友達がそんなこと言うててみい、や。「うわ〜〜なるでしょ?」 OCすることが目的になっとるだけやん、、、 OCは手段なのに、、 ゆえ15年離れてたとかどうでもよくて ”おいしい想いができればそれでええんや!” 0円で教えろ、みたいな。(金払うから2000円払うから教えてとかじゃないのよね) 俺4.4GhzまでOCしたの、、とかただ話のネタにしたいだけの。。0円で話のネタGetだもん、知識0なのは当然やわだって興味ないもんな。 〜〜 OCレポ 〜〜 参考: レビューサイトのスコア 1500X 3.6GHz DDR4 3200 : 7Zipで21868p 俺: DDR4 2800 CL16 1500X 3.6GHz : 7Zipで21986p さすがにIF200MHzの差を超えてくるのは「性能向上のヒント」がある。を示してる <報告の経緯> 今、電力プランを「省電力」の1.4GHzで回してる それでグーグルChromeをSATAのCrucial BX300(2017年製)そこから読み込んでる 起動速度「0.15秒〜0.3秒」だ。 全般的に0.3秒だ。タスクマネージャーを開くにせよコンパネを開くにせよ0.3秒だ 省電力モードの1.4GHzで0.3秒だ Ha?? それはありえないって! 「ちょっともっさりするから。」(以前はそうでしたよ。) <あんた何やったんだ?> ノイズ対策をちょっとやってみた、画質向上について。(それ知ってる〜。有名よね。) 確かに黒が沈んでる、要はオーバーシュートしてないからや、ねんけど。(目に優しなるからオススメ) 4+4ピンをツイストペア、より対線にした(ねじった。の) 24ピンを不完全なツイストにした、それでも一応効果は+になったの GPU8ピンも不完全なツイスト。SATA電源も不完全ながらツイストさせたの。 もちろんアルミホイル12層にしてシールドもして。 電源ケーブルがツイストじゃないから、黒の耐熱被膜をはぎ取って黒と白をツイストさせたの ドレインはまだやってない(アルミホイルとアルミテープしか持ってないから。) (まじで?) これは、ガチ。 (まじでバキバキに?) なってる。 たぶん通信線へのノイズ混入が減ったに起因する、なんたらかんとやだと思われ 劣化してるを ⇒ 劣化してないVerに戻しただけ(ともとれる。) IF200MHzの差が埋まってるのはさすがに草だわ
3900XとCH8でオーバークロックやってみたけどPBOとベンチスコア対して変わらないからオーバークロックやめてデフォ設定に戻した
ASUSのUEFIにあるSense MI offsetってどんな設定だろうか デフォルト272って説明書きにあるが、数値上げ下げしても何が変わってるのかさっぱり分からない
瞬間芸 Danger!!! BBx規制されるかのtest 今3つ目の板に書き込んでる、1h以内で。 5個目の板に書き込むとBBxなるまでは確認済み −− OCユーザーすら鴨にするのがメーカーです −− ベンチのスコアを出したい 極冷する、課金する それは誰でもできること。 それでノイズ対策とかOptaneとかCPUの無駄遣いをカットするの話がでた。 いままではその2%のためへ100萬単位で浪費していたわけだが その100萬とお前の人生を無駄にされたとかは「被害妄想でしかない」 お手軽にスコアを出したい!そういう欲求を満たしてくれたことに感謝しないとダメですよ 5GHzや4.5GHzなら常用できるのであれば、そこから詰めていけばよかっただなんだわ メーカーは対価として「優先権利」を提供してくれた(有料) お金をもらえる?そりゃ労働だもん。もらえますよ、データ取りさせるの手間やん。 そのお金をドブに捨てさせるまでが宗教の仕組みなんだから、それをAhAhいうのはね、無しですよ
2017年に1700Xを衝動買いして まだ組み立ててない メイン機はi7-5775c
−− リンギングノイズ(解説) −− ● 電波 これはアルミで大幅に緩和できる ● 電気そのもの&磁力 これはチップコンデンサー or アース or ツイストペアケーブル その3つくらいしかアプローチ(対策方法)そのものが無いに等しいです リンギングノイズとは: 電気&磁力系の「ブレ幅」や「スイッチングノイズ」とかで。 (リニア電源はそういう点ではアドバンテージがあるが3Aしか出力できないのと) (直結は”脈流の都合”できないため、電圧を調整する基盤に通していくので。リニア電源であってもツイストペアケーブルに加工いうか工夫することは、ほぼほぼ必須事項だ、ったりする) 画質においては: リンギングノイズ=ブロックノイズのような挙動になってしまうため データがバグってるに相当する そもそもな元レシピそのものが書き間違えてるに相当していたため、ECC機能では対応できません。 本当ならABBBBBBが正しいのにABCDEFGとECC情報を送信している(ようなことな)ので、ECC側はABCDEかを確認するためそのバグったデータは通過されます (あれれ、、 それってスーファミのドラクエがバグって消けさた的な?「のと同じ。」)
スーファミのゲームは2段構えなんですよ。絶対的にバグってないROM側とバグってるバックアップ側で、チェックサムは合計値を取得するが。 プレイ中にブルスクになると、ブルスクONのLogによりなので次回起動直後に初期化される。パソコンの場合はそういう設定になってないから初期化はされないが 壊れたデータとして残る。 復旧アプリ次第では復元されるが、復旧ソフトなしでは困難だ 気づいたら壊れてたCASEは正しいが、読み込めないのは 「最初の元のを記録したときからバグれてる&ECCすら無理」 リンギングノイズはそういうのへ発展するリスクがあるため −パソコンにおいては、リンギングノイズ対策は ”要るというよりも” リンギングノイズ対策されていないものは、まず使わないほうがいい。そのLvで非推奨 −オーディオの場合は: リンギングノイズを混ぜ込むことで、他のノイズをごまかせるから 平面/フラットケーブルが好まれる傾向にある(=なんちゃって高音質、ええ感じにぼかせてる) パソコンの場合は: 色おかしいとかブロックノイズ感で画質がバグれてしまうためリンギングノイズ対策しておくことが大前提となる (例:ビデオテープは結構繊細だったりする)(テレビのケーブルやFMラジオなども)
ツイストされてないHDMIケーブル: 推奨されません フラットケーブルのSATAケーブル: 鯖なら推奨されません PCIe4.0のNVMe: 十分に対策されない限りは推奨されません(安物はゴミと同じ) アースの取れてないストレージ: 推奨されていません プラケースのSSD: 推奨されていません USB2.0でツイストしてない: そもそも使わないでくださいLvにはだめ USB3.0でツイストしてない: そもそもそれ使えんだろ。くらいにはNG ノイズ対策のされてない変換カード(NVMeの): まごうごとなくゴミ CPU4+4ピン: ツイストしておいてください+アルミ0.2mm厚も追加で 24ピン: ツイストしておいてください+あと信号線は離すこと+アルミ0.2mm 電源ケーブル: 2mmで2本でツイストしておいてください+アルミ0.2mmも追加で フェライトコア: 4GHz以上にOCするならば推奨されます、3GHz〜4GHz品があればそれでOK。 磁力吸収緩和シールド: 24ピンに使うと効果があります 磁力緩和: アースにおとさないことにはできません、どうやって落とすのか?(知らんがな) 電波緩和: 0.2mm厚のアルミでも巻いておけばいい ケーブルからの電波放射: 1本単位でやっておけばいい(理屈上) ケーブルからの磁力放射: 1本単位で(理屈上) おすすめパーツ(例) Micron ECO 5100?ああいう感じのがリンギング対策されてる(ただしアース必須) ゴミ(例) AdataのSSDとか。中華SSDとか。(アースしてても無駄には糞)
磁石は絶えず磁力を放出しています。 磁力はあらゆる物質を透過するので磁力を完全に遮断することはできませんが、鉄を使って ある程度は遮断することができます。 磁石を吸着させると鉄は強磁性体なので磁石になってしまいます。 ただし磁石の吸着している面と反対の面からは磁力がほとんど漏れていません。これは鉄と磁石が磁気回路を作り、 磁力は外側に出ないで鉄の内側を通っていくからです。ただ、磁力の強さや鉄の厚みによって磁力を遮断する量は変わる為、正確に数値で表すことは困難です。 磁石の輸送はこの性質を利用しています。段ボール箱の6面に鉄板を入れてその中に磁石を 入れます。このようにすると箱からは磁力が漏れずに安全に輸送できます。 通常、弊社が発送している磁石はここまでの梱包をする必要はほとんどありません。 −−↑−− 電気の特性そのものが「そもそもリンギング(磁力属性)」 電圧/リップルはクリアーしてるねんけど、磁力をクリアーできてない(すべての電子機器が抱えてる持病!) マザー側はマザー側で、CPUCPU側でDC−DCするのもあって マザーそのものが銅製だから。電源とは異なる磁力特性を獲得する=衝突 or 加算される ある程度はチップコンデンサで逃がすけど(アースに依存してるから、アースが無いと効き目が悪い) 残ってるから「減ってる VS 消してる VS 無対策 VS 残りを削減した」 無対策に対しては、その全部が圧倒的に勝つんよ リンギングが減ってる以上は画質x性能もろもろの差になってくる訳、さ・ω・
−設計の都合(例) GPUだったらGPUで発生させたリンギングを削減する必要性がある/増幅回避策 ある程度は緩和してるけど、残ってるから。ゆえに増幅は回避したほうがいいんで 入力電力に限っては「一応は」アース側へ逃がしてるけど、増幅は少し起きる ツイストペアケーブル感なことがマザー側でできてたら、さらに減るけど。 たぶんできてはいないと思うよ、ってことで どうしましょうかね?ってので、CPUからの放射をカットしましょうかと(リアルに実行されてある案で) 画質においては「リンギングが%乗ってるから補正かける」⇒「ちょっとだけずれてる。(仕様)」 画質においてはある程度でリミットが来る(一定値以上の緩和を超えると補正値側が逆にずれてしまう) −性能向上においては: まずコンセントそのものが想像を超えてくる「ゴミ!」 対策することで緩和される。想定値に近付くから、性能が上がる(!) デフォの状態が想定環境(Best環境)から、めちゃくそ離れすぎてるから 物理的に不可能なまでにひどい。 打消しとか相殺とか。遮断により、、理想値に近づけられるから、行き過ぎない限りは有限に伸びる 行き過ぎると補正値が逆合わないから (電源のコンデンサ交換でいうと「増幅回路/ゲイン側」と設定が合わないまでに、インピーダンスの値が低すぎるCASEに相当(物が良すぎる))
Zen2でeffective clockとWHEAの確認してない報告はゴミだね
>>827 (IFを1900MHzにするとWHハードウェアEエラーA でるけど何で?) 2G帯は形態と電波干渉して相殺されるから、信号が56されてて めちゃくそ相性がわるいので2.5GHzくらいにあげると極端に改善します L3キャッシュは3.5GHzなので問題はありません 昔は携帯の電波よりもCPUが低かったのでなかったが、CPUが2GHz標準になったため 形態の電波と干渉してしまう。。それを回避するには形態の電波を 完全に遮断することが必須で 要は アルミ0.4mmやってないから+お前のPCWifiに感染してるやんけ(ちゃんと網状に仕上げて遮断しろと) もしくは遮断塗料をぬったやつつかえよと。カラーBOXだとぅ? それはさすがに手抜き感ぱな。 Q: リンギングの対策は不可能に等しくないかね。 1. 鉄板を容易に用いてはならないわけとは?: 鉄板が磁性を持ちすぎてしまうからで。 磁性を緩和させたいのであれば「静電気」を利用するしかない なぜ10枚の紙でもはさむことで、磁石のくっつき加減が悪くなるかというと 紙は静電気をもつため、静電気により磁性を獲得している その磁性により磁石の磁力が56されているからだ 2. 電線に電流を流すと磁力は「90度」「完全な直角に磁界が発生する」 シールドを縦にすべきか、横にすべきかにおいて 縦にした場合はその1点だけ(その1mmのとこだけ)のみシールドされる=場合によっては縦でいい。 電線に平行させて(横に)やったCASEは、もしもそのシールドが静電気を獲得しておれば 磁性をある程度56すころができる 鉄板にすれば?というのは「理論値」としての話で、実際は電線からの磁力を MAXで獲得できてしまうのでその鉄板に強い磁界が「磁石のように」発生してしまうため マザーの真上1cmに設置すると、静電気を帯びてないのに磁力だけあるという 糞そのものと化す。 鉄板が静電気を帯びてて+アースされてて+磁力を過剰に獲得していないことが必須だ。 んで磁力を過剰に獲得しないとこという条件は鉄板では「不可能」なので アルミ板を使ったほうがいいとなる しかしアルミ板をショートしない程度に帯電させて、アースしたりするというのが これまた難しい可能性があり。 磁力を満たしているが程よい帯電をクリアーできないため(磁力相殺を行えない) 3.マザボの袋が相性いいとなる、もしくは綿とかシルクとかも相性はいい(燃えるけどな。) (ものによるけど。ショートしないタイプのが相性いい。)
全コア ■CPU : 3950X ■Batch# : 12/28 Amazon.com購入 ■CPU冷却装置 :H150i PRO RGB CW-9060031-WW + NF-A12x25 PWM*3@2000rpm ■動作クロック / Vcore : 4093.5MHz/1.188V ■BCLK / CPU倍率 :99.8MHz/41倍 ■コア温度 / 室温 : 72.8℃/多分17℃ ■メモリクロック 2133MHz@15-15-15-36-51 ■マザーボード : X570 I AORUS PRO WIFI (rev. 1.0)@F11 ■温度計測方法 :HWiNFO64 v6.10-3880 ■負荷テスト : OCCT V5.4.1 Small Data Set AVX2 ■SS : CCX ■CPU : 3950X ■Batch# : 12/28 Amazon.com購入 ■CPU冷却装置 :H150i PRO RGB CW-9060031-WW + NF-A12x25 PWM*3@2000rpm ■動作クロック / CPU倍率 CCD0 CCX0 4275MHz/42.75倍 CCD0 CCX1 4325MHz/43.25倍 CCD1 CCX0 4100MHz/41.00倍 CCD1 CCX1 4125MHz/41.25倍 ■Vcore : 1.188V ■BCLK : 100MHz ■コア温度 / 室温 : 74.0℃/多分17℃ ■メモリクロック 3800MHz@15-15-12-21-39 ■マザーボード : X570 I AORUS PRO WIFI (rev. 1.0)@F11 ■温度計測方法 :HWiNFO64 v6.10-3880 ■負荷テスト : OCCT V5.4.1 Small Data Set AVX2 ■SS : CCD1がネック 1.2V以上掛けると負荷テスト通らん >>830 6コアと4コアの消費電力が同じ(電圧差による分) 電圧が同じになった場合は1.2Vの場合は、 消費電流分の20%くらいの分しからへらないから 4.3GHzに限っては16コアは8コアよりも結果的に消費電力は重い! = 電力上限(エコモードに引っかかってる) 少なく見積もっても10コア〜12コアと同じ消費電力で4.3GHZだから ⇒ TDP105制限をOFFにしないとだめ? 問: GND/アースをとれてない場合どうなりますか。 A: 何点アースしてるのかにもよる マザーボードに9個あるやん?? 7個くらいGNDしてた場合、GNDの鉄板のアースをアース線に流せてない場合は ものすげえ劣化がおきる、ぼろぼろやわ・ω・ 4個くらいしかしてない+アースはできてるけど、アース先の電気抵抗値が「木材だ」 そういうCASEであれば少しだけ効果は乗るが しきい値があって(それを)超えた途端ずっこける 実質的に6層というかGND面積が数倍に増えるんで、拡散される感。(濃さが薄れる感?) その効果なら乗る、ただしGNDまでの距離が遠い(注:電源がアースされてる大前提な話でだぜ。) −このGNDの取り方は「詰めが甘い」ですよーー!!: その例 9ヶ所を真下に落とすと、アースとアースの距離が近すぎるから、むしろバグるぞ(:目安) 下を5つ、上に4つ感覚的には10層か12層基盤な感じにしあげるんだわ 理屈だけで言えば、アース線を直結させたほうがいい。 アース線がアンテナになるんで、裸ケーブルは推奨されない マザボ側の片面(裏面は)電源の金属ケースに落とせるけど マザボの表面側からつなげたGNDは(4か所くらいの分は)理想としては、アースケーブルを別で アース行くとこは一緒なんだけど、レーンだけ変えることで距離が100cm以上離れてる計算になるから強い ただドレインさせないといけない可能性はある、追加したアースケーブル側。 アルミホイルとしたら(仮)アルミの中に裸の銅線か、アルミのシールドを接着させるかが。 (多層化させるなら究極は紙でも敷いておけば絶縁にはなる、燃えちゃうけど、そうやってGND面積を稼ぐ、ただし「GNDされてないとこ=浮島」の発生させてはだめ)
リンギングノイズ: 電気 or 磁力に起因する、電気の方のは「2GHzとかの」高周波なので/コモンモードノイズ コンデンサーで吸うても緩和策にしかならない インピーダンス(抵抗)低過ぎてて、ロス発生での損失狙いが成立しない 半径3M以内において高周波系は最強クラスってわけだ。(低周波ならばロスが大きいから短距離でもつぶせる) フェライトコアは熱変換させることでロスさせるのが狙い。(半分〜10%〜1%、ロス率に比例して発熱) 磁力のは「磁性」なのでMHzではなく”磁力線対策” 放射させてはならない、感染させてはいけないとか、、そういう系の枠。 磁性がこうなってることで、こう力がかかれば電流/電力が発生する(磁力干渉される限り=磁力に起因する電気ノイズへ発展) GNDアース線: 理屈で言うと「幅広のケーブルが最適だ。」らしいです そのアルミホイルを折っただけ、0.2mmの金属を切っただけのそれがめっちゃ理想的(なようです。) 100円で買った2mmのケーブルなどは”電力とか電圧とかが高ければ” 薄いと焼けてしまうためその都合そうなっててだ、と。 ドレインライン線: 高周波/コモンモードノイズがコンセントから入ってくるまでに、コンセント側がゴミであれば ドレインをすると感染する。ドレインの目的は帯電回避 or アンテナ回避で コモンモードを回避したほうがいいという場合は、皮膜効果(単純なシールド防御)のみにして ドレインはあきらめたほうがいい
コモンモードノイズフィルター: 回路利用系の枠のは基本的「+」と「−」がないとできない +と−ってのは、モーターをつければ回るという意味で GND−アース線 ー モーターの+極 − モーターのマイナス極 − アース線 仮に70V発生してても、↑のつなぎ方においてはモーターは回らない(たぶん。) ただ70Vの判定そのものはかかるからコイルの電気抵抗によって起きる発熱だけは期待できるかと 高周波はロスが小さいから通過する=緩和策にしかならない(コンデンサーを数積んでいても。) 高周波は音質を悪化させることにつながるが、高周波の本体を耳チューニングで聞き取ることはかなりできない ただし画質は劣化してしまうので、 オーディオはノイズが許容されていただけでしかなく(ああいう作りでもいけてただけで。) 厳密な意味では完全にOUT 多層化: ベタGNDの面積は広いほど有利になる(ようです。) マザーボードだったらケースをベタGNDにするはいいが、GND同士が近すぎるのと むしろ過剰になってるから。多層化されてあったほうがいい。 グラボ側をCPUから遮断する(縦に鉄板を刺してるとか)そういうのをすれば 3次元基盤もどきになる、ただしそのべたGNDからまた別でアース線を伸ばすことが必須 (それと”おせんべい”の缶は、コーティングをはがさないと通電性が超低いので接点のとこの塗装をはがさないとダメ(1敗)) (電源の黒い感電しにくくするコーティングのも同じく。ネジで接続なら違うかもしれんが??、、、)
ケーブルのラインそのものが分かれていても??: 放射ノイズがあるので乗る その放射ノイズを潰せていないなら高周波は半径5m以内では100%で感染する 低周波はつぶせていないなら半径1kmくらいまでは軽く乗るが。 フィルターで損失させて熱損失でつぶすことなら「低周波に限りだが」できるので サージ(電圧が不安定な地域など)対策においてコンデンサ盛りまくり感あるのは 低周波を熱損失させてつぶすのが目的。 昭和のマンションは高周波対策されていないので、コンセントはゴミ同然だが 鉄筋コンクリなので少しだけ緩和される。。木造一戸建てはALL末期患者で。(お金がかかる) 電源ケーブル3mにフェライトコアとかしようものなら 発熱しすぎてOUT。長さが圧倒的に足りてない。 100MHz以上〜3GHzまでの高周波ノイズだから それによる発熱は夏になると都合が悪いことになると思われ さらに厚みのあるシールドされてあるので、断熱効果は非常に高いことになると予測される アース線にフェライトコアがまかれているのは 自分で放出させた高周波ノイズに再感染するのを緩和するのが目的(と思われ) フェライトコアをつけましょうかと?「長さですかね。」(長すぎるのはあまり理想的ではないらしい) 電源ケーブル側は好きにどうぞなのだが、 アース線側は「レギュレーションの範囲内の長さで」アースにつなげるように。(銅線の抵抗値が増えるため) だからか、、太さを2倍にすれば長さは2ばいにできる 純度が上がれば長さは数倍にできる、、なるほどなぁ(だが単線はとても固く、折れやすい)
MSI X370 ack 3600 適当にゲームブーストボタンを押すと4.2Ghz固定になって、X370のくせに強気でおいおいと思ったがベンチもゲームもド安定 AMDのOCとMSIのOCが別々でよくわからん。 こんだけ動くならマザー変える必要ないな −GND編: 9ヶ所あるけど?? 極端に言うとGNDは「ダイレクトに取れたほうが」「決定的に理想的」 基板の配線設計において、GNDの取り方はかなり課題になってるようです −GND編(改造というかMOD): 静電気防止袋を、何も切り取らずに張り付ける = 「微妙」(1敗) 静電気防止袋を、切り取ってGNDの金属とつなげる = 「理屈的にいうとそういうことで。」 ピンポントで、GNDとりたい。本来は半田がいるが。、 電気抵抗とかを工夫するとシート状のものでGNDを落とせる。(ただし消費電力による。) 200Wなら無理かもしれないが。電気抵抗とか電気的な性質をうまく利用するとGNDをチートできる 切り取らずにベタ起きでもいいはいい、、ただ本来のGNDチートの取り方とは異なる ないよりはいいけど最適化されてない ノイズあるはあるスピーカーみたいな仕上がり具合(?) −炭・炭素・活性炭・カーボン: 電位差とかの話になる。 ショートしないが電機は通す(ただし練り込みなどが別途必要で。) もしくは簡単な電波遮断効果としては「資源的にやさしい、汚染がゆるい」 床材あるじゃん?:厚みを持たせて塗るんよ(ホッカイロの残りカスを。) 段ボールに塗りたくるんよ、理屈はそうやねんな。 形状の制約を受けにくい or 金属資源の消費量を90%カットできる アルミホイル破れるから、3層にするんよ+テープもして 炭素−アルミ−炭素 = 1m厚のアルミ板同等で = 木造建築としては破格(後の汚染も90%減。) ホッカイロのカスをそのまま置く ⇒ そういうことではなくて アルミよりも電気抵抗がたかいのに、遮断効果だけある(絶縁素材の緩和につながる) 感電しにくいよな (人体的な意味で。) ダイレクト金属よりはまだ感電しにくいよな〜〜、0Vに近い数値やと。 だが電気は通してるっていう = その例が静電気防止袋(テロテロんのではないVerの。)
− 隔壁 VS 個別に金属アーマー: (メッシュ/網) 無いよりは圧倒的にまし。 穴の大きさが亀裂(裂けたときのは)メッシュと比べたら穴が広過ぎる 網戸でも細かいほうの、ほこりで目が完全につまっちゃうタイプ〜茶こし (個別にアーマー) ケーブルのシールドと同じ。 そういう意味での回し方。 (nonメッシュ、板、隔壁) 隔壁は、この長さのxこの高さとxこの範囲までを”ひとまず”抑えるのが目的 個別アーマーは、ケーブルにするシールドと理屈は同じで。 サウンドカードにする金属アーマー(棺桶風、カンオケすたいる)とかSSDの金属ケースそれが典型例だ 放射の強度が強すぎる or 近過ぎる そういうCASEに限っては隔壁だけでも効果が乗る グラボなんかは棺桶にできないから(廃熱処理とのトレードオフ)隔壁の恩恵が大きい メッシュとかでグラボそのものの緩和策は行えるが サウンドカードほどはできないから。 マザーのHDMIでとか?:可能だけどコモンモードノイズ対策(リンギング系)については メーカー依存になるから、期待はできない。あとDDR4側で1回書き込むから グラボとそんなに変わらん。場合によってはグラボのほうがきれい目に出せる可能性が高い ★ 設置ミスについて ★ 隙間は基本1mmが理想とされる(RAMのヒートシンクは妥協的だがパーフェクト。あと隙間埋めるのみ。) 変に空間が1cmとか5mmになってあると、スパイクっぽいのが出るCASEがあるらしい(強い磁力線) マザー、基板上の「右ねじの法則」の磁力線は、対策は可能だがきりがないので ひとまずは放射ノイズの緩和策だけでもおこなうといい(例:グラボにメッシュ+グラボの真裏に広範囲な隔壁) SATAケーブルにシールドなどなど。 磁力線は効果が薄いわけではないだろうけど、っ先にコモンモードノイズ(=電気系の枠の方のから) そっちを手入れしないといけないから。磁力ばかりに気をとられてると、電気系への基礎的な対策を見落とすかもしれない感、あり。
RyzenMasterくんスリープから復帰すると再起動するまで手動OC設定が無効になるんだけどなんとかならんかな
− 設置ミスのまとめ − ・ PCケースに穴が空いている/排気とのトレードオフ メッシュ網で緩和はされてある 穴付近は干渉が強いが、穴じゃないとこは干渉は減る 多層化されてないPCケースだったらそれは「単純シールド」と同じで そこへドレイン線と同等なマザーのGND直結を行うと、マザー側が逆に感染する罠 ・ GNDを電顕ケースに落とすわけだが PCケースで必須性がないねん、な (そういうことよ。) 多層基板もどきの「べたGND層」それが欲しいだけだから PCケースに取り付けのネジを差し込めるボルトみたいな留め具を 取り付ける行為そのものが” お前それはガチなマジな計算ミスしてんぞ! ”(ていう。) 金属製のPCケースは「棺桶カンオケ」でサウンドカードをアルミの金属アーマーで囲んだり するのと同じことをやってるだけなのな 受けてもらってるんよ、、電気系だからドレインというか接触すると「つながっちゃうから」 お前何やってんだよ!全部無駄になってんじゃねーかよ!! ってわけ。 だから絶縁ワッシャーの話が出るねん。 だがしかし、ネジが絶縁されていなので意味はないです。(ってわけ。) 続く
電源の外側の金属部分へアース落とすにおいて ケース内に電源を置けば、最も楽だ。(しかしケースと直接触をさせてはならない) ケース外だったらCPUとGPUからの磁力干渉などは緩和されるが (べたGNDもどきからの)アース線をどうやってつなげればいいかという課題があるが 排気穴があるからそっから通せばいいじゃん〜〜 (基本的な理屈やな。) 隙間があれば干渉が起きる 隙間を埋めていけば「ある程度までなら(!)」緩和される ただしCAT8のLANケーブルとかHDMIケーブルに匹敵する対策を求められるCASEに限っては 隙間そのものは許容されない。 しかしWifiとかの電波はその隙間を通過できないから 裸よりはいい。コモンモードノイズ/貫通する高周波の対策の基本的な考えとしては 隔壁で遮断して&隔壁とは絶縁させて接触による通電をさせないこと 究極につぶすのであれば、っていうのは「性能」よりも「画質」とか「バグりにくさ」を 優先したマザーの配線設計なので。 性能とアンチノイズは究極Lvに限ってはトレードオフ 裸状態は「お前それ論外」で。 だから言い方を例えると「Lv50まではすんなり上がる、それ以上にしようとすると条件きつい」 裸とか設置ミスと比べたら そこまでは伸びますよね〜〜(画質含めてもろもろ)って話
↑ ティッシュの箱使って 模型つくってからやったほうがいい。 そのような設計図もどきがあったほうが狂いが減るんで
・マザーボード (やり方) 1. アルミA−鉄板−アルミBのそれを用意する(アルミは0.2mmくらいが理想) (ちな、私はアルミAを12層のアルミホイル、アルミBを2年前に拾った粗大ごみのアルミ製の日除け板0.2mmで作成) 2. 2層以上の多層化においては「アルミA−鉄板」はマザーと固定(完全)されてないと設置に無理が発生する 3. 3枚目のアルミBはただの”ベタGND”なので鉄板にガムテープで張り付けるでもOKや、で 4. ネジで固定するならば? 5. ネジをねじ込む、そのためにはネジの長さを最適化したらいいわ(長さ不足ので無理しないことやな。) 6. スペーサー(オスxメス)でやってしまえるのならばそれが1番楽だ。(3mm以上の隙間が必須になってたため) 7. 縦置きのPCケースだったら長いネジでやってしまったほうが、いいかもしれんけど 8. PCケースに直結されてるスペーサーに打ち込めないので(ノイズ対策の都合。) 9.絶縁方法としては、木材に穴あける(スペーサーと固定する穴) そのままだと通電しちゃうんで、プラチックの筒みたいなストローみたいなものをそのあなにハメるのさ 木とスペーサーもネジも木の板とは接触してないから その木の板にスペーサーを打ち込むなり、ネジをねじ込むなりして固定(完全)さす。 10. もしも適当にやっちゃうと、PCケースに取り付けする時に「???」これ無理じゃね?なる罠 (例:ネジの長さが足りてない! or スペーサーとちょっとだけ位置が合ってないとかで。) (完成予定図を描いてるときに、見落としがちなのが、作業内容&手順&ちょっとした計算ミス。その3点) その3点が同時に起きることで、疲れてきてるのもあり頭が回らなくて”余計に”2hコース・3hコースとなってく、なのぜ
・ PCケース側 (要ること) 鉄製の場合は磁場漏れは減るけど、電波(ホワイトノイズ)というか CAT8のLANケーブルとかHDMIケーブルにとっては完全にOUTな。周波数系のノイズが貫通しちゃうんで(鉄とアルミは性質が違う) 6面の全部を12層のアルミホイルでまずはシールドすることが必須で 問題はそのアルミとマザー側を接触させてはならない(=通電させてはならない)ゆえに マザー側と電源と接触するとこの(PCケース側のアルミ部分)だけでもガムテープで絶縁することが必須! (外側をシールド?)「内側でいいよ。」「外側にすると開け閉めで大問題になるから。」 ・隙間を埋めるについて: 洋服収納BOXみたいなタイプのは、ほとんど苦労はしないわ(吸気と排熱はまた別として) 赤ファミコンとか64とかスーパーファミコンみたいなCASEのは グラボが突き出てるわけだが、まずはグラボの穴を考慮せずに。グラボの穴以外を先に手を入れていけばいい 初期段階のが(試しに作ってみたその段階のが)そもそも未完成なままであるのならば お弁当箱みたいなのをイメージして、不足要素を特定していくといい(お弁当箱にしたうえで) それからさらに”排気”をどうするか。それを絵に描いていく 突き出てるグラボはメッシュ網くらいしか方法がないので(冷却を優先した形態だし。) ⇒ CPU側とグラボを隔壁で遮断する(内側はそうするといい) 穴を埋めてもグラボは冷えるけど、自然冷却は0になる 最初に予定していた一体型ケースに仕上げてもいいが、DVDドライブを支えようにも強度に余裕がない点。 グラボに金属アーマーしてもいいが、排熱の都合でメッシュ穴そのものは残る だから宅急便のトラックみたいな形状だったら楽だよなぁ〜〜、一体型もワンチャンスあるし(?) ただ自然冷却に課題が別で発生するが、ノイズ面では有利。 冷却を強くしたいならメッシュ網でトレードオフ
・電源について ノイズの感染量は、隙間の位置と隙間の大きさが目安になる 消費電力が低いなら冷えるよなぁとか。 隙間の大きさはそういうので決まっていく、排熱はメッシュ穴とのトレードオフで 1番理想的のはPCケースの内部に入れてしまう (キューブ型以上からはだいたい多分それ) PCケースの外であっても緩和策ならできる 一体型PCの場合は、排熱処理の課題をまた別に抱えてる点 (そこへの考察に時間がかかる、かと) 消費電力が45Wくらいだったら、窒息に近い状態でも冷えるから問題が無い 普段は冷えてると思う。 穴のON/OFFができれば普段はかなり効いてる状態にはできる 理想形でなくても緩和策ならある。ただ1点としてはケーブル線の感染と対策が きつい。 ケース内に突っ込めるほうが楽やなとは。CPUノイズとかは知らんけど ・ 経過途中のレポ(実際の状態) 裸の状態を「−10000」とする(仮) その中に内訳があって、リンギング系のノイズと、周波数系のノイズと、磁力系の直接干渉 磁力干渉については、アルミでも一応は効果が乗るので、鉄板の上に+アルミをすると効果は少し加算される さらに隙間を3mmに近づけると効果は上がる(リスクも上がるけど。しきい値との相談や、な。) 電源側と電源ケーブルに起因するリンギング系と、磁力系は「不完全Ver」よりは効果は前に出る(安定してる) 問題は周波数タイプの(ホワイトノイズ系の)そっちのが 隙間を埋めてる完成度に依存するから −10000よりは緩和させてるから、より安定はしとるけど。 仕上げきるまではどのくらいな差になるのかは、なんとも言えん。 リンギング系と磁力系は(とりあえず)皮の鎧シリーズを装備したくらいには対策済みなので(次は鋼に上げるしか。) 周波数関係のは全部やり終えてからの「その状態がどんなものか。」という判断になる 0とその状態(完了)での比較になる、途中経過はPCケースの完成度が0と90だとそら違うは違ぇ 90と115で比べるのではなく、115までの過程を見ている程度だわ。115%で本当のデフォ、115%でしか得られないそれ、ってのもあるし。不完全段階でも0より良くはなってるとだけ一応
・電圧が下がるとノイズが減るかもしれないが、メモリのCLは増える (解説) クロック数が増えるとIPC的なものも上がるけど、レイテンシは増える。しかし 待機時間というかターン数の削減につながるので。 内容にもよるけど一定以上の容量(ゲームとか)を超えると レイテンシCL+2のデメリットを許容できる。 問題は容量や内容が低くなり超微量になり過ぎると、CL5とかのほうがいい ただしMMDミクミクダンスとか3D&CGくらいの容量になると、ターン数削減効果が勝りやすい傾向にある点 ・電圧 1.20V: 遅めなのかもしれない。動作電圧の低さでカバーしてるだけかもしれない(19nmと17nm) 1.50V: ハイスピードなのかもしれない、ただノイズ盛りx2になってるかもしれないが (バグれてあるかの確認は、その計算結果をバグれていない側で確認する。) ・推奨クロック数 SkyLake 14nm: 3.0GHzまで、そしてFinFetが糞なので低クロックもまあまあ電圧は高い 14nm+: 3.3GHzまで、低クロックの電圧は下がってるが液浸7nm(10nm)には劣る EUV7nm: 仕様による、Finfetがこなれてるので上のクロックは3.3GHz−1.00V以下が確定 ZEN2: 4.0GHzは恩恵無し、OC帯でスコアだけ。 6コアを2.2GHz以下で回すとめっちゃおいしい 〜2.2GHzに限ってはEUV7nm(ガチ)とDUV液浸7nm(ピッチ幅だけ)は、ずば抜けてある Skylake比でいうたらZEN2なら3.5GHz保証、3.8GHzからはすべての石でOC枠、あたり石で3.7、1チャンス3.6GHz 3.5GHzでもふつう、2.2GHzならよりノイズ関係は有利になる電圧が落ちる 14nm+までだと3.5GHzは妥協感あるかもしれない(スコアとのトレードオフ) 変に定電圧を詰めるくらいなら2,2GHzで回すか、2.7GHzにしてP1ステートでとか。(2.8以上でP0なるから) ただ3.5GHzなら1.02Vとか1.00Vとかそういうのが保証されてある。3.6からが当たり石との差が出る?
メモリOC (電波の周波数が干渉するについて) DDR4−3200 = 1600MHzです(1600を2レーン並列で3200相当のサイクル) 1.6GHz − 一般家電(格安) 1.7GHz − 一般業務用の室内無線 1.8GHz − 携帯電話 1.9GHz − 携帯電話と産業用 2.0GHz − 混線禁止枠 2.1GHz − 混線が激減する(そりゃ衛星の電波をつぶされるわけにいかんので。) 2.2GHz − もっと減る 2.3Ghz − 商業用ではない(一般商品ではないので混線が激減する) だがZEN2のIFは1800止めなので IF2100にできないので 1.933GHzと2066MHzいう泥沼ゾーンで詰み (あまりおいしくない、スコアだけの枠) DDR4 4200にするとむしろ通りやすくなるかもしれないがCLは増えるので サブタイミングの設定もがやり直し(全部がやり直し) 敗因:お前のPCケースまじ糞 or お前の家木造だから無理
DDR4− 2133: ふつう 2400: まあまあ 2666: ふつう 2800: 最強クラス (The best!) 2933: 2133と同じくらいな電波環境 (Nomal) 3066: 劣化 3200: 多分最強 maybe ( better ) 3333: たぶん最大かな? possible/possibly (3200だめなら3333なら通る、そういう地域向け) 3466: だめ ( Bad ) 3600: 3599ならセーフ ( 理論上のBetter ) 3733: だめ ( Bad ) 3866: だめ ( too Bad ) 4000: たぶんOK Sure寄り 4133: 微妙 4266: スマホ ( 本気の糞 ) 4400: 多分最強 maybe 4800: 4799ならセーフ (理屈上の空席枠、2399MHz) 4933: 死産枠 ( 本気の干渉 ) 2800 ⇒ 3200か3333 ⇒ 3600 ⇒ 4000か4133 ⇒ 4400 (400刻みと覚えておくといい、ガバガバだけど。)
>>803 3900X+C8Hだけど俺もそう思った 全コア固定でOCしても思ったほどマルチ上がらないし今は結局全部Autoにしてる − 軽減の程度 − 1+1 = 2% 0.01+1 = 100倍 なので20dbデシベルで10倍、40dbで1% 1%に対して+1なら2%だが、0.01からだと+40dbと同じ効果になるから 1%まで落としこめば裸と比べては圧倒的に「(ノイズ緩和の)恩恵を受けてある」でOK − 遮断x相殺の方法 − 1GHzまでにおいては強烈な電波が主で TV、FMラジオ、携帯電話の3つ それでね。0.1mm厚でシールドしたとしてどうなのかというと(20db〜10db) メッシュ網で通過できなくしても(10db〜20db以内) 振動エネルギーをどうにかして熱とかへ(抵抗値を利用した)消費させないといけなくて 0.1mm厚のアルミ板+12層のアルミホイル = デフォな組み合わせで +さらにメッシュ網 = FMの電波はかなりタヒる(TVがもっと強烈で足りてない) 厚みがあれば効果は高いが どういう意味での使い方かというと60db以上で下げるなら(1/1000〜1/10000) もしくはCPUとかグラボ並みに距離が近いとか 続く
遮断と相殺においては 0.1刻みではなく1刻み(10000なら100刻み) その効果が発生するのがわかってある分を優先して、まずは仕上げるといい 3層構造で20db以上にはなってある。さらに20db盛るにはどうしたらいいか 受信できないなどを考慮したら「30db」 2%〜3%への緩和なら実現は容易っぽい その状態で”フェライトコアと+コモンモードチョークコイルの2個を”使うことで 1%相当を実現すればいいと思うねん 1/50までは(10000でいう200までならば)いける思うわ、格安で。 0.01単位(1/10000レベルででの)そこにおいては、一般家庭は不可能かと オーディオだったら電池で、そういう次元なるんで 1mm厚を用意してもいいねんけど。。ベターBetterな想定環境に持ってく程度ならば 合計値で1%に下げたらいいから。 とにかく1mm厚が無駄になる可能性があるくらいには パルス系ノイズとコンセント側のノイズが「ゴミ!(品質)」 0.1に+1の漏れ、貫通 = 10倍 テレビとFMと携帯電話がすげえ貫通する思うんで 重課金したとこで。 しかし家が木造だったらくそすぎるんで、自室だけでも対策した大前提で アルミ製のPCケースを買うのは基本かと。(余裕持たせてるだけだけど) マンションだったら(吹き抜け型に限っては)最初から5db以上の緩和補正値だから、木造はそれだけ不利。
− 電流x磁界x力 (で見た場合): 周波数 = 力&振動 電気 = 電流 磁界 = 通電中に起きてる「右ねじの法則」 ● 簡易的な分、対策としては: シールド PCケースが3層以上に仕上がってて 金属アーマーみたいなのが出来上がってて CPU側が遮断されてて 床と壁の低周波(音系)の振動は対策済みで ケーブルはPCケース内のダクトに通されていて (ケース外でもいいがPCケースによる軽減効果の恩恵がなくなるデメリットは痛い) 電源は鉄板+アルミ2層化されていて ケーブルはツイストペアになっていて(24ピンは不完全Verだがやってはあって) アース線はコンセント側がツイストドーナツで、根本がフェライトコアで。 電源ケーブルをコモンモードノイズフィルターのやつに巻き付けてあってと 磁界+力 = 電流なので 周波数という振動が変な方向から入ってくると、逆流が起きるから周波数のカットは必須 電流+磁界 = 力なので 磁力干渉すると変な方向へ力が発生してしまい、その力+電流=磁界となり その「磁界2+力 」と 「磁界(元)+力」による逆流発生のリスクが増えるから 磁力干渉はさせないほうがいい。のでケーブルはダクトに通すなるべく根本付近まで 根本付近との接続は工夫が必要だ べつにダクトの内側が金属でいいため、絶縁処理は可能。
↓が先に書いた分で、↑が書き終えてからの分 (低周波=騒音など) バイクのエンジンのメンテ中に出るあれが100db(100デシベル級) 家で鳴らしてる音量30以下のは60db〜80db 床から音が貫通した場合は、床すら貫通する高威力系の枠ゆえ 木造の場合は床に段ボールやっておくとかは必須 床から60db以上のが付きあがってくることそのものが、異常で本来なら25db以下 とにかく振動していることが異常 (高周波=ラジオとか〜以上) 電+磁に力なのではなくて、力の方向が逆に入ると電流が逆流するんだわ ツイストペアケーブルになってないと(+−のそのコンボ技だからの効果で) 配線が1cmしかなかったとしても 逆流耐性が全くないんで、だめだと 基板を作ってる側においては逆流へ対して 何かしらの手を入れてあるかもしれないが。 問: +線だけ−線だけとかをツイストドーナツ風にねじれば?? A: GNDなら出口ゆえCPU4+4ピン側の、+極なら根本付近 ツイストペアにできるならツイストペアの方がいい、ツイストドーナツよりは。 ただし対応可能なのが 電流が逆流したらに限っての分でしかないから 電+力による「磁力干渉」そのものは全く防げてない アース線だったら、コンセント側からの逆流がまずいからコンセント側をツイストドーナツ 根本はフェライトコアで抑え込むから、ツイストはいらない
− ブリキ缶(鋼)の話がたまに出るのは: 距離が近いから隔壁が必須なのに、付いてなくてグダグダだったというCASEで。 ということはグラボはCPUからは隔壁したほうがいい。 − アルミホイル24層になってたりすると: アルミホイル0層(鉄板のみ)と比べたらそりゃ効果は乗るんで、ってだけ。 単純な面積の話だと思われ 30x30cmで無防備であったのならば。その隙間が完全に0に近い状態になりの 24層の隔壁が加わっておれば、そりゃ効果乗るってこと。ラジオで言えば 受信に失敗する感じなので(電波は来てるけどメッシュ網で貫通量が減って弱すぎてて再生できん)
− ケーブル(!)こいつ”も”犯人なんだよ: マザーとの距離が近いから、こいつとマザーが磁力干渉し合っちゃう ケース内にケーブル用のダクトが必須で そのダクトをさらにアルミとかで強化しておけば、これ以上やっても%がきついから 先にフェライトコアとか金属アーマーからやってみては?(ってとこ。) − 理屈だけで言えば マザーの表面も(裏はPCケースとかベタGNDもどきがあるので) 金属アーマーしたほうがいいねんけど、隙間だらけでコスパが悪いから 廃熱を優先するんで。 あえてやるとしたらアルミメッシュ+スチールメッシュ (極端な例だったら:非常に危険だがスチールウールによるCASEが報告あるはある) スチールウールの発火性能は圧倒的なので、使うとしてもマザーにするんじゃなくて ケーブル側が主になるかと(俺はやらんけどな。即死案件なるんで) PCケースに守られてはおるけど、マザー本体の自家中毒は起きてるかもしれない 外側は多層化してるんで内側に来るときのは、ものすげえ軽減されてるが 反射分のは1層未満の軽減効果しかないから(自家中毒してるかもしれんなぁ、と)
− コモンモードチョークコイル(高周波、100MHz単位) (電源装置のやつ) 枯れてる設計だと思うんで” 高く見積もっても300MHz ”までを95%以上カット テレビが700MHzで、携帯電話が1800MHzくらいまでだから 電源装置のをはぎ取っても、効果はあまりないと思われ。 ラジオ屋まで行ってきて(電気街まで行ってきて) 高周波対応の中でも1Ghzとか 500MHz以上とか書かれてある方のを1つではなく2つ 液晶モニター側と、PC側で1個ずつ 電源装置側に積まれてない理由としては 距離が近過ぎて「搭載できない」共振してしまうから無理 電源装置側の根本につけてしまうと、距離が近過るんでだめかもしれない(:注) あとブレーカーからの距離が遠いほど 電気的には不利で。コンセント側の太さがせいぜい3.5SQ〜2SQ(2mm)までしかないのと 1周4cmとしたら8回巻きで32、16回で64cmになるから。 1.5mのケーブルでも1個つけただけで2mになるんだわ 数をつける言うかは、電源装置内部まで考慮したら全長で4m近くなる?? 数をつけていくとケーブルそのもの制約がつらい。(運動場のやつが太さ3.5SQってとこだし) (電線については、引き込みがおかしい家とかもあるんで。そっからの話になってしまうが) − シールド HDMIの親指を置くとこまで先っぽまできっちり! ノイズフィルターで省いた後の分は「放射による感染」だけしか乗ってないようなもんで 感染量を減らしたほうがいいから。隙間を埋めるというルールにおいては(ドレインさせない前提で) DC12V線(黄色)とかのノイズ量はあまり除去できないから、ツイストペアの効果が絶大で シールドをやることで30dbくらい(2%まで)カットできるらしいから、そういうわけで
− 100db級と120db級の。120デシベル以上を落とし込む方法とは?: Q: 120デシベルというのはそんなにも異常なの? A: 向かいの音楽室が夏場窓を開けてて、それが聞こえてくるとして その時の音楽室内部における音量は80dbあるかないかくらいだそうです なので120db級になると仮に窓が開いてなくても 体育館からの音漏れみたいな現象が起きると考えられる。 (説明) 120dbを落とし込むというのは、その地点に到達したときに20db〜30dbにするという意味で ノイズ判定の場合は隙間からの漏れというのがあるので 10dbくらいまでカットできたとしても0.01+0.5=0.5となる(ので)隙間に依存するのぜ 問題は到着した時のノイズ量が40dbであったら25db未満になる設計はずが 40dbのが最終的に届いてしまうので、さらなる防壁が必須なようにおもえてしまうが そうするのは「反射」を考慮していないため 家の外壁とかから手を入れることが、その場合に限っては必須になるのぜ(例:テレビの電波はやばい) つまりは” 洋服収納BOXを小型マンションとして ”そのBOXにPCケース in PCケースするしかない さらに問題なのは
有線2.0ケーブルがその80dbの電波を拾ってしまうので(かなりムリゲーと化す) 有線LANケーブルがその80dbの電波を拾ってしまうので(かなり・・) 電源ケーブルがその80dbをひろってしまうので(1GHz系のコモンモードチョークコイル付きじゃないと無理) オーディオのケーブルがその80dbを拾ってしまうので(かなりムリゲーと化す) オカンがテレビ音量22で扉を貫通してくる = 40db(部屋55db〜60db) ノイズ対策で下げれるのは40dbなので、貫通が80dbなら感染は40db(あと20dbはほぼ無理) 聖域を作成してもUSB2.0ケーブルと有線LANとHDMIが凶悪な感染を引き起こすので50db以下にできない ただし120dbよりはまともなので120dbの状態がいかに糞かは(それなら知ってるから) 20dbつまり聖域を作成するのであれば 聖域と同じくらいのダクトまでも作成することが必要だが、一体どうやって オーディオを通すかという、HDMIを通すかという根本的な矛盾性があるのぜ (非常に泥沼。) オーディオは何とも言えないが USB2.0の信号線は基本的に56しても大丈夫なので USB2.0にフェライトコア〜コモンモードチョークコイルを(1GHz)取り付けるといい(シールド付きで。) USB3.0のケーブルはマザー側になるべく埋めてしまう工夫がおすすめで、ケース外にするならばケース In ケースが推奨される ⇒ 簡易策により削減した状態の状態は おおよそ「80db〜35db」(FMラジオ系までは120⇒35db)(テレビが120db⇒80db) ⇒コモンモードチョークコイルで おおよそ「60db〜35db」 ⇒聖域そして聖域で おおよそ「50db〜20db」で ⇒家そのものが聖域で おおよそ「30db」になるが窒息死するわハゲ!
− 電波遮断と電波そのものの威力値: 一般家電: 10mW (1倍) テレビとか: 10000W (100倍の10000倍) 一応。距離減退はあって 周波数の2乗。短くなる。 2.4GHz−20m(100m)としたら1.2GHz−80m(400m)、600MHz−320m(1600m) 大阪なら生駒山とテレビ大阪から16km離れるごとに20db下がる 平均32km〜50kmと仮定したら40dbさがってて 100倍の10000倍ではなく10000倍で計算するといい 10000倍というのは100db/100デシベルだ よってフェライトコアで60dbくらい減退させるといい感じに仕上がる FMラジオは直線距離で あなたの家の5Fまで飛ばすから、途中にマンションがあれば減退が加速するんで 家に到着するときは60dbくらいまで減退してある(大阪なら生駒山とかでない限りは、奈良寄りでなければ) シールドとメッシュで20dbくらいの減退にせいこうするだけでいい感じに仕上がる 詰めていくならば、お金がかかるが20dbくらいまで56せる 携帯の電波が もしも自分の家で2本にできたら80dbくらいだわ(100dbもない。) 理屈だけで言えば40dbまで落とせる可能性が高い。 とにかくややこしいのがフェライトコアでしか56せないテレビの電波で。 とにかく2GHzに近いほど、アルミホイルシールドが効く。 逆にFM電波くらいまで下がると(それでも100MHzはあるが)メッシュ網が効くから減退し易いっぽい テレビがメッシュの網目が問題でうまく減退できない。 1.8GHzくらいのはそもそもな距離減退があるんで一応。場所次第だが
shaminoがツール作ったよ https://www.overclock.net/forum/28308312-post2059.html Had an idea for the CPU to slip in and out of CCX OC Mode depending on workload to maximize light/heavy load Freq. This will work on Crosshair/zenith 2: https://www.dropbox.com/s/eeya0t0cbi...pTool.rar?dl=0 Usage: load defaults in bios with whatever rest of tweaks desired except manual oc. Run Tool.exe Key in CCXs freq desired in MHz (eg, 4100) Key in Voltage desired in mv (eg 1250) when in CCX OC Mode, and whether to use adaptive VID or manual mode. Key in threshold to switch in terms of % of core loading (eg 10 means 10% and >10% core loading will switch to CCX OC Mode and <=10% will remain at normal XFR mode. There is some hystersis built in to prevent too much slipping in and out of OC Mode when at borderline-threshold load. Shouldn't be noticable load since the freq is already set and it just slips in and out of OC Mode.) Click Start to start. Click Stop to stop. It will resume into normal XFR mode Changes to parameters without clicking stop will not take effect. Save/load profiles as needed. Once satisfied, save the profile as the default 'profile.sav'. Then close program and from then on just double click and run Background.exe to keep it in the background/load at startup. − 防音と根本的な考え方が違う: 音波は周波数が低いことが多いんで、抵抗値を稼ぎやすいから 壁そのものがスピーカーの代わりになっても、壁の抵抗値があれば 0距離よりはゼロレンジよりは低いから 障壁1でかなり抑え込もうする傾向が強い(例:音楽室) − 高周波系になると: 抵抗値そのものが発生しなくなるんで、 厚みを設けても抵抗値による減退が音みたいには発生しないのだわ 音の消音は抵抗値で「ごり押しする」傾向が強いが 高周波系はそれそのものがちょっと無理で = 反射した分をかなり浴びてしまう点 アルミホイルでぐるぐる巻きしてもダメなのでは無くて ぐるぐる巻きにすると「機器そのものがバグれてるだけやねんな。」 圏外って表示されるけど、ばぐってるだけなんだわ。(障壁1しか用意してないやり方だと。) − シールドルームの問題点: 外から入ってこれない = 中から放射できない = 人がそこで作業するのは非常リスク 電波はそもそも貫通してるから100を浴びてはいない(連続で浴びるから別な意味はあるけど) シールドルームはわずかに入った分であっても、逃げ場がないから反射し続ける限り、電波がタヒらない 音波だったら抵抗値が高いから、反射回数そのものがしれてあるが。抵抗値低いから反射し続けることなる
− シールドに限界があるというかは: シールドの効果量を上げすぎると違う問題がある。 何らしかな方法で電波を逆走させることが必須で(例:コモンモードチョークコイル) マンションは部屋数でリフレク(リフレクション、反射)させてるけど、1部屋あたりの負担は軽い 1部屋だけで80dbのリフレクをやっちゃうと、違う意味で問題が残る。 PCケースでやるとしたら。 理想形としてはマトリョーシカ方式や、ねんな(多分。) マザボ用のケースがある+電源用のケースがある ⇒ 洋服収納BOXがある ⇒ キッチンテーブルがある ⇒ 自室がノイズ対策の緩和策を行っている(40db〜25dbに相当する) そうしたほうがいいわけが リフレクションが酷過ぎてマザボ側がバグってしまう、わざと貫通するようにしてて 貫通させてある都合 外からの放射をカットしないといけなくて 自室の段階で20デシベルのカットしてて キッチンテーブルーBOX間であるていど反射するが貫通するようになってるから 言い換えるとマザー側から反射した分がマザーに帰ってこないようになってて
壁1枚で60dbの落とし込みをすると 外側がそんなけ反射してる = 内側もそれだけの反射を引き起こすんで(かなり抜けが悪い) 抜けやすさを考慮したら 反射の反射でまた戻ってくる分を減らしたほうがいい(外へ漏らしてしまったほうがいい) もしくは圧倒的に変な方向へぐにゃぐにゃなるようにして相殺させる(閉じ込める=網メッシュ) 厚みを抑えることで抜けをよくして、マトリョーシカにして しかしながら元々の厚みがないから、どこで60db軽減したかというと マザーのケースの”外側へ”反射した分だけで(マザーの内側で56した分ではなく)40db以上です 当然にマザーから放射する分がありますよね このマザーは薄いので漏れるんですよ、どこで相殺かかるか言うと 自室の境界線までで40dbタヒります、と。 ドアの外が40db軽減されるがテレビとかが外は貫通するんで マザー放射分は「−40db」なってるけど、それ以外は最大100の標準80dbくらいやで〜〜っていう フェライトコア方式以外で0dbに落とし込むのは「妥協したVerで」 ノイズ感染してるについては、ズレ2%まで許容されるならば0.001%にしなくてもいいCASEなら 0.001%にこだわる必要性は薄い。 低周波寄りになるとリフレクする距離が1m単位もあるから 1部屋用意するのへ10x10mもいるから、狭い空間で妥協してしまうとハイパーリフレクション部屋 しかしその空間内では何もできないし。中でPC動かすと自家中毒を引き起こすだけ(=単なる測定器としての利用に用途が偏ってるわけやな。)
(まとめ) Q: 鉄でも遮断効果あるのに何でアルミなの?? その経緯 << ホームセンター/コーナンなんだけどさぁ1mx1mが1000円だったの アルミを買うと原価が違うから倍額になるわけだが。3倍くらい変わってしまうの HDMIケーブルとか電源ケーブルが地味に1.5mあるんで (50cmx50だと金がかかる罠) 鉄のメッシュ網について検索したところ 答え1: 電波遮断においてはアンテナとして向かない素材は効果低い 答え2: 鉄とかはアンテナとして利用することがあるので1m厚での遮断効果は高い 答え3: (しかし)鉄に限っては磁力が最大でネオジウム級まで伸びちゃうので=磁気帯び 答え4: 鉄を0距離で6面囲みスタイルで利用することは推奨されていない (その例:この部屋おかしいなぜだ? ⇒ 鉄筋がすぐそばだから磁力判定がきつい) 家の場合さぁ、鉄筋のそばではなくて石膏ボードの近く(のき、軒系) 電波遮断と磁気関係の過密なゾーンってのは、自動販売機とかものすげえ磁石とか(CTスキャン) そういうのと挟まれてるから。そういう複合的な分け合ってちょっとロビーが糞なんだと。 Q2: アルミの方が効果薄くないか。 A: 条件的にはまたちがうけど総合点数としては鉄よりも薄い アルミは磁気帯びの程度がしれてる(MAX10%) 鉄を厚み5倍にするくらいならアルミか銅で10倍にしたほうが、磁気帯びの程度はめっちゃ低い。 ただし2m厚とか3m厚とか0.5m厚まであげてしまうとマザーを6面で囲むのは、推奨されない シールドルームの厚みが5mm以上あったら鉄板に等しい磁気帯びがおきるから 壁際のここらへん何かおかしい、っていう現象はありうる、壁の向かいが極端に強烈すぎてて余計に
Q3: やっていくはいいがここから先の伸び率%の程度が”曖昧”だよ。 A: 基礎は固めたらいい、もちろんHDMIケーブルの買い替えや有線LANケーブルの買い替え含めて (やってはいけないこと) << やりすぎ! or 設置ミス そっちが表に出てくる(?) − HDMIケーブルにものすげえ厚みのあるシールドを密着させてはいけない(巻きすぎ!) − 鉄でメッシュ網で囲んでするならば30cmくらい距離が欲しい − 根元からゼロ距離でフェライトコアを接着させてはいけない、効果はそのほうが高いけど。 − シールド1枚?いうか厚みがあると、10cm以上離したほうがいい − サウンドカードに鉄か鋼を使うと、距離の問題があってトレードオフが起きてしまう点 − 磁力緩和策においては、外側は通すが内側は通さない”軟磁性”そういうのしか無理 鉄は3cm、2cmにまたいで干渉するとこへのアプローチ/手段として隙間を小さくして 下敷きみたいにすることで磁力線の範囲を制限する&貫通させないようにする感じで。 ただし磁気帯びするんで妥協したやり方。 ケーブルを隔離したい場合は鉄(軟磁性のほうのやつ)でダクト作る、ふつうの鋼(硬磁性)は不適 もしくは10cmくらい離れた部分からは影響をうけない=干渉してる長さを緩和する、だけ − 第1層 要はPCケース1個目における遮蔽効果量は「30db〜40db」 それ以上をするには洋服収納BOXに突っ込むしかない 自室を強化しても漏れまくりなので、なんちゃって20db/20デシベル(直線のみ) 30db/30デシベルでそのくらいの効果がでるではなくて 洋服収納BOXからは漏れの影響を強烈に受けるようなるんで、60dbくらいで頭打ちになるはず 60db軽減にするときになんちゃって20db(自室)やPCケースの完成度などが効いてくる
統失が悪化したアホが妄想書いてオナニーしてんだな・・・
− コモンモードノイズの影響って電圧と電流に出るわけだよね??(解説): ”フレミング左手の法則” と 銅線の抵抗値の2点 (電流x磁力x仕事量「力」) 電流xオーム = 電圧 発生する電流量 = 磁力x仕事量「力」 その仕事量「力」= F/ファラッド = デシベルの数値により変動する 周波数は = 衝突回数/秒 = もやもやホワイトノイズなどとして現れる(視認では。) Q: もしもコモンモードノイズの量を「−60db/デシベル」したら0.1%なるよね。 A: 結果としては12Vのリップル電流量が+0.001Vなら問題無い、マイナスだとまずい。 とにかく減らせば逆流そのものが減るんで = 信号エラーが緩和。 液晶モニターの画面がよくなったりの(ホワイトノイズ含めて)その場合のは 逆流含めてかなり起きていた状態にあったというわけで 色なら色相のズレが混ざってて「くすんでる」とか「斑まだら」になってる感あるとかや、で。 レビューの段階で(その糞みたいな部屋なのに) リップル電流が0.001AとかなってるCASEに限っては(それは違う意味でだめかもしれなくて) 根本で測ってる可能性が高いが、問題なのは電源からコモンモードノイズが突入する点で その電源はコモンモードノイズ込々で+0.001Vになってるとすると 設計がどう考えてもノイズフィルター入ってないのに0.001Vだったら、その電源は使えない。 ノイズフィルター盛りまくるとどうなるかというと、80+ブロンズすら危うくなる フェライトコアなどが抵抗値になるため損失が出る。なので80+プラチナとかまずありえない(650W以下) リプル電流量が増えることは考え難いため(ノイズ対策後) リプル電流と構成で、ある程度を察することが可能 入力電圧の視点で「ブレてる+合ってない」 ⇒ そしてノイズがマザー側にも突入する ⇒ さらにマザー側に貫通した外からの分で増幅される ⇒ ノイズ対策すると外からの貫通分が減る 電源側で対策すると突入ノイズが減る ⇒ 電圧のブレ幅が緩和される ⇒ 特に逆流が減る 信号のエラーっぽい挙動が緩和される ベンチマークしたら高いほうの数値が出る(!)= +1%乗る可能性がある (一般ユーザーの場合はエロゲーの画質と色がよくなることの恩恵が主、サウンドもやっぱ強くなる)
− PC側だけをシールドするべき − PC側だけだと限界がある? (その説明↓) 一般的な高周波とは: 400MHz〜1.8GHz 通信用の高周波とは: 2.0GHz〜4.0GHz 悪用厳禁の帯域が: 1MHz〜100MHz 半分になると距離はx2の2乗で伸びる(4倍ずつ伸びるから) 1・2・4・8・16 = 256倍 100倍x100倍 = 80db/デシベルなので 100MHz未満を60db/デシベルカットしたとこで120dbくらいまだ降ってくる 40db/デシベルの壁を2枚つかったとして = 効果は40+40÷2になるため = 60デシベル ゆえ一般ユーザーにおいては60db/デシベルのシールド効果で頭打ちになる(部屋の防壁。) 40+40÷2+40÷4 = 70デシベル(部屋の防壁) 万一、違法電波が100MHz以内で無線で悪用されたら(技術的に可能) その70デシベルの防壁がないと、リップル電流地獄で ぐっだぐだなので。 通常ならば最大120dbくらいで収まってるはずだから60dbの障壁でも十分に効果が乗る 例外が発生したCASEにおいては生活そのものができないかもしれない(浴び過ぎ) 要は1MHzのノイズがいつまでもカットできない地域における ノイズ対策は「廃課金」(って言うても2万円以内だが)しないと不可能で。 カットできてしまえるエリアであっても、40dbくらいの対策を行っていないと 電源ケーブル側で顧問モードチョークコイルを使ってても(2種類で合計3m長のケーブル) 120dbがぶっ刺さるので、液晶モニター側に限界が来る。 それとシールドの厚みは0.3mmくらい盛らないと効果が薄すぎててだめ (0.2mmでもまだ甘い) それ以上の厚みは距離を離すしかないので、120dbぶっささてる環境での”特盛アンチノイズ”は推奨されない それするには室内の課金が必須(〜10000円)
− 損失で減らない限り通信可能な距離は無限大になる(:糸電話について、) 「ケーブルがアンテナになる」x2(ってそう書かれてるよな) 糸電話を針金とかバネでつくると たるんでいても緩んでいても糸電話になる ケーブルと空気のどっちの方が抵抗値いうか損失 低い言うと、空気なので 100が100のまま届くいうわけではない しかし短距離においては、高速道路のトンネルにおいては トンネルの出入り口に糸電話するだけで、トンネル内の電波受信強度が100になるの
● PCケース内部に 4+4ピンとか24ピンが壁沿いで這っていたら(はっていたら) 本来なら遮断されてるはずのトンネル内で通信ができてしまうのと同じことが起きる! もしもPCケース内に電源丸々入っておれば? ⇒ トンネル内電源ってわけや。な。 外よりもアンテナ効果は低い(!) 問題はね” その電源ケーブルがだめなんだわ(未対策) ” コンセントで通信してるから = CPU4+4ピンへ行くまでにカットできてないなら、放射がおきてる ↑ CPUのノイズが乗ることによる不具合と(言うかは、) リップル電圧とかに出てくる可能性はある もっと言うとマザーボード上ではまずCPU側とグラボ側は分離されてるが 補助電源8ピンをケース内で持ってくると、無いはずの周波数が乗っかることなる もしもマザー用のケースの外側から持ってくれば60dbデシベルの低下が起きるんで 画質の劣化が減るかもしれない (GNDとかに周波数が乗ってしまってるけど?) コモンモードチョークがついてたら、カットされてる。ついてなかったらカットされない ツイストペアケーブルにしてたら緩和策にならなる 内側でケーブルを通すと100やん?、対策済みだったら10%とか20%まで減る 廃人並みになると1%とか2%までカットされてて、100との差が開いてくる ケーブルにシールドでもいいけど ケースの外側なら効果は2重に乗る ただし外側が外側でテレビの電波とかあるんで = 洋服収納BOXが要る(PCケースinPCケース)
− 液晶モニター側: (かなり無理があるよね編)<< 緩和策の説明 電源ケーブルが未対策である(ノイズがカットされない+液晶側の電源もカス!) その場合は電気そのものがリップル電流まみれになる = 拾い食いして腹壊してる感 シールドがある範囲内におけるリップル電流なら緩和できる 問題は画面側でさぁ 電源もシールドも何もやってない場合はA+B=A+Bになるわけで(カットされないからな) 液晶画面側だけであれば。リップル電流量は「その量で」すむから コモンモードノイズの対策回路の効果が勝つ見込みが出てくる = 緩和策になってる 理想形としては 人体的な意味も兼ねて、外からの分を60dbデシベルくらいカットしたほうが、ええ。 木造の家だったら間違いなく効果量は大きい 吹き抜けのマンションだったら、CASEによるが妥協Lvな20dbデシベルのカットが鉄筋で起きてて (大きくは改善されないが少しくらいなら出る。) いけるとこまでやってみたい欲はある!1つの目安として 「このシャーシャー音がなくなれば大改善する、とか」 「ちょっとまだもや?ってる感がきついから、それが減るなら欲しいは欲しい、とか」 ★クリティカルを回避する★ ” しぶ柿のシブってクリティカルやんけ! ” 本当はね味のその先まで欲しいけど この甘い果物のシブがダメすぎるから、甘さと香りを56してくるシリーズ(=料理としての意味) 甘さと香りは許容できる、このポテトの毒気はだめだ!きtっちり180℃で加熱して熱分解させろ感 そういうクリティカルを取り除ける可能性が露骨だから 無駄にはならんから、やるだけやっとけってわけや、で。 << 緩和策でもそのくらいには効果が乗る (詰めていくときには室内シールドなしではだめだけど、緩和策の段階ならクリティカルつぶしが主やなと)
− 電源ケーブル編: フェライトコアとコモンモードチョーク 1MHz系: 1次側が36回巻きになってないなら、カットしきれていない 10MHz系: 50MHz系: 一般的なAC用のフェライトコアは1MHz〜50MHz 80MHz系: 100MHz系: AC側でやる分は100MHz〜以上からは”緩和策” 600MHz系: 800MHz系: オーム/抵抗値が高過ぎてて歪み・ゆがみとひずみ(歪)が出易いらしい 1GHz系: 1.5GHz系: DC側につけるチップコンデンサーみたいなやつのが主 2GHz系: 効果は出ると思うけど ” まずは100MHz以内から ”やっていけばいい 3GHz系: 個人で飛ばしてくる可能性は低い、例外はあるけど。距離減衰されやすい点 −(作り方1) ラジオ屋へいく、1MHz系のを探す 理想的な周波数の幅は1MHz〜80MHz〜100MHzで そのフェライトコアならばおおよそ600MHzくらいまで効果が乗ることもある。 −(作り方2) 高周波系のフェライトコアを探す それをAC側にとりつける、ただし”緩和策”なので15個つけたりはしなくていい 無対策だと100/100で1次側に入っちゃうし混ざりすぎてるので 歪みすぎてるのを(ゆがみ過ぎを)そうじゃない程度に緩和するのが目的 「1」と「2」でだいたい、600MHzくらいまでの緩和と除去になる 800MHzから先の分はやるとしても後からでも問題がない マザー側とか液晶モニター側で対応できないのは「放射で感染した増幅分」+「1MHz系のレンジ幅」 800MHzから先の分は、まずはシールドとかベタGNDとかアース線側の対策とかしたほうが恩恵が大きい 800MHz以上を無理糞でカットしようとすると「スイッチング電源としてはちょっと不都合」 そういう乱れ方する(ゆがみ方する)CASEがあるようで。 磁力?関係の閾値しきい値があるようです(磁力と電流は依存関係にある感)
− Toroid Core、Ferriteの選び方 トロイドコア、フェライトの選び方 (100KHzとか1Mhzとか100MHzとか) 1MHz系: 6000Ω以上あったほうがいいらしい(距離減衰されてないに起因する) 100MHz系: 1MHz系のトロイダルコアだと500MHzくらいへは効果が低い 1GHz系: その辺りのへ手を付けるのは後からでOK+対応してるならその方がコスパは高い点 ● 100MHz系のを取り付けたら: その電源ケーブルには1MHz系のと100MHz系の2個をとりつける(のを予想するが、) ただし電源の1次側で32回巻きされていたら 1MHzのはある程度足りてる可能性があって アンテナの場合は、180dbデシベルを浴びてる状態で受信機に入ってくるから アンテナから受信するためのそのケーブルに PC電源と同じだけのコモンモードノイズチョークを 取り付けなきゃいけなくて。 PC電源だったら1次側に1MHz系のがついてるから 1MHz対応してる100MHz系のを取りつけて + 10KHz系のを追加すればいいのかなぁ(?) 続く
このフェライトコアは5回巻きを想定しています(穴の狭さの都合で) ってやつだったら5回巻きまではx32倍が乗る(100MHz系だったら十分な効果が乗る) 仮に1Ghz対応してても1GHzのをカットするには。って思うても 正確には1.5GHz辺りのが主になるから、1.5GHzまで伸びないのであれば 64回巻きと同じ効果があります!とかにしたところで。歪み・ゆがみが起きるとOUTだし テレビの周波数としては32回巻きでは足りなくてで ⇒ 巻けるからで6回巻きにする?? テレビですらそんな状態だったら、1GHz以上での適性などというのは100MHz系では無理がある感 テレビでも X 見れたらいいだけ ◎ 画質! もしくは ケーブルがアンテナになったしまうからそれで、取り付けたいだけとか その安いやつのは電圧の縛りが無いCASEのではなかろうかと(アナログ系の、デジタル系ではなくて) ケーブルが長くなるほど低周波系を拾い易くなるんで、、⇒ それでその安いのが使えない! その安いのは放射対策用のものだから 巻けないケーブル用に使うもので(さらに。) だからx10個なんじゃね?っていう 電圧のブレ幅が許容されてる(アナログ機器で。) しかも巻けないから妥協案として格安品のやつで10個つけるとか ↑6USDで買えるけど、買いなおす都合その6USDx3回分が無駄になるからやめとけ、って書かれてるなのかも。
− フェライトコア、トロイドコアの選び方(Part2) (準備するときの基礎知識:) コンセント側のスイッチングノイズ: 10KHz〜500KHz PC電源側でやってる分: 1MHz系のを32回巻き、残りは知らん 確実に効果が乗る分: 1MHz対応の100MHz系のフェライトを使い32回巻き相当の効果出す 保険的な意味でほしい: 500KHz〜30MHz系のフェライトを電源ケーブルにセット 対策がややこしい: 10KHz〜100KHzまでの”ノーマルモード用/低周波枠のフェライト” (購入編:) 100MHz系のは確実なのを買うべき、そのわけは テレビが600MHzだから500〜650に対応できてるやつのほうが楽。 それと違法無線(=200dbの垂れ流しなど)が主に400MHzなので ある程度まともなやつを買わないと効果が薄くなる、 違法無線は電波塔や風力発電から1.5km先に住んでるくらいな浴びせ方なので とにかく400MHz帯のは10000オームくらいカットしてていいと思えでOK、テレビは最低3000Ωが目安 一般的に売られてる高周波のトロイダルコアは 500KHz〜30MHz系なので ⇒ 1MHz系のを手に入れることのほうが難しいし テレビ用の1MHz対応の100MHz系を取り付けてる場合なら、50MHzくらいのも効果が乗るため 「500KHz〜30MHz系のと & 100MHz系の」組み合わせでOKとなる あと電源側に1MHz系の32回巻きが入ってるはずなので ⇒ 「緩和策としてはバッチリ!できてる」 のこりはスイッチングノイズくらいで、 妥協案として「コンデンサーに吸わせる」という方法があり。 放射による感染が避けられない都合なのか、DC側に使う用のor低消費電力用のフェライトが目立つ モーターが常に回ってるような場合に限ってはモーター側に取り付ける話が多い感じで。 PC電源側ではなくてコンセントに流れ込むのを緩和させるのが主っぽい(低周波系のフェライト)のでひとまずPASSでいいかと、やれたら普通に効果は乗ると思うねんけど。
− 手直しすると効果量が増える箇所:編 (電源ケーブル1:) ツイストペアの/より対線のピッチ感覚がまだ広いから、もう少し狭く詰めていくといい 脳死でねじってしまうと「ぷっちん切れてしまう、ので」 つぶされ具合を確認してというか、、 「X:固める」ではなく「◎:緩んでる状態よりは詰める」でOK 固めようとするとかなりギチギチに締めるから。内部的には線がつぶされてて 少しだけゆるみを許容する方向性でやるのが正解 ゆるみを無くそう無くそうすると、想定外な切れ具合で。 被膜に癖クセがついてない状態(そういう段階)なので戻ろうする 時間放置してれば伸びててx縮めないから、戻り具合が緩和されてて そうなる前の状態で無理糞に固めようとすると、想定外が切れ具合でと。 (ケーブル2:) シールドの巻き込みがうまくいってない。 0.3mm厚を1周では隙間がぐだぐだで失敗してるから、0.1mmか0.2mmを3周させるだけ。 あと上から下まで完全にシールドしないとだめで(許容5mm未満、10mm以上は完全にOUT) その2点で失敗してるから、その分の改善効果なら乗る MDMIとDPケーブルは取っ手部分に不良があり、そこ含めてシールドの追加した分が乗る(内部も薄いし) (マザーボード側のケース:) 最強がクッキー★の缶 その状態からどのくらい隙間が出来上がってるかが、参考になる(出来の悪さ具合) PCケース in PCケースとしては、マザー側のケースがあるだけでも(効果は高い) 電源側が金属なので?としても遮蔽効果は80dbデシベル以下なので 80dbデシベル以上を得るには、CPU側から隔離しきってる(PCケース in PCケース)ことが必須。 PCケース in PCケースで80dbの見込みで。 電源側からの配線もシールド&マザーから隔離されてる感にするのが大前提だが クッキー★缶でいいが、大きさが足りてないことが多くて それとクッキー缶の内部と外側を強化するので、プロト版で使った材料をそのまま流用するんで 最初はクッキー缶ではないVerのをしあげるといい(想定外な設計不良&計算ミス部分が102%見つかるので << これは、ガチ)
− フェライトとトロイダル(コモンモードチョークコイル) (電源のAC側のケーブルの長さ:) 裸で1.5m = まごうごとなく糞 ツイストペアで1.5m = まごうごとなく糞(−20dbデシベルの効果はあるけど) 裸で3m = まぁまぁまとも(ツイストペア化させるの大前提で) ツイストペアで3m = 高周波対応させるなら3mは要るかもしれない (カットできる数値) 裸 = 0として、ツイストペア = 20、シールド = 30 クランプフィルター(挟むタイプのフェライト)= 最大20 トロイダルコアの7000〜10000Ω級 = 40 (こういう電源ケーブルを作らないといけない:) トロイダルを2個つける必要があり、そのためケーブル長は最低でも4mは必須で コンセントから電源装置へ繋ぐから 完成した時のケーブルの全長そのものは1.5mは要る ではその1.5mをどうやって埋めるかというと 20cm以上の等間隔でフェライトコアを1周させた(効果x4倍)のをセットする 1.5mの場合なら5個必要なのと1.5mぽっちではフェライトコアを巻くことができない罠 フェライト巻いてない段階で2mは無いとダメ。 ツイストペアケーブル+シールド0.1mmをx3周 ⇒ その効果量の合計は 裸を0としたら、 1MHz系で「60db」、100MHz系で「40〜60db」、テレビ「20〜40db」 配線長は10mまでなら平気だから、最大で「−80dbデシベル」ってところ(ただし料金が掛かる) 半田付けする案もあるけど、TDKのやつは”高消費電力特化型の”なので 低消費電力特化型なアマチュア無線とか自作の奴と比べたら ケーブルの品質が妥協的になる点。半田するなら5mから自作できるわけでと。 TDKのはラジカセとかCDコンポとか、そういう向けだから物は悪くないが (詰めてく時の)不安要素にもなる、無いよりは圧倒的にまし。ってとこTDKのやつのは
− 延長ケーブルの概念(実際それに等しい状態なわけで編) − (電源元:) AC−ACコンバーター、変圧器からの分で (追加条件:) 人間は2mmガウスを浴び続けるタヒるため、電源元6600Vから20m以上離れる必須性 (推奨環境:) マンションの5Fくらいが理想的だと。上は上でアンテナとか別な問題がある 基本的に電源元から50m〜100m離れてる状態にあり 高消費電力を措定してたら電源元からは5SQ(5mm)で配線されてるはずで オーディオの場合は5SQに対して5SQで接続するから、効果を乗せれる場合があり しかし普通のケーブル工事は2SQ(2mm)のを使ってるんで、2mm 1200W制限(80℃) (検証実験:) Jayz/ジェイズの動画で100フィート単位でやってて(部屋からさらに+30mって意味) +30mまでなら一応OK(電圧降下は起きるけど、まぁまぁ) 廊下のブレーカーとかからの距離を考慮したら電源元からすでに100m離れているから コンセントから引っ張れる距離は「20m以内」だ 損失は起きるけど何回、コネクターでつなぐかにもよる。理想は1回だけど2回3回までならOK! 続く
(電源ケーブルの作成:) トロイダルコアはなるべく電源側に寄せるといい、 ただし近過ぎると共振するから距離制限はあり。 全部をトロイダルコア側で吸えるならそれでOKだが、実際は吸えないから コンセントから電源までの間にクランプコア(挟む系のフェライト)を等間隔につけてく TDKラムダの30MHz 8000オームのやつも、電源側に取り付けないといけなくて 問題があってさ。TDKのをそのままとりつけると「シールド不良」を起こすから効果が薄くなる 自作Verのは巻き終わり直後からツイストペアケーブルになってるから、シールド不良が起き難い トロイダルから1cmのノーガードがあり次第、だめで。TDKラムダのは中級以上向け(初心者向けではない) フェライトの設置数が足りてなくて 長さが要るとして、コンセントから1本で持ってこなくてもいいのであれば 電源ケーブル1.5mのを「そっちを延長ケーブル」としてつかって コネクタ部分のノイズ関係がめっちゃ糞あやしいことになるねんけど、それでもいける可能性ならある 理想形としてはノイズ対策中のケーブル間はオスxメスのコネクターはやっちゃいけない フェライトを10個つけるなら、10個+ドロイドコアの巻き数分の長さは要る 配線回しでちょっときつくなったら、電源付属の1.5mのをツイストペア+シールド状態で 延長ケーブルにすることならできる。電源ケーブル本体側ではノイズ対策が完了してるわけだからいける
− 高周波ノイズは「場合によってはだめ」かもしれない説 − (そう思った経緯) シールド = 全周波数+特に高周波 ツイストペアケーブル = 全周波数+特に高周波 TDKラムダの900円10A = ノーマルノイズ用の一般的なノイズフィルター ノイズフィルター?: デジタル機器は特にノイズフィルターの開発無しでは実現ができない罠 極端に言えばラジオからしても、FMラジオへ上げるまでにジャリジャリ音対策は必須で 防寒、断熱の福産として”防音” ”耐火性”ってのがあって ラジオ同士が混ざってるのではなくて、周波数の影響を受ける(電気的な意味で。) 全部落とせばFM電波のみの影響を100受けるんで、違う問題に発展する(電気的なチューニングがガチになる罠) %ズレてるのよ、電流x磁界x力(フレミング左手の法則)それでリップル電流になっちゃってて。 %ズレてるほうが互いに邪魔しあうから、FM電波の送信内容だけに左右されることにはならない 外で聞いてる音とか 画像データとの一致とかが できてなくて「ちょっとだけズレてる」わけだが、ぞのズレを許容したほうが例外的なブレ幅には強くなる ● 低周波が濃いからカットすべきでは: モータ関係が回ってるとか、機器数が過ぎるとか そうなってきたら100KHzまでが非常に糞で、1回だと落としきれない(ようだ。) TDKラムダの900円のやつで落とせば、正常値に戻せる = +1してない状態は電気的には劣化環境や、と (それは一般家庭あるあるの、電気的な例外なわけよ。) ただ今1番優先しないといけないのは、全力電貫通しちゃう「100MHz系」それ以上の高周波B 電源で低周波は56せてる。バランスとるとしたら、高周波つぶしが先。 ノイズの抜けを確認するときに、下が落ちすぎてると上の影響を受けすぎるから(おもしろくないかもしれん。) 上を落としたうえで、さてさてやってみましょうかと。 電源なら750Wなら低周波がめっちゃおちてる。 60Wとか45Wとか30Wとかそうなってくると 低周波をかっとできてないから。液晶モニター側とかDVDプレイヤーはTDKラムダのは確定で効果が乗る(ってやつ。) PC側は下を下げすぎると効果わからんなるんで、上の高周波だけを”まず”攻めるほうが”苦痛が少ない”
− 高周波 − 低周波との違いは: 波長が狭いから。 100MHz系の品が多いけど: 量産化されてる分が今のところMAX 700MHzで。 1.5GHzの品もあるけど: 低インピーダンス対応(抵抗値が低い)してる材質が要る − 高周波2 − フェライト(量産)、これは100MHzみたいなそういう系の性質で トロイダルコア、 これはこれでフェライトよりも後に誕生しててと コイルの巻き数が32回巻きになってるのは、100KHz系なので10KHz系ではないから トロイダルコアは10KHz系に寄せてるわけやわ。 電気の損失なんたらかんたらの差が(たぶん)ある。 高周波Bの1GHz系のは 一般的なフェライトコアでは吸うことすらできない! アルミ固形コンデンサなんかはもっと吸えない。途中からは低周波においても 液コンを盛ればいいというわけではない
− 高周波ノイズ対策のやり方 − 2mmの銅線だとツイストペアのピッチ間隔が「1cm」 その1cmがどうのこうのではなくて、高周波対応させるには基本的にx倍するしかない点 1・2・4・8・12・16・22って増えてく ノイズ遮蔽効果そのものは80dbデシベルくらいで頭打ちで。 周波数高くなるごとに、当然に効果は減ってくんよ。高周波対応させると太さは「細く」なってく訳で 1SQの1mmを使うよりは2SQの2mmなほうが汎用オーディオとしては◎ PCの場合は2SQか0.8mmのどっちかしか選択肢が無い。 無理糞で対応させたら0.32mmで (単線でないのならば)許容電流量は2Aまで下がる 液晶モニターは0.8mmでいい(0.5mmでもいいけど。) 問題はPC側でPC側がフェライトコアとかでやっちまったほうがいいかと。 0.5mmの状態から押しつぶされて0.32mm相当に落ち込むから、 0.32mmは5V−1Aな感じの向け(?)、0.32mmは罠やな PC側は2mmでも1mmでも1.35mmでも変わらんわけではないが、フェライトコア依存なので。
− 「ケーブルからの」ノイズ混入する量を減らさないといけないわけだが: (アースに無理があるだろ編:対策) 低周波ノイズは(〜100KHz系のは)コンデンサの容量と並列個数に依存するけど 高周波は(コモンモードノイズは)とりあえず電源ラインにフェライトコア スイッチング電源が2個あるときの問題点は、近い、距離が。 だから12Vと5Vなんかは、1個の電源から引っ張れたほうがスイッチングの汚染量は減る まさかの電源MOD、究極そうなる。 機器そのものの(機器内のCPUとか処理チップもろもろ) そのノイズはあるけど、それはどうしようもないわけでと、妥協できる点ではある スイッチングノイズは改善というか軽減可能な枠なので。究極は電源MOD コモンモードノイズは(高周波は)アース線の効果がほとんど乗らないから、乗ってはいるけど アースそのものは”スイッチングノイズ”+”感染した分の低周波ノイズ”の2点を目的としてて。 ATX電源なんかCPU4ピンと補助電源ピンの12Vとかが同じとこから生えてたりするし。 究極は電源MOD 電源MODをしない段階だったら 糞電気でもOKな扇風機とかは「そのコンセントに固めろ、そのための電源タップだよ。」 残りは(扇風機とかの)電源ケーブルをツイストペアケーブルにして、低周波564を行う程度(コンセント側に送せない感) 同軸?同軸はアースをとれてる大前提における「ノイズ耐性(放射側)」なので 高周波はアースしてもコンセント側に帰ってくるので、 同軸は未対策コンセントなCASEにおいてはツイストペアに劣る可能性がある 同軸は出力専用(DC用)、入力側(AC側)が同軸だったとしても電源側で対策されないなら効果は0%に近い(はず。) ⇒ 有線LANのルーターをクッキー★缶に突っ込むとか、ツイストペアにするとかCAT8級にする含めて ⇒ アースについてはランク別、アースする場所によってA・B・C・E。オールAの全共有は無理 (+例:機器の両方が12Vなら、12V電源で電源MODしてスイッチング電源の個数自体をカット)
★ 電源ケーブル(SQ2、2mmとそれ以下で何が違う) ★ ⇒” 導体抵抗が違う ” 0.30mm(面積)が一般家電に利用されないわけが「断線(!)」 0.18mm線(直径)ってのが確実に燃えない境界線で、 0.3SQに/0.3mmにしちゃうと10本x0.18mm、 0.5SQで20本x0,18mm (※もしも無理糞で太いケーブルをツイストペアしまくった場合:) 2mmのだったら0.26mm線(直径)26本〜37本の内線になってて、 無理糞にピッチ間隔を詰めまくったことで断線しまくるとさぁ 10本しか機能してなくて(とかなっちゃうから)、低消費電力にも弱いし高消費電力でも弱くなる しかも絶縁のポリエチレンも極薄になっちゃってて、ゆえに ピッチ間隔を同じにするだけでいいならば「同じ内線の太さでx本数を減らした」SQ1でも使ったほうが性能いい 0.3SQにすると/0.3mmにすると 内線10本しかないから数本断線しただけで性能がガタ落ちする罠 = ツイストペアケーブル/より対線にできない 初心者向けとしては0.5SQ/0.5mmの内線20本のやつ(買うときに本数もきっちり確認すること!) 内線0.08mmのは扇風機とかそういう向けのだ、わ。(折り曲げに強い何たらかんとや+抵抗値を許容できる機器) <有線LAN> AWG24 VS AWG26 24のほうが太い AWG26: 0.1mm線が利用されることが多い(0.1mmじゃなかったら0.08mm) AWG24: 最悪でも0.08mm、一般的には0.12mm AWG28: 0.1mm線か0.08o線 0.08mm線だったら、AWG24のほうが低消費電力に強い 0.1mm線だったら、AWG26のほうが高周波ノイズの有利(太さがあるほど不利) HDMI2.0に限っては、AWG28の0.1mm線の方が基本的に有利(ただし断線したらOUT) 28AWGの0.08mm線 = これはダメ絶対にだめ。< それよりは24AWGの0.08mmのほうがいい(抵抗値が下がる都合) AWG28で折り曲げ10000回対応 = まごうごとなく糞、 折り曲げ3000回なら = おみくじ。
スコア伸びたのでレポ (7Zip) Ryzen 1500X 3.6GHz−3.6GHz、DDR4-2800 CL16 1.280V (Micron reb.B 2016年Q4) 「22013 MIPS」 「2851」 「使用率778%(4C8T)」 「展開 799%」 「圧縮 749%」 直前 「21998 MIPS」 展開760% << ↑で800%出たときにエェ!なったよ(1回もなかったので。) 直前の直前 「21986 MIPS」 展開760%、同じくらいな条件で2日(合計2回)やって2回とも21986 タイムとかで測ってるから同じ数値が出てる以上は、上がることはない状況やと。ブレ幅はあるにせよ 違い: 直前は有線LANルーターは裸+ルーターの電源をツイストペアにしてない ルーターの内部の有線LAN(光ケーブルとつないでる分)をCAT5のまま、CAT8もどきにはしてない 有線LANケーブルだけアルミホイルでCAT8もどきにしただけ (他の状態は同じ、直前よりも以前のとは違うけど、直前の分に限っては同じ) 22013のは ルーターをクッキー★缶に突っ込む、 ルーター内の有線LANをアルミホイルでCAT8もどきにした、rアダプター電源側をツイストペアによじった クッキー★缶の隙間は光と端子とLAN端子の3点と缶のつなぎ目だけ (1.3GHzででのWTウェイトターン/レスポンスが早いから、さらに早くなったから (計ってみよかと。+30MIPSだから0.1%、シネベンチなら1p〜2p違う、1000p基準として。) 展開800%にすることが最重要で(?)(!) 何かが噛んでる/つっかかってると800%にならないからシネベンチなら2pのずれにつながる
− ケーブルを細くしたい(考察) − 太さ2mmで100W = 抵抗値4倍の細さで25W 太さ2mmで50W = 抵抗値4倍の細さで13W 太さ0.14mm = AWG26なので有線LANなら単線ケーブルがある 太さ0.14mm = 直径0.4mm = 有線LANで単線のは0.4mm線 <つまりは単線に置き換えると> SQ−1mm = 太過ぎる = 1.2mm線 1mm線 = 太さ0.8mm = まだ太過ぎる 0.6mm線 = SQ0.3と同じ = しかし25W対応してない = まだ太過ぎる 0.2mm線 = SQ0.03(AWG32と同じ) 0.4mm線 = AWG26と同じ = 有線LANの単線ケーブル(ここから。) 0.125mmx10 = 1.25mm 「内線の最小単位はx7ではなくて、x10本、x7本のは1本でも切れたらOUT」 SQ2/2mmのは600W対応してるのが売りで、600Wを使わないなら AQ1.25/1.25mmで同じ内線の太さのほうがいい 0.4mm線で張るには最低でも太さ2mm/SQ2は推奨されてて 電気的な意味での最小リッツ線(より線)はx7本だから ⇒ SQ1/1mm 太さ0.5mmx0.2mm線 = 妥協的な組み合わせ。(入手性含めて、10W対応モデル) 直径0.4mm(AWG26)x4本 = 完全な自作ケーブル(疑似単線ケーブル) (消費電力が低いほど有利で) 消費電力がグラボ込みで100Wになることがあるならば 最大13Wくらいな液晶モニターと同じ太さにするのは” 欲が深過ぎる ”。 PC側はSQ1以上(より対線のピッチ感覚1cmにつき1.5個)、内線を吟味したら2SQのメリットは薄い フェライトコアを数乗せるのであれば2SQの方が+2m盛れるから(って言うても太さ対応可能かは別なのよね) 内線を吟味すればSQ2と同じ汎用オーディオなSQ1に仕上がるし、フェライトコアも対応させやすい(自作ならではの強み) ただしアース線に限ってははSQ5でもいい。
− 太さを変えても より対線/ツイストペアケーブルのピッチ間隔が、極端に増えてないについて <レポ報告> 2SQ/2mm: 限界8個/10cm 0.8SQ/0.825mm: 最低9個/10cm <絶縁被膜の厚みについて> ” 厚みがある程 ツイストペアケーブルとしての完成度そのものは低下した ” 理論値はエナメル線で。 0.8SQ/0.825mmにしても+1個(10cmで。)しか増えてないが ツイストのかみ合わせが緩いほど、チョココロネみたいになるんで(=巻き数が多く見える罠) もしも噛み合わせをきっちりやると、2SQ/2mmの太さだったら7個/10cmになる可能性が高い そういう見方ならば+2個(+30%)ってかもしれん、が。 <0.8SQを使った経緯> 0.8mmのが余ってたから、液晶モニターに使ってみよっかな。と 6フィート/180cmのケーブルじゃないと液晶のコンセントに届かないことに気付いてなくて(150cmケーブル) それに気付かずネジネジしていたわけだが それで2SQの4mと抵抗値同じだからってので、PC側が長さ120cmでスレスレ足りたので試しで使ってみた。 つづく
/太さ選び/ 2SQ/2mm: 絶縁被膜が14A用だから、被膜のめっちゃ薄い2SQがあれば(ピッチ間隔)8個/10cmにならできる 0.5SQ/0.5mm: ねじると長さが75%〜7掛けになるから元の長さ4m要る(フェライトコア付けるの大前提で)、 2SQでも元の長さ4mだが。2mmの長さ1.8mと比べて0.5SQは抵抗値は6倍に増える、 皮膜の薄い0.8SQがあればそっちでOK(導体抵抗が違うから) 0.5SQの方がいいねんけど、、ピッチ感覚を10個/10cmにするには 電動ドリルなしではほぼ無理(にはガチガチに硬い) 液晶モニターの消費電力が低いから、0.5SQにしたいとこだが。。長さ4mからはかなり事情変わる 1SQ/1mm: 抵抗値4倍。 2SQのままで長さ4mなら2倍というか実質1.5倍、 2SQなら50mでも延長可能(SQ3で等倍1倍のまま) 高周波ノイズに限っては、ツイストペアケーブルの完成度のみで判定入るから。太さ補正はサブ 長さ4m出すとね0.8SQはPC側で使うにはゴミ!(100Wの時の抵抗値が2SQでいう600Wと同じ、) 4mとしてはSQ1かSQ1.35かSQ2しかなくて。 極薄被膜であればSQ2がいい、抵抗値の影響を受けないから。 グラボが重かったらSQ1.35、60W以上のは4mからは0.8SQは無理、最悪でも1SQ要る 長さ1.5mなら 長さ4mとはわけ違うから、0.8mmでもOKだが 1SQ/1mmとの導体抵抗が差があるのと 電動ドリルさえあれば1SQでもピッチ間隔9個/10cmにできるわけやし(妥協なとこか、と。)
/太さ選び(2)/ − 推奨される元のケーブルの長さは(購入) 「3m」〜「4m」 <その計算> フェライトコアを取り付けるとして、0.01mmの隙間で直列につけないと 効果量がx倍にはならないから。3個ずつで巻くとして 1周で22pなら ⇒ 9個で66cmを巻くだけで消費する(−66cm) 1.5mでツイストペアケーブルに/より対線に仕上げてプラグまでつけると、1.1mになる 2mのケーブルだったら完成した状態の長さが1mで。 ” なら2mでたりてるじゃーん。 ” << それは違うくて 長かったら切ればいい。 短い場合は延長させられないから、3mあれば調整が聴く。 2mなら200円x作成数だけ浮くけど、意味の分からん「長さの計算ミス」を抱えるよりは 3mでやっちゃったほうがいい(精神的な意味で楽。) TDKラムダの低周波フィルターを(1MHz系の) 取り付けるとTDKラムダ側が延長ケーブル扱いになるんで、本体側が元2mでもOK 付属の1.5mでも可能かいうと可能だけどさぁ。ツイストした後の状態が1.1mになるんで そこにフェライト巻き付けて〜〜ってのは、本当ぎりぎり。左右5cmずつ残るか程度よ そこまでは導電抵抗を気にする必須性はないと思う派 フェライトコア9個だと最終的には足りない!(と思うし。) 元2mでもできるけど、配線回しでしんどくなるんで(たぶん。)、元3mにして 完成状態の長さをx2倍(160cm?)、元2mで作ると完成後60cmくらいしかないから厳しい。 TDKの使った時点で元3mあればOKだろうなぁ、な訳なので。 電源ケーブル上にトロイダルコアを巻き付けるならば元4mは要る 付属の1,5mケーブルの再利用価値は低め(1.8mでもジャンク枠、2mからが自作としての素材価値)
− USBケーブル編 − Q: 自作しなくても適当にねじっておけばOKじゃーん。 (確かにそれでOK!なんだけど。) USB2.0だったら 電源ライン+データ線になってて 電源ラインはがっちがっちにツイストペア可能だから 詰めていくとさぁ、100円でCAT5e(100円)を買ってきて 間隔広いのを1個(オレンジ色としようか。)、それをがっちがっちに固めて 間隔狭い方のを1個(青としようか。)それをデータ線につなげれば、結構強いケーブルになる。 ⇒ 最終的にはそういう話になる可能性が高い!! 完成度いうかは シールドの厚みがアルミテープと同じ以下しかないから。ほとんど効いてない(!) HDMIのだめなやつのも、その辺りがあやしい&AWG28(で単線でもないから) ノイズ対策な意味では最悪値でも0.1mm厚で2周要るんで ケーブル作り直しになる可能性が(圧倒的に高い) マウスを新しく買ったら ⇒ ケーブルだけを差し替える。 キーボードを買ったら ⇒ ケーブルだけを ありえないけど故障したら ⇒ 予備のマウスとケーブルを差し替える 電源ラインは別として、データ線は長さを揃えないといけないから プラグ式のからケーブルだけはぎ取って、やる方法もある。(半田そのものはあったほうがいい) 半田こての代わりになるものは多いけど。 加熱そのものに障害が多いぃぃ 電源を修理 or 部品交換するならば「こて」は必須。なんだけど安物は電子部品NG(リーク電流が原因) 工作用の半田と、電子機器用の半田の2種類あって(なんだと。)
− ツイストペアケーブルとx断線(考察) − Q: 単線ケーブルをツイストペアケーブルに/より対線にできる?? A: 最低でも3本くらいはあったほうがいい(結果は3本くらいと同じになる) ⇒1本ならピッチ間隔をぎちぎちに詰められるじゃーん << って思うやん? 噛み締めを(完成度を)上げるほど、 内側と外側の距離の差が大きくなっていくから 60℃とか80℃とか100℃くらいで(粘土を/金属は粘土系なので)伸ばしやすくしないと 割れるか or 伸びきらずに、より戻りするかのどっちかになるって訳。や。 ピッチ間隔を詰めるやり方で(=ふつうにねじってるやつで。) データ通信用のツイストペアを作ろうとしても” 上手くいかない原因は ” 内側と外側との距離差がかなり出てる箇所が 当然により戻りしてしまうからでと (↑ゆえに、USBならCat5e−100円の有線LANケーブルを買ってきてピッチ数多い奴を移植推奨) 一気にやっちゃいけない理由が 『金属が均一に伸び切るのを 待つ必須性があって。』 60℃に温めたほうがいいんじゃないか?? って思うたわけでと(変形を促す意味で。) それは大正解だがきつ過ぎると伸びすぎるから それはそれで断線してしまう罠 ● なので 1回目の初回のねじりにおいては ● 1mで300回ねじれる太さであっても(AWG28?〜AWG30?)半分の160回でストップ ● 1mにつき160回ねじったら ⇒ 次80〜100回やって ⇒ 形状記憶タイム(待って) ⇒ また100回ねじってって感じで そうしないと断線しちゃう。 ● それと表面を挟んで上下にすりすり擦ると「そっち方向にねじれるから、たるみがなくなるが」 それは”1番やったらあかんことで。” 強制的に伸ばしてるから、内部的な断線が起きる罠 ピッチ間隔を詰めすぎてるのと、ぐいっと!引っ張ってることになるのもあり⇒断線しちゃう(1敗) (データ用のケーブルで等間隔に仕上げるのは、本当にややこしい。 巻き取りながらの作業が必須で。そうしないと ねじり具合が寄っちゃうから。手間な意味で有線LAN買ったほうがいい次元)
− 電源ケーブルの作成(めっちゃ頭悩む編)− (その1): 1回目の電源ケーブルは「部分失敗」で終える可能性が高い その訳が ” フェライトコア ” その部分で変更が発生する可能性がやばいからや、と。 獲得しなきゃいけない ノイズカットの%が、想定を超えちゃうかもしれない 液晶モニター側はさぁ 構造上の欠陥いうか制約があるから(!) 部分的に妥協できるが PC本体側は鉄の棺桶カンオケに入ってるからさぁ ⇒ 理論値について。 PC側に限ってはケーブル長が想定外な長さになるかも(しれなくて、) (その2): ツイストペアケーブル/より対線、作るときに被膜x線そのものの太さも問題になってて 0.75mm線が推奨されているわけやが ブラウン管テレビの頃に、19型であってもそれなりに温度を持ってたから(120W) +アルミホイルの断熱性が意外と高いから、1.25mmの被膜を0.3mm以上削る方が 理屈としてはいい。 ピッチ間隔が9回/10cm(18/10cm)より以上にするのは 銅線そのものの太さが障害になってて困難だ、0.75mmでも変わらない ★目安★ PC側の電源ケーブルは作り直しになる可能性が残る点(原因:全長10mまでなら盛れるし) ゆえ初期段階では持ってる付属ケーブルの再利用(2本+TDKラムダのフィルター)でもOKだと!! 電気抵抗は電圧低下(距離依存)+温度で ⇒ 温度は長さが関係無い、1mでも3mでもその上がり具合は同じ 0.3mmを100V15Aコンセントで使うと2Aで完全に燃えるのが報告済み(米尼の格安品) 0.3mmは利用できない。0.5mmなら使える 全長10mになると0.5mmは電圧低下が起きるから「オーディオの場合は3SQに劣りやすい」 液晶側は0.5SQまであるけど、PC側は0.75〜1.25mm 0.75mmでも1.25mmでも必要な長さが同じなので。= 初回は4mで。 プラグのメス側が問題でさ。自作するには半田が必須で 0.75の4mを買ってTDKラムダで繋げるか、付属ケーブル2本使って同じくTDKラムダでつなげて ”半田済みの”4mケーブルが850円するんで。PC側は最終的に6mが想定されるからケーブル0号機は、 調整を兼ねてるから 付属ケーブル2本でやっちゃったほうがいいと思うっていう。(液晶側はとりあえず4mで十分やが。PC側は「???」よ)
↑ フェライトコアはミスミでも買える。 ミスミでも買えるんで。 ミスミでも買えない分はラジオ屋、米尼、ヤフオク
− かしめ/圧着端子と半田はどう違う(電源ケーブルの作成) − 圧着端子 = プラグそのもの 半田 = エクステンドそのもの 電源タップ内が: かしめになってて、って場合のは 内部的な電源プラグになってる状態だから、さらにタコ足するやつの 内部構造がどうなってるかによっては 電気的にきつくなっていく点。 <だから??> 端子そのものにベロ舌みたいな 迎えてくれる(銅線置き場+半田するとこ) その、、コンセントの端子に 半田するためのちょっと伸びてるとこが、あるわけだわ、んで TDKラムダのは(例) 半田づけし易いようになってはいないから。 しかもこいつが、コンセント側の3ピンというか2ピンを持ってないから余計に おかしいことになってるんよ。コンセントに差し込む側は「当然に半田づけ推奨で」 機器側に流す側のは「圧着端子であれば」やり直しが容易。っていう 本来は機器側へエクステンドするものだからでで 機器側が半田で、コンセント側が圧着端子で そうしようとすると” シールド不良の罠 ”となってしまうため、コンセント側を半田で。。 コンセント側の低周波をGNDするだけ。機器側はまともなやつであれば 低周波ノイズフィルターがついてるはずだろ??っていう 機器側でMODすると ⇒ 距離が近すぎる。 機器側でフィルターをもってたら コンセント側をGNDするだけでもいい。(はず。)
− フェライトコアの磁束飽和密度(って?)− 極端な言い方すると: 磁束飽和密度が半分になると ⇒ 巻き数の上限値が半分になる 磁束飽和密度が2倍になると ⇒ 対応可能な消費電流Aが増える 大きさについて: 小さい奴ほど「mA」 大きい奴ほど「A」 あと材質があって、トロイダル系のは小さい奴ほど「mA」 5Aとか7A流す場合は トロイダルではないNi-Zn系よりももっといいやつが要る 大電流なんたらかんとやについては (目安:普通のやつは主に1A。Ni-Znで2A。ビーズ系はmA。巻き数は1巻きならまず1Aでは飽和しない) (飽和においてはDC-DCコンバーターとか普通に2A以上で。さらに巻き数もあるし。) 電源と同じ厚みの15mm?みたいなやつのは2A、あとは材質依存。 Ni−Zn系のは5巻きとか想定されてる、穴の広い系の。細い奴はAWG28とかそういう細さを想定してて 通常の電源ケーブルは「空芯コイル」と同じ状態にあり 完全に大電流が流れているので問題はありません。 700W電源でコイルが並列2個だったら まず100V−7Aまでで制限かけてるから大電流が流れると10A以上が流れる (過電流なのかな?。) 実際の過電流は18Aではなくて「30A」とかそういうやつらしくて。 マンションはわからん(起き難い?)けど、一般家庭は平気で50Aとか飛んでくるから サージ付きのコンセントにしないと、リスクは非常に高くなるので 配線のかしめが(圧縮端子が)糞すぎてて不良になってたりすると、50A−1秒の繰り返しでだめなる。 配線が細かったら0.75mmだったら10A程度でもきつい。からコンセントは2.0mm以上になってる(20AでもOK) AC電源ケーブルは機器の消費電力に関係なく 閾値しきい値を超えて細くなるほど(0.5mmを閾値に。)弱い 200Vな意味では0.75mmらしくて(閾値。) 0.75張ってりゃまず燃えない、消費電力に依存だけど
− ノイズ対策マン達はいったい何と戦ってるんだ(説明) − >> やっててわからんなってくる編 <アンテナ編> 放射ノイズのみの判定で、 4GHz〜1000Hzのレンジですべてアンテナとしては拾う 受信機にノイズフィルターはついてるけど、アマチュア無線で放送するときに 自分側でフィルターしてないと(=オーディオでいうとこの再生不良に相当)だめだから 受信よりももっと影響を受けてない状態にするためへ 送信に使わない周波数をカットするから。100MHzまでの分に限っては 巻き数を稼げるんで = 磁束飽和密度 つまりは大電流対応型のが要る = 厚みがあるフェライトコア <一般Ver> アンペアA数が高いDC出力などにおいては 最悪で1ループすらできない。基本的には1ループだが。 アンペアA数を稼ぐには「厚み」がいるからxしかも1ループしかできないから 5個を直列にして(隙間0.01mm)1ループさせると50cm弱になる それがブロック数いるから4ブロックで「−120p」「ツイストペアケーブル化で ー100cm」 その段階で400cm 、さらに泥沼課金Lvになると30MHz以下へ対応させるから 5mになる。 つづく
<低消費電力(AC側)> フェライトコアの厚みが薄くなるんで。1ループの長さが半分以下になる(−20cm) 3ブロックで「−60cm」ツイストペアで「−100cm」 3mでぎりぎり、4mで十分足りる TDKラムダとかで低周波を落としたら4mで足りちゃう 2GHz対応させるには、2GHz枠のが必要で(それが絶対に値段高い) 3mだと長さが足りないから4mあったほうがいい。 3A対応させようとすると、厚み10mmのを使えないからケーブル長は長くなる(最低4m) アマチュア無線は放送側に限って「少しのノイズすら許容されないから」あの巻き数になるが 通常の緩和策としては”低周波はTDKラムダで使ってるのと同じ”アモルファスコア”を使うしかなくて 10000Kオームまで盛るとそれなりな巻き数で。(最低5m以上) その5mな状態で2GHz対応させると6m以上になっちゃう、3A以上なのもあって余計に。 液晶モニターな低消費電流であれば(低周波どうするか次第だが)4mやなと 元が2mだとまず足りんから3mは確定で。低消費電流なら4mで済む可能性が高め
− 飽和磁束密度(フェライトコア)x巻き数x許容電流A − (基礎値) H/ヘンリー = 透磁率 x 1A (例:1500ux消費電流1A = 1.5mH) (磁束密度) T/テスラ = H/ヘンリー x 巻き数 x 消費電力1A (0巻きなら、↑のなら1.5mm) 飽和磁束密度280mTだったら 1.5mH x 200倍弱 で 完全に機能しなくなる 200倍よりも低ければ低いほど性能は保証される、200倍弱にすると10%5%しか効果が乗らない罠 (まず超えないのでは??): スペックシートは確かに200倍なんだけど/正確には 1600A/mだから1600Ax200倍なわけで。0巻きで1Aってのは最大性能が保証されてる状態 しかし実際のテストそのものは20Aってとこなので 一般的にはせいぜい4Aとか2Aなんだと、スペック上は電線にも使えますけどねと。 (飽和させてみよう編): 倍率は2乗で増えるから/巻き数、 4・8・16・32・64・256x256=65536(16回巻き) H=1600A/m って書かれてて x1600倍の時に = 負荷上限280mTを保証するだから/ただし性能は1%まで低下するが。 ↑の例のだったら、基礎値1.5mmなので = 1.5mmx16回巻き(65536/1600)x消費電流1A 例: 60mTx消費4A = 240mT(その状態は性能5%しか出てないから、実際は許容1Aいうとこやでと。) Ni-Zn系のフェライトコアにすれば飽和磁束密度がx2倍盛りゆえ 3A対応してまっせと。 フェライトコアを40個つなげたとしたら 40x4 = 160倍〜320倍〜640倍 さらに電源側の分もあるから実際は16回巻きにしようするなら50cm以上離すといい A/1mだから50cmくらい距離があればいい。40個の1回巻きならほとんど影響は無い。 消費電力10Wならもっと影響はない。 PCワンズで売ってる1200W−5000円のは 中身が600Wのフェライトゆえ、基本的には許容2AしかしDC側がやや糞なので コンデンサの容量だけで評価しちゃうと、詰めていくときに罠要素が。。。
− ノイズフィルターの取り付け方ってこれで合ってるの?(?) − <効果量> 1m巻きを想定している = 最大16回巻き 32回巻きは不可能ではないけど、磁束飽和密度がさらに40倍というか20倍というか フェライトコアの大きさそのものも、非常にお高い値段だわ。 MAX巻きで距離10cmで2個3個だったら、磁束飽和密度でひっかかるから 16回巻きとかスペックの高い材質のフェライト(課金)で対応。 フェライトAが1m巻きならフェライトAの手前にあるやつは奥のフェライトBとCの影響は受けない。 <16回巻きするとね:> 周波数特性が左にズレるから、低周波寄りにずれるから 700MHzで500オームになってるのは 16回巻きしたときに200MHzくらいの位置に来るようにするためへの マージン(ゆとり!をもたせてる)ってわけだ、わ。 <1GHz系の高周波対応のは> チップコンデンサーくらい小さいやつでx積層フェライトになってて 10年前15年前の段階では そういう方法でしかノイズフィルターを作れない。 基板で並列つなぎして つまりは巻き数が多いと周波数特性が左にずれるから 並列そのものは可能な状態にはある。 それとすごく高いノイズカット%になってる場合があるから 300オーム品のもあるけど。3000オーム〜10000のもあるから しかし発熱もあるんで。 同じ3000オームならば「リング系の」があるならば、そっちのほうが楽。 しかもCPU4+4ピンの+と−がややこしいから さらに26ピンだよ。フィルター付ける設計になってないんよ。そもそもが。 DC側で落とすのは難しいから、元側で落として緩和するほうがいいはず (不可能ではないが言うほど可能ってわけでもない点。) 2A対応なリング系のじゃないと(電流許容量は大きさにほぼほぼ依存)だめ。
− 銅線の品質、線材、コード線の寿命 − 「10年」(99.99%N4 タフピッチ銅) 「数年」(糞) 「15年以上」 (純銅99.9999% N6) ⇒ 何円ならお得か。 糞品質のは10mで800円としたら タフピッチ銅で10mで950円 極端にまで格安のは人柱レポ参照で、、ダメだった報告のは10円玉とかそういう感じの 銅箔とか、真鍮/しんちゅうメッキ用の素材だったり?? そういうのが地味〜に 電源タップとか延長ケーブルで使われてたりするから 一部メーカーのは糞ケーブル確定(!) それで内側から火吹くの、よ。 ⇒ 電気的な意味で言うと: 家のブレーカー側がすでに完全に寿命なので コンセントから先を究極に課金してもだめなわけですよ(=妥協してもOKな状況。) コンセントゆるゆるは「そもそもが論外だから。」 「lト」<<こういう形状のがコンセントのやつにあるらしくて、それが振動耐性「強」 それへ交換すれば劇的な改善が起きる(ようだ。) ⇒ どこからが糞ケーブル??: ”以下全部” パチモン〜品質未満まで全部が対象で。本当にひどいのは死んだ状態で生まれてくる。 この線材、コード線は「扇風機用のやつ」だから PC電源には向かないと思うよ(!) それだったら5年保証の「この微妙なやつを」使ったほうがいい 電線を特定可能ならば99.99%タフピッチ銅〜無酸素同線のどっちかを買えばOK 家のブレーカ線だったらN4だったらタフピッチ。高寿命はN6以上からだからコスパ優先で (ぶっちゃけマンションなんか、かなり線がボロボロで。 家へ引き込んでる手前の線が3.5SQなのか5SQなのかが分かれ目。5SQならいけるけど。)
− ケーブルの太さと中身で”電気特性”がかなり違う件(について)− 消費電力: 消費した電力 コンセント側: 18A 〜 25A おそらくだが、ケーブル内そのものは18A〜25Aが流れているとしたら 電気抵抗そのものが問題になるのかなと。 例)消費電力としては10Wだから0.1A なんだけど ケーブルそのものの負荷はまた別で、20A判定になってたのではなかろうかと(!) そのバランスを考慮すると1.25mmの50本/0.18mm線が強い! 0.75mmにすると電気特性で(たぶん)不利で その悪影響を受けてるのかもしれない。ただしメリットはあって ツイストペアケーブルの/より対線のピッチ間隔が12個(24個)/10cmに増える 映像そのものはクリアになってて+3GHz以上ででの反応も改善されてて ノイズそのものはHDMIケーブル経緯で、マザー側に流れてる 理想は1.25mmでピッチ間隔を詰めることで(2mm以上は線そのものの太さで無理) 50W前後までにおいては 0.18mmかつx50本というその両方の組み合わせが「何かこれ効いてる」 3.5SQにする電気特性が性能上がるのも「50本」というその条件が何かある(っぽい) 200W負荷になると50本だとだめで、減らしたほうがいい ★25Aを回路的な意味で流す(通過させる)だけにおいては(ブレーカからの分は20Aな訳だし) 3.5SQの/3.5mm〜2mmのほうが圧倒的にやっぱ有利で。=つまり0.3mmは絶対に使っちゃダメ(本当に危ない) ノイズ対策の都合としては太さNGだから、1.25SQx内線50本で11ピッチ(22)ができれば理想的 耐ノイズは優れてるからクリアに出るが、電気特性で劣るから 電気特性依存で優劣判定が出る箇所もあってと。ノイズは乗ってなくても電気抵抗で変わる分 コンセントの差込口(振動含む)に起因する、影響値のほうで。 しかしツイストの完成度が甘いと、色Lvが仮に強くてもノイズで もやもやなるから「違う意味でアカン」 ただ液晶モニターは「コントラスト比」が生命線だから、色がVAでもコントラスト比が改善されるなら 改善されたほうのやつでOK。
− コンセント側が2mm単線なんだけど間違ってない??(考察) − (適してるか、不適かで言えば・・・・) ”過剰!” (それと、コンセントの枝分かれさせるやり方そのものに) ”そもそも手抜き要素が多々見られること。” <説明1> 電気メーター側〜家への引き込み: 5SQ−SQ0.8mm単線x7本のリッツ線 ブレーカーの親側〜子側: 3.5SQ〜2.0mmの単線、ブレーカー4個なら4個 コンセント1: 2.0SQ コンセント1からの延長2: 2.0SQのリッツ線(単線寄り) 延長2からのさらに後ろの延長3: 2.0SQのリッツ線(0.26mmx40本、0.3mmx30本) <説明2> 回路上に流れてる電流量は「30A」だ。 ブレーカー子側は20Aで落ちるけど 表皮効果については、そもそもな回路上の電流量が5Aしか供給されてないなど 電源メータ側からさらにAC-ACコンバート(変圧?)により本当に10Aしか流れていないこと。 コンセントの線そのものには20Aが本当に流れているから 電源ケーブルで取り出す分は「抵抗値判定」があるが、オーム値の高いほど電流量は減る コンセントの根本そのものは20Aは20Aで、30A以内までで回ってはおる。 <しかし> 高消費電力になってくると(900Wとかを除いて)ブレーカーからの線を 壁コンセントとつなげてる方法に「不備が」出てくるから(接点の面積が狭すぎる) そのSQ2の単線が20A流れる条件として ” 接点不良してないこと(かしめが効いてること) ” 実際のとこは(インピイーダンスが悪い、数値が低く抵抗値が高いため) 壁コンセントに回す分のケーブルに単線を用いるのは「不適」ってわけ 7本のリッツ線のほうがいい。接点の面積を稼げるからでで 900Wとか1400Wは知らんけど、250W 400Wにおいては2SQの単線は接点面積なさ過ぎててx抵抗値高すぎててゴミ! (そっからのやり直しEND)
ぺったんこにして 面積を稼げば1チャンスあるようにみえるが(それは緩和策だ。) 分岐元そのもので発生してあるインピーダンスの悪化(=抵抗値の増加のほうが) それがのこってるから 分岐元から、2SQの単線をぺったんこにするなどして「接地面積を稼がないと」 電気特性の劇的な改善はおきない。 薄くしすぎると燃えちゃうから限度があるが、 厚み半分で1SQの単線相当もあるんで、最悪値でもその分厚さまでは平たいらにしないとだめ トラッキング以外で発火してる時点で ”不良” 燃えてるコンセントとのほぼほぼ100%が「単線をコンセントみたいに差し込みしただけの」 糞使用なやつで。燃えてないコンセントの多くが「ペンチでリング状にした状態のを」 ねじ止めするタイプで(施工不良を例外として。) 差し込みタイプのは400W以下なら「単線NG」「リッツ線専用」もしくは コンセントケーブルみたいに「圧着端子 or 半田してプラグ状にした状態で差し込むこと」 直に半田ではなくて。オス端子側みたいに仕上げた状態での差し込み(1000W〜) 間違いなく 接点不良!(による焦げ付き)
荒らさないと生きて行けないほど可哀想な生活してるんだろ
− 壁コンセントのVFF線(いうねんけど)、それが2mm単線なのは(変だよ編) − 高圧電線に置き換えれば、その異常さ具合は圧倒的や。と。 2mm単線 = まじ1本しか入ってない 6600Vを単線1本で長すようなことなわけですよ、それは明らかにおかしいです(www) 極端に高い消費電力になれば(ブレーカーの1レーンで合計1000W) 2mm単線であることが生きてくるが 問題なのはコンセント側でつかってる部品が「糞パーツ」だから、 インピーダンスが(=抵抗値が)糞すぎてて、その1000Wそのものに耐えられない点 分岐の後ろ側になっていくほど100Wですらつらいことになってて ブレーカーから延ばした1個目の段階で”既に上限200W”とかなってて。 たまたま負荷そのものが60W〜100Wで収まってるから(どうにかなるけど) ブラウン管TV時代に、コンセントの施工不良で(抵抗値が糞すぎ。) それあるんで連絡くださいCMしてたし。電力会社そのものが 下請けがザークヤだからwww、糞を引いたら マンションだったらマンション1棟全体でやり直し (↑電気関係の異常が起きたら、カンサイ電力ホウアンキョウカイ〜〜!ってCM)
★問題は: ブレーカー元が5SQだから 3.5SQのリッツ戦で引っ張ってこないといけなくて。 2.0SQは「それ理論値!」 もちろんね後ろのほうは20Aを流せてはいないわけだけども(30Aの負荷はかかるから) 回路がつながっていなかったら+側のみでSTOPするが デジタル家電でx待機電力ONになってたら 30Aが来ようとするから 扇風機はスイッチONにしないかぎり つながってないからいけるけど。デジタル系は常設ONなので 分岐1では30Aで判定。分岐2のとこは分岐1で拾えた分だけが来る(抵抗値が高いから30Aでは来ないが。) リザーブ(予備)が1個ブレーカーついてるはずで リザーブから3.5SQで引っ張ってくるか or 配線を1レーン3.5SQで引き直すかの、どっちかが必須。 家のコンセントは30Aが届いてない(抵抗値の都合で。)だから、場合によっては小慣れてるが それでも10Aは間違いなく届いてあるんで 抵抗値の悪影響を強くは受ける!。 2Aで0.1A引っ張るだけなら話違うけど10Aからの引っ張りになるんで 接触不良によるチチチチチtっていう電力ノイズ(熱抵抗) それをコンセントと差し込み「の端子で」緩和できるけど、元が糞すぎててだめはだめ。 ちゃんとやるならリザーブから(予備から)3.5SQで引っ張ったほうが質がいい (ただし ゴム手袋しないと感電してタヒるけどな。 親側から子側に金属板でつないでるハズだから その金属がむき出しなのもあり。ゴム手袋が必須。)
ツイストペアケーブル作成レポ −そのままねじった: 1.25mm ⇒ ピッチ間隔10個/10cm しかも圧力が糞にまでカツカツで戻ろうとする点 0.75mm ⇒ ピッチ間隔12個/10cm より戻ろうとはしないがそれ以上は厳しい感じ 2mm ⇒ 参考だけど8個ですでにきつい(かもしれない。線の幅が2本で2.5mm+2.5mm以上あって。) −被膜を0.3mmほど削った: 1.25mm ⇒ ピッチ間隔12個/10cm 、それ以上は厳しい感じ 0.75mm ⇒ 削るのは無理、破れる可能性があるくりあには1.25SQと比べて許容電流の分だけ薄い <被膜の厚みについて> 薄い = ねじれる限界になるのが結構後ろになるのは、そりゃそうやな。 溝がある = ナルトみたいな感じだったらゴムの密度の上限になるまでを稼げる そのまま = 詰めていくと密度がより高密度化するんで。まるで宇宙金属っぽい硬さで圧縮x変形不能 そのままねじると 「銅」Cuそのもののやわらかさが問題になってしまう点 「銅」Cuの硬さよりも、被膜が高密度になった状態Verのほうが硬さでCuに勝ってしまい 銅を押しつぶしてしまうので。仮に電動ドリルを使えてもそれ以上ねじってはいけない(断線する罠) <コツはありますか??> 1.25mmを作成したときのは(ケーブル作成は。初回のお試しから4回目なんだけど、) ねじり回数250回あったとする(仮) 最初の段階で70%ねじってたわ 部分的にチョココロネっぽく(うまく噛んでいないとこが)なってるとこがあるから 形状記憶タイムで ⇒ 固定してからその状態でさらに「きっちり」上から順番にググググググ!って やってあげるとチョココロネっぽいとこがなくなっていくから たぶん3cmくらい分ね、たるむから!! ドアノブに巻いてるとこを3cm(たるんでる分だけ)さらに締める 2回目のツイストで90%台、また形状記憶タイムして ⇒ たるみを無くして (20分は固定したまま放置) そうするとより戻りもせず3回目のツイストが始まり(ピッチ間隔10個)、問題はまぁもう限界近いから 最後はもうね圧力がやばい(!) もうこれ以上は根元が危ないなったので終了、20くらいねじって(確認したらピッチ間隔12個END) ねじり切って終えたVerの形状記憶タイム2hは固定やったほうがいい
フェライトコアを買ったその後のレポ報告 (!注意!) 液晶モニター側だけが仕上がってしまう問題。 その例: ブレーカーから3.5SQのリッツ線でコンセントを引いてきたとすんじゃん?? 当然に液晶モニター側につなぐわけで。(電源が弱いので。) 基本的な分は仕上がってることなるわ。なぁ。 PC側の電源のDC出力は「まだ仕上がってないし」、「シールド関係も含めて」、 先に液晶側が完成してしまうので ⇒ 液晶モニター本体に起因していた” ざらつき感 ”&” HDMI経緯のノイズ混入 ” (その2点はカットされてる可能性が高い、と。) (色関係はPC側の信号が一部エラー or エラー情報の訂正が追い付かないとか) (そういうのはPC側に起因した分なので。液晶ディスプレイ側だけで劇的緩和はいかないなの。ぜ。) 続く
つづき <レポ報告> ★ツイストペアケーブルのピッチ間隔が「1cm以下になると」効果が露骨に出る ★TDKフェライトコアは1個20円です。今回40個液晶モニター側で消費させた(100個買った) ★電源ケーブル1個作るのに2000円(込)必要です ★ツイストペアケーブルとxアルミホイル12層の効果量が「想像以上で。」依存性が露骨! ★フェライトコアの依存性は「絶対的だが、」 ★優先順位としては ツイストペアケーブル > シールド > コンセント > ”継ぎ足し”フェライトコア (電源とかマザー&グラボ側のフェライトコア処理は”必須”で。 ぼくらが行うノイズ対策の方は、コストカットで省かれたりしてる分を”継ぎ足し”って感じや。わ。) ★ベホイミから先はフェライトコアなしでは不可能(イメージ) ベホイミとかベホマを使うのもいいが(白魔導士。)吹雪耐性があれば氷の息までが2ダメやん? アレイズとかフェニックスもいいけど、魔法回避率!70%あれば全然違う的な。 (泥沼オーディオでインシュレーターとか電気抵抗関係とかスピーカーの最適化MODは 魔法回避率を上げるようなイメージ。70%x4回(回避率、FF4式)m平均的な仕上がり具合を重視するならば そうしたほうが狙える。 ⇒ ネトゲ廃人寄り。) 酢豚のパインだめな人向けのやり方ではない 食える状態にするのが目的で。。 オムライスとかの形にこだわってないことが大前提で 天津飯でオムライスだされてブチぎれるような、そういう人向けのやり方ではないけど << これは、ガチ
− DC側のノイズ対策(やり方あるの??)− " その12VとGNDなぁ " ” 電源の根本を確認してみ。 ” ” 同じとこからとられてる(完全にまで)ってことは ” CPU側がマザー側が 「最大消費電力な意味で」負荷分散させてるだけだから マザー上で流すには4ピン6ピンでやらな。あかんねん、けど。 電源の根本そのものは(言い換えたらブレーカー元と同じなので)。言い換えるとさぁ コンセントが2口あったとしてブレーカーから引っ張るの段階で 2本である必須性は無くて。コンセント側が金属板みたいな(電源タップにそういうのあるある!) つながってるやつになってて、コンセントを2本まで同時にさせる 炊飯器+電子レンジだったら 瞬間的に1000W(V/A。力率のほうで。)がケーブルにかかる 電源装置の根元部分(金属ケースの中の根本) では最大で10A掛かてたCASEだってある。 10Aを1本で直前まで流すのはきついから 2本にして平均5A(瞬間的には10Aだけども。)ていう。 ZEN2でさぁ7nm系でさぁ。 省エネでいくと60Wだから平均10Aはありえないから CPU4+4で 電源の根元部分で4本に分けるのは過剰! 電源タップの金属版部分みたいなやつでCPU側はつないで落とす(それでOK、太さは1.25mmで十分)
続き ⇒ 根元が同じでx低消費電力なら 1.25mmで(1.25SQで)2本で、究極をいえば2SQ1本でもいける可能性が濃厚で 2+2の4本でも片方をシールドすれば(CAT7な感じで)クロストークは問題ないから 1.25SQならピッチ間隔10個以上/1cmにできるんで、完成度は一定水準に乗る(!) 有線LANと同じ8本は、クロストーク対策がきついから。4本に減らせるならそれでOK 4+4ピンを2本ずつでねじってもいいけど。 HDMIケーブルを見てる感じでは「きつい、、ですかね。」 補助6ピンあるじゃん?、GNDと12Vが根元同じだったらに限り 2SQでやっちゃったほうがいい。 3+3のツイストとか無理やぞwww HDMIの時点でクロストークNGでてるから、、2+2+2のツイストはだめや、と思う、と 24ピンも 5Vがね、、お前これいい加減にしろwww(くらいには電源からの接続を工夫しろ感) 5Vで10Aも(掛かるCASEはありうるけど、5Vだけで50W使うってどんなんなのだと。) ピン数じゃなくてコード線の数がだめ(詰んでる) 被膜をはぎ取って、1本にしてもいいけど絶縁方法にやや難 あと補助6ピンは グラボ側の最大消費に依存。消費50Wなら2Aしか掛かってないので
− 24ピンのノイズ対策の方法って、、、(説明) − ” 低消費電力 ”向けの設定と ” 高消費電力 ”向けの設定は、そもそもが違う件 高消費電力になるほど24ピンは本当に24ピンの20本での並列が必須になる 低消費電力ならタコ足配線を24ピン側でやればいい、電源側でやらなあかん訳では無い点 ● CPU補助電源ピン: CPU消費電力の70%くらいは4+4ピンに依存 ZEN2だったら30W以上が4+4ピン、消費電力の残りの40Wは24ピン 24ピンの詳細を考察したら 5V−4Aが濃厚で グラボなんかは75Wを12Vで引っ張るんで6ピンは「GPUカードno補助電源6ピン」 CPUと理屈は同じになるんで。グラボの70%以上は12Vでとってる可能性(?) ● 低消費電力x 専用 5V電源: 5本を1束にしても問題が無い、25ピン側で5本に分ける 3.3V電源: 基本1束にしてもOK、余裕もたすならば2レーン (5Vとの差、5Vはまじ1束に出来る感ある) 12V電源: 補助電源ピンがなかったらGPU側は12Vを24ピンに依存するので、仕様厳守?? つづく
<共通GND> 軽い回路図を書いてみたらわかる。 充電電池(コンデンサ)を使う側の回路と、充電電池を充電する側の/供給元側のマイナス極は(違うは違う) ただ根本のGNDは2か所に分かれてる(GND「A」とGND「B」) 5Vが5VでもGND「A側」、GND「B側」の2種類あるかもしれない +極は1本なんだけど、戻りが2本/2レーンある(?) GND8本は2+2と2+2の AB+ABで組むとして(仮) GND2本+2本、5V2本、3.3V2本、信号線2本、12V3本 5Vと3.3Vが裸だとしたら ⇒ 5V+サブ5と12Vと信号線とGND4本、 3.3V+サブ3.3と12V+12Vサブと信号線とGND4本 そのツイストペアが可能か、というと(不可能というか、できてない罠。) ならどうする?ってなるわけで。 サブの12Vは本当に「12Vのサブ or ただのセンサー」 サブの5Vはただの「補助5V」 3.3Vのサブは「センサーでしかないから補助ですらない。(セット・ペアケーブル)」 12Vは2本、 5Vはサブ5Vと5Vで2本、 3.3Vはセンサー込みで3.3Vで1.5本 ー12V、信号線2、GND8(GND「A」とGND「B」の4+4) 12V+5V、 GND2 12V+3.3V、 GND2 -12+サブ5V、 GND2 信号線2、 GND2 その組み合わせにするには、24ピンを折るか引き抜くしか「本当に本当に本当!に」不可能 本数減ると余計に、ツイストペアの完成度もあって余計に、折るか引き抜かないと無理 (妥協的なやりかたとると ⇒ ツイストペアの完成度が低いから、組み合わせ以前で(単なる)緩和策、止め。) 課金枠として、詰めていくとしてはそういう組み合わせニナルノカナァ?? (CPU側のノイズカットとかできるけど。24ピンのボトルネックがひどいから、、 (詰めるのであれば、CPUピンにフェライトコアつぎ込むことまで。。考えてもいい。。緩和策Lv程度では ベホマズンな効果量は出せない 24ピンまで詰めるのであれば、DC側のフェライトコアまで(やらないと)作業コストが コスパ悪すぎる感、のこる。
引き抜くよりは 24ピンを折った(プラスチック部分?っていうかピンを小分けにする感!) 方が接点不良の心配は無い。 X マイナスドライバーで引き抜くは「それ1番やったらあかんやつwww」:参考 ◎ そうするくらいなら「抜けやすくなるけど、接点不良のない。」折ったほうがベター(ですわ。。)
C8Hの人は Vcore offset -0.1V PBO2 PPT 230 TDC 230 EDC 230 scaler x10 Boost clock 200MHz を試してみるのです 全コア負荷時のクロックが少し上がります
>>926 それシネベンチ用 複合系負荷(デフォ全コアで適当にマルチタスク、その例エンコードしながらゲーム) そういうときにだめ ー クロストークの原因と仕組みは(?)− 100MHzを並列で走らせたら 当然に干渉する(放射ノイズで、) だからシールドすればいい ⇒ 言うても、それは信号が受信できるだけの話でしかなく 信号の中身がバグってるとか、受信したはいいがノイズを受信側でカットできることとか とにかくノイズというか(スイッチングノイズ込々、ホワイトノイズ込々で) 信号そのものは1GHzで伝達可能だが 信号の中身の状態の品質については” それはまた別やねん ” (問題は) HDMI1.4 VS 2.0のCASEで 2.0の内部フラットケーブル状態ってのは/CAT6っぽい構造のは 高クロックの信号が落ちずに到着するだけだから 受信した液晶モニターの機器側で、ノイズ処理を行わなきゃいけない つまりはパチモンの2.0ケーブルは。UGREENの1.4ケーブルとか付属の1.4ケーブルにすらノイズ耐性に劣る フラットケーブルにおいては、2.0通信そのものができなかった頃がその当時あって フラットで2.0 = 1.4互換の2.0 ただし機器側が対応していることが別途必須(ノイズキャンセル含めて) 2.0で受信可能なだけでは画質は怪しい つづく
/続き/ ●ツイストペアケーブル(より対線、ならば?): 理屈そのものはGNDと衝突させることによるノイズキャンセル スイッチングが同じ周波数なら・・・複数本を流しても・・・・、って思うじゃん? ケーブルの長さがちょっと違う or 伸び縮みしてて パー璧なシンクロはできてない ”そのズレが相互干渉する(コード線との距離が近いから。平行してて。)” 単線ケーブルなら1本しかないから(クロストークが緩和される) 50KHzとか1MHzになると内側に電気が流れない、っていうか表面から100マイクロ制限とか 60Hzなら5mmでも内側に潜って電気流せるが。 DC変換してスイッチングするとできない その都合 ⇒ より対線になってて 0.18mmはかなり細い部類でまだ太さは太くできるから、最大で3.5SQ(内線0.26mm50本) それで大電流をながそうとすると と言うても、、グラボの8ピンで5Ax3本を流してるから0.75S/0.75mmとしては5Aまで流せる だから5V−10Aとかどう考えったってかかってないじゃん(力率のV/Aの方でかは、別として) って場合ならば、電源の根本の設置面積だけ稼いであげればよくね?? っていう。 束ねてもクロストークは起きるけど ねじってるから(しかも隙間0.01mmで) 平行線で50cmと比べたらまだまし。 より線でも、ねじれてないフラット線ではあまりより線のメリットはない。(長さと抵抗がそろってれば別だが、まずありえないので。) ”押し型成型で” 絶縁被膜をつける過程で、ねじり出すからすこしだけ巻きが入るが ⇒ それだと不十分で もう少し巻きが入ってないとコード線の内線でクロストークが起きちゃう。 AC電源ケーブルは+−でツイストするから相殺できるけど 共通GNDになるとややこしいことになってて。 スイッチングノイズだけでいえば いけるはずなのだが。。 GNDは全部を拾ってくるんでAC電源ケーブルみたいにはいかない。
マザーボード側で供給可能な12Vは 「10A」ではなく基本「6A制限、限界10Aくらい(?)」 CPUの12VはそのほとんどをCPU4+4ピン マインニングマザーになるとPCIe2・3・4からは、マザー側に補助6ピンがある ただし問題があって5Vがつらくなっていくから マイニングの場合はデータ通信線だけを、PCIex1接続させて5Vの消費量を削減 本当のマイニング用電源ってのは X お高い ◎ 2枚用、4枚用 (枚数別電源。あとATX電源との共有利用はできるけど、完全上位でもない。部分上位) PCワンズの5000円−1200Wの(中身、動物電源みたいなやつのは。) あれはマイニング電源ではなくて 12Vだけ特盛にしただけみたいなやつで、っていう。 2枚 SLI (RX580限定) TAITANとかVEGAを2枚させるというわけではないモデル、 耐熱だけの1200Wだが MOSFetとかが糞なので爆熱になる(SLIさせると/レビュー記事通りで1200W?これ違うくねEND、 650Wからの容量MOD品まではいいが。部品が部分的に動物電源よりなので、5000円でもいらない。)
− 電源ピンの許容電流 − 目安: CPUの消費電力は5段階に/5速までカテゴリー(分類)可能 20W) 3GHz−物理4コア ⇒ 1コア5Wな低消費電力系のCPU 40W) 120nm時代の1コア ⇒ CPU4ピン時代 80W) 液浸9nm ⇒ ZEN2 160W) 液浸14nm ⇒ Skylake(2015年Q4)、CPU4+4ピン 240W) 16コア ⇒ EUVで7nm(ZEN3) Skylakeで16コアをやると 8+8のCCXになるので 最低でも320Wは欲しい その320Wを獲得するには30Aくらい必須で 4+4ピンの許容電流量が20A(4ピンで10A以上) 単なるOCならは補助電源6ピンから12Vをとってくればよかったから4+4+4ピン 16コア対応させるには4+4+4でもいいけど ハイエンド用マザーボードを試作する過程もあって(?)⇒ 16コア Readyのマザーは4+4+4+4 64コアを回すには8+8+8が最悪でも必須で 鯖用の電源は12V40Aとかなってるのは、8+8+8+8に接続する(CPU8コアx2個、RAM16枚) そのCPU補助電源ピン用の電源で 藤井9段は64コアをPushするけど、液浸9nmとしては32コアでOK 64コアはTDPそのものの課題もあるから条件的には、64コアは12nmの8+8+8+8のCCXよりも重い 32コアならOCさえしなければ8+8で余裕で完封。32に対して8+8だから、64はx倍で8+8+8+8
(低消費電力?そんな感じのCASE:) CPU4+4ピン = そもそもが過剰。12Vを1.25SQ−2本で引っ張ってきても問題無い 24ピン = 5Vの本数も過剰、3.3Vの本数も過剰。1.25SQ−2本で引っ張っても問題無い 12V = グラボで75W吸い上げるならピン数が2個あったほうがいい、元は1本でも問題無い <電源の本数を最適化すると↓> CPU電源: 根本の12Vが2本、ピン側で2+2とGND4に分岐 5V: 究極SQ2の1本でもOK、ピン側で5ピンに分岐 3.3V: 究極SQ2の1本でもOK、ピン側で5ピンに分岐 最小構成としては CPU電源が: 12V−1本(理由、ZEN2で6コアでそもそもPBさせてまで4GHz使わないしとか) 5Vが: 1本 3.3Vが: 1本 −12、サブ12V、サブ5V、サブ3.3で: 4本 信号線:2本、 GND:8本〜2本 簡単にやりたいから(ノイズの緩和策として。24ピン) ⇒ 12VとGND2本、 5Vとサブ5VとGND2本、 3.3Vとサブ3.3とGND2本 ⇒ −12Vと信号線と信号線とGND2本 (欲を言えばさらにフェライトコアをつなげる、言うかくぐらす。) (注意:束ねた裸線をきっちりねじって/ほどけないようにしておく点+絶縁処理と)
★耐: 周波数特性★ 基本1) 同軸ケーブル 基本2) より対線/ツイストペアケーブル 論外) ただのフラットケーブル <↑これは主に” 放射ノイズへの耐性” > ピッチ間隔0個とくらべたら ピッチ間隔7個/10cmあれば効果は乗ります = まだまともです程度 0個/無対策と比べたらという意味でしかないので ピッチ間隔7個ってのは ⇒ 耐: 周波数特性としてはそもそも全く足りてません(!) <どの程度まで詰めれば効果が露骨か。> ピッチ間隔7個と比べたら ピッチ間隔10個以上はツイストペアケーブルの効果が露骨に差が出てた、ので(10個が下の目安。) 24ピンを詰めていくにおいて、GNDの本数が絶対的なNGで 9ピッチまでならツイスト可能だが。その上には11個ってのがあって ピッチ間隔7個/10cmから比べると11個の効果量は絶対的ということ 9ピッチってのは7個のをきっちり仕上げたらVerって部類。(一応まともはまとも、無いよりは圧倒的に) 最大で11ピッチまでなら可能ですって話(普通に考えたら11個にすべき!「当然」) <その9個以上に仕上げた状態で> フェライトコアを5個単位で12V、5V、3.3Vに取り付ける 問題は1ループさせようにもケーブル長そのものが足りてなさ過ぎてて(ツイストしたので40cm以下になってて) 配線がかなり厳しい & フェライトコアの取り付け可能な個数がNG ↑ 強制的にプラグイン電源にするか 24ピンの自作するやつでオス・メスを用意するしかない それだと抵抗値が糞な場合もあり、完全に詰めてしまうと根本から複数ピンになってるという(?) フェライトしてもいいけど10ピッチ以上に仕上げてないとマイナス補正がーがーがー(あとループ回数も。) 妥協案としては「オス・メス」買ってきて自作ケーブル/ピッチ間隔10xフェライト1Loop以上でプラグインで延長
24ピンのノイズ対策(案出し) ・12番の3.3Vが1番の3.3Vから離れすぎてて1束にできない ・12番の3.3Vと、24番のGNDと、12Vと12Vサブはその5本で1セット確定 3.3Vだけを束ねてやった場合どうなるかというと ツイストペアケーブルの(CAT5eの有線LANの)より戻り許容範囲は10mmだ 12番ピンは無条件でOUT! ならば途中で24番と12番だけでやればいいのでは??(理屈上) それをやってしまうと12VのGNDを用意するのが困難というか 共通GNDだから7番のGNDと11番の12Vが対応しているかは、わからない点 そういうわけあって 7番GNDと8番PG線をクロスさせたほうがいい 5Vは17・18・19番とクロスさせればいから 4番6番サブの5Vも含めて17・18・19番のGNDで済ませることは可能 5番GNDと16番PS線でクロスして 3.3Vを3.3側のGNDでクロスして 一昔前の人らは 本当に1ソケットで電源管理しようとした(思考ミスの疑い) スパコンがあったから1ソケットそのものが許容消費電力からして発想そのものがズレてある CPUが5Vじゃねえし、PCIeが5Vじゃねえ段階から(PCIe1.0以後〜) この5Vは要る子だがピン配列が今風になってない可能性、−12Vは最悪は完全に未使用で シールドケーブルにしないといけないのに「マザボ側のピン配列がダメで部分的に無理」 下側12V側のGND1本もないエリアがノイズ的な意味で完成度が下がる マザーが好きに配列できるなら(OC専用機)ピン配列からして違う、マイニングならPCIe2にも6ピンついてるし
(この20円のフェライトコアは直流NG,,かもしれない件): 電源側はDC側にフェライトコア処理してるんだ、けど 調整済みチョコレートな状態(調整済みココア、お菓子用の軽いココア) オーディオ機器とかにも12V出力してみたりした上で 変なところはとりあえず”そんなに無いと思う(程度)”には、チェックしてるから フェライトコアで30MHz〜スイッチング周波数くらいまでのを10000オームくらい やった状態にある ただこいつ100MHz以上の分へは一切、手が入ってない AC側(1次)の分を電源ケーブル側でフェライトコアしてへんCASEだと「PCに全部流れる」 あと当然に放射ノイズの貫通と、GNDからの逆流もあるんで AC側をカットしてないとMAXでPC側に入る。カットしてても通常分がDCライン経由でマザーで感染 −その都合: DCラインにフェライトコアを取り付けるわけだが 20円のやつは損失の程度が高くxカット%が標準でx飽和磁束密度が16回巻きに完全対応している DCラインの場合は HDMIケーブルと理屈は完全に同じで、 通信速度の概念が(=性質そのものが)応答速度として発生してて 損失が起きると速度が低下していく、3MHzだったら その電機は3MHzなんだけど ノイズフィルターでカットするからもっと低い/時間がかかる状態での DC出力 フェライトコアの抵抗が掛かる度にSlowスロウがかかるんで(?) その到着時間の遅れがオーディオとしては「こう出ます」っていう不具合(トレードオフ要素で。) 抵抗値が低過ぎるとオーディオとしては電気が強いときと同じ出方になります(機器のゲイン倍率がそのハイパーを想定してない例) ノイズを56したい、が その20円のが損失高すぎてて数(or巻き数)を稼げない 数が少なすぎると効果量が足りてない AC側はそもそもな電圧に余裕があるので(電源はAC95V以上で対応するためで)20円のを利用できる 20円のやつだったら電源ケーブル側に数を回すほうが確実で。速度要求のないSATA電源とか そっちから攻めたほうが向いてるかもしれない(20円のが。) その通信速度以上で電気を送れないなら、トレードオフを強く受ける(微妙な方の想定外!=すげえ妥協)
その長文はオーバークロックの報告のつもりなの? 情報交換にも無益で邪魔なので書き込まないでください
>>942 そりゃ課金してまでこしらえたパソコンが ”お前それノイズ対策してないから”www ゴミと変わらんよ。 とか言われたら、ね。 だがこれが現実よ。 自分の無能さ加減を知るとこから廃課金はスタートってやつ。 スタートラインにすら立ててない、養分が何を言ってんだが笑 (しかし他人からはそう見えてるのもリアル)(あなたの友達からあならたは無能ちゃんとしか思われてへんの) その無能さ加減を嘘で塗り固めていようが、、相手も相手でごみくずなので まぁバカと話すことからして人生の無駄だから、もうすこし外側も大事にしませんか?(By堀江モン) それsらわかんねえなら ”おまえ清水だろまじタヒっとけや!”でOK レポです3 (24ピンツイストペアケーブルを仕上げた結果、) <順番に話すわ↓> 電源ケーブル側は「親」やな CPU4+4ピン、24ピン、6ピンとSATA電源ピンは「子」側 つまり:親側に手をいれれば平均的に改善するのは !そんなの当り前だ! 問題は!: 子側に起因する(例:産業マシンの誤作動、シンドラー社製の3み7な564欠陥エレベーター事件) ノイズ関係によって起きてる劣化、それがあることは 12Vをリニア電源に置き換えた人らが Before / Afterでレポをあげてくれてる CPU4+4ピンに起因するやつは ⇒ 4+4をシールド化しきらない限りずっと残る 24ピンに起因してた分のは ⇒ 24ピンに手を入れん限りは親側を廃課金しようが仕上がりきらない罠 <やってみた後> えれぇすっきりしとる。 TDKラムダのやつを(ノイズフィルターを)つけずに確認してよかったわ、本当 点数制ではない、絶対評価制って出方をするから その例は「基板の回路依存なノイズ判定のを」電源をどうクリーンにしようが無理なCASEがあるはずで。 スピーカーでいう。インシュレーター(本体の振動x音の届かせ方の分)それしない限り絶対に無理よ系のとかと 同じ感覚でいい。 「物理」だから 総合点数と部分点数のちがいよな。 VA液晶だったらコントラスト3000、TNは1000 90点なら全部コントラスト3000の10Bitの144fpsなんか?(ではないでしょ、)ってこと マザーに電源にどれだけ沼しようが、、 24ピンに手を入れないと「きつい」ですかね。 6Ghzって普段使わんやん 3GHzやん、、その通常時な分だと 機械的なボトルネックに手を入れないなら 効果量は見込めない(Veryノイジー・エンド) DDR3からDDR4に買い替えするのも1例だしぃ。 普段からやってることを なんでお前はやらんの?(蹴り564ていいLvに矛盾)それは正論やわ なんで手を洗わんの?食中毒なっとんやんけ!知ってるよね? ⇒ 言い訳するだけむなしい笑
続き ー 24ピンのツイストペアケーブル ・5Vの5本を裸にして1束にした ・電源2個あっては750W(先に準備してた方) VS 400W(レポ側) +AC側のTDKラムダ的なものが電源内部に有る無いで。 ・ノイズフィルターそのものはTDKラムダのほうが強いから (電顕ケーブルにフェライトコアを+20個追加する都合もあって、それで) 飽和磁束密度とかを思うとMasterWatt 750ブロンズが(<<先に手入れたた分)、レポ側はCorsairのVS400(ともにHec) 気になるけど24ピンのやる、やり切れてないの差を確認したいのもあってそれでまぁ −組み合わせ 3.3V 3本とすぐ隣のGND1本 << この3.3Vは束ねることが可能だが(面倒だったので妥協した) 3.3Vセンサーとー12Vとすぐ傍に(そばに)あるGND1本 12V側は:12V12V3.3VとGND1本 5Vは: 全部5本を裸にして(ピン側は数cm残すけど)束ねてGND3本とサブ5Vと (そうしなくても5V+GND2本と、サブ5V+GNDに分けてもいい気はする) 信号線2本を:1本+GND、1本+GND、すぐ傍にあるGNDとやる 「合計:6レーン」 「5Vサブも分離すれば7レーン」 ↑ 3,3Vと5Vが妥協されてても(微妙にミスってる感あっても) 仕上げていないVerよりも 映像がすっきりしてる ツイストペアケーブルのピッチ間隔は「9個/10cm」出せるならそっちがベター、で 最悪値でも7個/10cmは要る 3.3Vを肌にさせてない理由: 3.3Vは電力供給で利用される 5Vを裸にした理由: 5Vは主にデータ通信で利用されるだけだから全部込みで10Aとかまずかかんないし オレンジが3本+黒1になってて「ああもうこれでもまぁええわぁ。。」 CPUと6ピンも裸にするならっていう。。>> ひとまず7ピッチの状態で見てみよう思うて 裸にすれば9〜10に増えるが、 (起動確認ゆえ:5Vは束ねてもOK、ホムセンのDIY用のビニールテープ白でやったうえでだけどさ)
頭がおかしいことは悪ではないが 人に迷惑をかけている事が理解できないのは悪だ
>>946 ついてこれてないごみ・クズが、ついてこれてないからパパぁ待って〜 って言うてるのと一緒 << これは、ガチ 酒とクスリで頭くるくるぱー、なってしもうてるから お前にとって他人は道具(ツール)でしかねえが お前ぇがそのツールからの情報供給なしではもう、やってけねえのよあんたが ごみ・クズがなにいってんだか ” とりあえず、おまえまじだまれ。”でOK ZEN3出るまでOC情報はもうないですよ。そもそも。 Offssetはそもそも要らんの、0.001Vで十分や Vdroop対策機能の「LLC」で対応するから、電圧降下以前でVcoreで対応させてるから問題無い あえ言うなら4.2GHzくらいからの話で、さらに 4,5GHzで張り付かせるか、ってことで 電圧降下したら勝手にクロックを下げることでCPU側がAUTOでハードウェア上で対応するから CPUの最大クロックを90−100で設定しておけば、4.2GHzからは落ちることは基本ありえないし。 瞬間的な0.1秒の90%な状態で困ることもありえないから (高温になると電圧要求増えるじゃん。offsetはVcoreを上げてくれないから デフォのOffsetが0,015程かかってて、それはLLCを想定してないデフォ値で ゲーミングマザーにはLLC機能がついてて。AUTOの場合は+0.1V〜0.2Vされてて過剰だからMode6に下げる) マザボの説明書に そういう説明が書かれてないからまた問題で。 頭おかしい「らんらん(・ω・)」が1人相撲してるだけっていう、ね 946みたいなのが ⇒ Offstet「−0.1V」にしたらOC伸びたよ〜 ⇒ おまえそれLLCの設定がMode1のままやからや!、それで盛られすぎてるんや! ⇒ お前えなぁ、まじバカだろwww 1,25Vを1.15Vで回してる状態なんやぞ(だからLLCがAUTOで盛られすぎなだけやんwww、LLCをMode5くらいにまず下げろよ) − 電源の根本付近からツイストペアケーブルにする方法 − (なんでそんな話が出る言うと) ”やっぱり、ちょっとだけ気になる”(詰めていくにおいて。) <可能か??(そもそも)> 基本的には不可能。 もげる。 工芸用のグルーガンで300円のやつで補強する案があるけど ホットボンドはそもそも引っ張られないことをある程度、想定してるのが前提で 根本付近が引っ張られてしまうから 基板の表面が(グルーガン、ビニールっぽい糊ノリで)もげてしまうかもしれんから ホットボンドがあれば対策になるかな、、思うても / 程度ってのがある。 <ではどこから、根本寄りは根元寄りだが。> 目安: 出口から近いほう。 理屈だけで言えば根本から3cm付近から可能だとはおもうけど 実際のとこは根元から5cm〜4cmに集中すると思われ 出口の内側からねじれてたら、完成度そのものはある程度以上は「まとも」です:目安
(どのくらいで妥協するか。根本とか含めて↓) CPU側4+4ピンだったら最大で: より対線のピッチ間隔 「12個/10cm」 クロストーク対策もろもろになってくると(=ラインの本数を削減する話で。) 半田からの話 or 根本付近で1.25SQで結線し直すことが要るから+24ピンのカシメも含めて 絶縁被膜をはぎとってもピッチ間隔10個/10cmにしかならないんで 完成度とピッチ間隔が依存関係にある以上は。 MAX盛りにしないなら根本4cm5cmを許容すべき 自分でやる分は半田もかなり”熱の余裕を持たせてるから” ガッチガチになるけど 工場でバイトする分のは2秒ルールとか(加熱時間)平均的な結合&流し込み具合で。 出口付近の内側でねじれられていたなら、完成度としては十分ある(って考えていいかと、) +線とGNDの組み合わせがあってるかどうかすら怪しいので。⇒”緩和策”の程度としては十分かな、と センサーのGND線の数か足りてないし(1本しかないから) 無いよりはあるほうがいいからでで、すぐそばのGND線とクロスさせてるが。 3.3V+GND、5V+GND、センサー+-12V+GND、(信号+GND)x2、5Vサブ+GND 12V+3.3+GNDの合計7レーンそのものが、そもそも妥協的Verでしかないんで。 内側からねじっててx9ピッチ以上ある(2本のは14ピッチくらいなってるけどさ)なら、やってないよりはまともやと(判断の参考)。あとはMAX盛しかのこってない状態やわって、思える
<電源選び> 猫金はダメかもしれない。DC側のフェライトがカットされてる(?)ような?? 中身をチェックすればある程度は絞り込めるかも。 AC側はTDKラムダのがあるから対応できるけど、DC側は初心者向けとしては メーカー側で調整済みなほうがいい点。 価格は販売価格と、原価と、販売手数料と、純利益(店への寄付)のその都合あるから 米尼で25USDになってたとかあるが、それは広告商品でしかないから まず4400円(全込み5000円) 商品として買っただけでも3000円はとられる。さらに2010年くらいまでの電源は 部分的に怪しい機種も多いから ⇒ 旧作のはほとんどメリットがない 今ある分で絞り込みをしてくと、、60USD〜安くても5000円(46USD) 高容量になってくと、抵抗値が増えるから一部メーカーの液コンは利用できない罠 650Wくらいから中身(良いほうに)違う場合もあるし。450Wだからゴミ!ってわけでもないし TEAPO(緑金)のは550W以下、450W系推奨で。 ニチコンくらいからは550W以上対応できてるが 問題は「その機種フェライトコアがついてないやーん。」ってのが紛れ混んでる 良さげのを選ぶと60USDくらい(6000円コース)
どこに行っても荒らし扱いされることに、思うところはないのかね。全部相手のせい? 何かを伝えたいなら、知識だけじゃなくて伝える能力も磨かないと。
今週の荒らし 非表示推奨 (ワッチョイ b3b1-7qQN)
名前欄のb1-でNG掛ければいいぞ ここの値は変わらない
>>952 ◎ 5ちゃんは自分で答えを探す場所 X 相手の考えを探る場所ではないよ そういうのができないなら、もう人生そのものをあきらめろん (お前ぇの周りにクズ・ごみしか居ないのは、 (あんたが自分の”劣等感”を相手に押し付けてるからだよ (そんなのされたとこで俺らにとっては関係無いので。。頭くるくるぱーはタヒってくれEND、BL登録不可避 − ツイストペアケーブル(より対線)とは。− +とーをクロスさせると相殺できる、ノイズを。 10ピッチ/10cm(10個/10cm)以上から効果量が露骨になるので10回は欲しいとこ <電源ケーブル、24ピン、CPU4+4、グラボの6ピン、SATA電源ピン> Q: シールドはドレイン線しなくていいの?? A: 表皮効果ってのがあって、玉ねぎの皮みたいな感じだ(中は守られる) A: アルミホイル12層を(11マイクロx12)2周巻くと、ある程度まともになる A: ツイスト+シールド = 効果量は2倍に増える、シールドだけでは限度があるため両方必須で A: 隙間は基本的にNGです、だから2周巻きなのな <24ピンのやり方を教えて> 1: まずピン抜きが必須。 糞みたいな絡まり(からまり)が起きてるので「超しんどい」 2: ピン抜きはつくれます「ガムテープカッターの」とか「太い銅線をハンマーで」とか 3: 0.1mm厚あるかくらいのアルミ板とか 4: 意外と安いので買うか、作るかしろ下さい (その350円はけちるべきではない(1敗)) <何分かかりますか> 抜いてる状態とする(仮) 根本3cmくらいからツイストしますから。あとは適当に計算しろ 抜いていてですらそれだよ。絡まり(からまり)ままでなら頭抱える、よ ・ω・(!) 組み合わせは(妥協Verなら) 3.3V+GND、 3.3V+12V+12V+GND、 -12V+3.3Vセンサー+GND、 信号線+GND 5V+GND、 5Vサブ+GND、 信号線+GND (合計7レーン) センサーのGNDは根本付近にあるので、それ1本だけです。ぶっちゃけ足りてません 3.3と5Vのセンサーはすぐ傍のGNDとツイストするで妥協 <全部教えて> 下から読んでいけ、改善版まとめをしたから読んでいけばいい(5ちゃんを上から読むのは・・・・草)
− フェライトコアについて(教えろ) − 通常のは: 5A〜2A Ni-Zn系: 4A〜8A <飽和磁束密度の数値の読み方> 基礎効果量(uH/マイクロヘンリー) x1A = 基礎値 巻き数の回数分だけ2乗する、2のn乗 = 倍率 (例:16回巻で65530倍) 基礎値 X 倍率 X 消費電流(A) = 磁束の数値(っぽい) 例:飽和磁束280/1600A って書かれてたとする 1600AまでOKではなくて、1600A相当に匹敵するときに280が上限ですって意味 16回巻だったら、65530÷1600 = 40/1A x 基礎値 = なので2Aくらいで上限 6A流すとどうなるかというと、効果量1%とか5%まで低下する 効果量100%を維持できる上限ではなくて。トランス(変圧器)とか電流のゲート(水門)としての 機能する上限値だから、ゲートとして機能しててもそれは変圧器みたいな意味でしかなく(電流量をフィルター) ノイズカット効果としての意味ではない点。 ノイズカットとしては飽和磁束密度から離れているほど保証される/低消費電流なほど保証される <1GHz系って無理??> あるけど電流許容上限とか。 チップコンデンサーみたいな状態だとか、個数がめっちゃいるとか 物はあるけど基板作成から〜〜(っていう、) 物はあるけど問い合わせになってて、、サンプル品みたいなやつは量産が済んでない段階(費用回収前) そういうのもあってか知らんけど。100個で10000円とか50個で10000円とか 100MHz系のなら20円〜40円〜100円〜150円。 消費電力&電力損失の無ささによる(価格) <TDKラムダのACフィルターっている??> 1m離れてればいいんで、、AC側としては電源込みで2個あったほうが。。。(1回ではカットしきれない) before Afterでしかないんで。1番最後でOK. PC電源側なら。 液晶モニターは無条件でそもそも必須(クリアになるんで)
一ヶ月以上毎日のように書き込んで 未だに結論まとめられないとかさすがキティーガイ
− 電源ケーブルのツイストペアケーブル化って、、(Ha?できんの?)− アースでしょ?緑の? 溶かすなり、ペンチでチョキチョキするなり、のこぎり小で切ったりして 「U」みたいな感じで右か左にでてるから(つながってるから、) えぐるというか採掘するというか。。それで回収したよ 切っても問題ないけどな、コーナン(ホームセンターで)家庭用の圧着端子は売ってるし。 Q: 家庭用の? A: PC用の24ピンのは米尼かPCワンズとかくらいで250円でしか買えない(自作スリープケーブル系) Q: 半田とかも? A: 安くはない+100円とられる(ヤニなし、鉛40%半田) <そもそもな耐熱被膜は??> 3本と被膜で裂けるチーズみたいにすれば1撃”かもしれない” ヒントはそのくらいや、な、 はじめハサミでちょきちょきやってたけど、切りにくいからでたまたまそうなって そのときに1撃だお。ただ固いから、、指にビニールガムテして保護しないと皮が痛む罠 ツイストするときにも同じく、指の皮が痛むいうか消耗するから保護は必要 <もう少し詳しく、コツとか笑> Ctrl+Fの同時押しで 「より対線」とかして探せばみつかる
− スペック − Q: 7Zipとかのスコアが増えないぞ A: 「圧縮」じゃなくて「展開」のほうがリアル (Ha??) だからレスポンスそのものは改善してるから「ロード」はまともになってんの 7Zipとかは不正排除もあるから ”状況のスペック”というのを優先しては計測してないし ”圧縮の時に” CPU100%にならないから余計にそもそもなスコアを測れてもいないが 100%ではないのでCPUそのものやパーツそのものの「基本性能」は正直になら出る 問題は: 状況を考慮したスコアというのは 「Lode」「ロード」するときなんかが露骨で ロードってのは”通常の処理”そのものを指してるから 7Zipで見ないといけないのは「展開」にかかった時間と、CPU使用率の安定感のほうで 圧縮のほうのはCPUと構成パーツ(マザーとDRAM)の基本性能を測定してるだけだ。よ。 FFベンチだったら ロードタイム+フレームレートpの2個出る ロードが遅いとか、変な落ち込みがある = そっちが本当のスコア(PC側の状況/状態を含めた本当の数値) ただその状況のスコアは容易に不正ができてしまうから(シネベンチは時間で計測してたりなどで、時計のバグを想定してない) ベンチソフトはパーツ性能だけを測りたいので 状況のスコアを前にはださないが。 リアルプレイにおいてはPC側のノイズ干渉でもっさりするとかを 含めた方のスコアが重要でと ベンチマーカーは「最悪なCASEだと:独り相撲」している。 ベンチマーク・ソフトに飼われてる アイドル商法とかきょうそ様商法の典型例ともとれるが。。基本スペックは嘘ついてないからギリ (極冷お兄さんらは、万能ってわけではなく汎用ってとこ。。/企業のステマ用の場合もある、報酬が出る理由な)
7Zioのスコア 128MB: 22020p (Ryzen 1500X 3.6GHz−3.6GHz、DDR4 2800) 96MB: 22760p 64MB: 22500p ↑ 容量が極端に大きくなるほど圧縮のスコアが低下する DRAM側の何かがある。 圧縮のスコアが高い(低用量)になると760p とにかくZEN2は強い (55000p) ZEN2なら4K再生がデフォ、しかもTDP45W そういうのは14nm(Skylake)では無理 SkylakeはWQHD1440pならデフォ 初期スコア(参考) 21910?、 何もノイズ緩和してないとき 1%伸びてるは伸びてるが、、たぶん展開側スコアによる分が主で。 総合スコアはあまり参考にはならんっていう、前後を測るにおいては(違いを計測するなら別) 展開は露骨にでるのは仕様上そうだわなぁ、、CPU100%〜99%なわけだし(伸びの原因を特定できる) 圧縮は特定できないし、7Zipの仕様からしてそもそも100%にしにくい(DRAMとマザーの速度と物とCL依存) 容量が1GB単位になるとDRAM待ち(っぽい=100%にはならない)
− より対線のピッチ間隔が狭い VS ケーブルのレーン数が少ない − (説明1) ケーブルの本数が少ない = 束ねている より対線のピッチ間隔が11個/10cm = 太さの細さを優先してある (説明2):実践Ver 束ねる目的がそもそも被膜分の厚みをカットすることだから 束ねたことによりツイストペアケーブルのピッチ数は増える(基本+1/10cm) それを大前提として。 束ねるのでは無くて「1+1のツイストペアにしてピッチ数を稼ぐ」方がいいか?という設問、だ (答え1) その0: ピッチ数は11個なら11個のほうが7個とくらべると効果が表に強く出る その1: レーン数は少なければ少ないほどいい (4レーンを超えるとエラー訂正が本気で必須) その2: 9レーンに増えたらHDMI2.0な感じに仕上げないとクロストークでじゃりじゃり感がきつい その3: 1レーンが最小で、2レーンは対策が簡単で、3レーンは妥協で、4レーンはCAT6の有線LANと同等以上の対策が要る (答え2) − CPU4+4ピン 基本: 1+1,1+1,1+1,1+1の4レーン(ピッチ間隔11個) 理論型: 1+1、1+1、12Vを束ねた (ピッチ間隔11と9の組み合わせ) カス・やってないよりはまだまとも: 2+2、2+2 (ピッチ間隔7.5個) − グラボ6ピン 基本:1+1、1+1、1+1 理論型:1+1、12Vを束ねたの2レーン − 24ピン 3.3Vx3: 束ねるが推奨 12Vx2+3.3V: 12V側を束ねるが理想 5Vx5: 1レーンが理想、ただピッチ間隔が7個なので完成度はカス(理論値は3+2) 信号線: レーン数だけでいうならば2+1、理論値は1+1、1+1 5Vサブ: これは1+1しか無理。 3.3Vセンサーとー12V: 2+1でOK (最小レーン数:6本、基本7本、最大8本、ただ8本になるとHDMI並みのクロストークが発生する点)
どこに書いたって、その文章力じゃ反応変わらないんだってば……。
<初心者向け> 定格電圧 = MAX電圧 動作電圧 = それ以上の電圧であれば動作が可能なだけ (7nm VS 14nm VS 32nn) 本来ならば消費電力下がるから1.00V、1.15V、1.35V、より低い電圧で回すの基本で その典型例が14nm世代のグラボを0.82V動作。1.00V制限での運用 (冷やせるのであれば!) 1.20V、1.30V、1.15Vまで引き上げても15年間の動作保証が可能で 1.1Vなのか1.00Vなのかいう 本当の推奨電圧については 0.90Vだったりするんだけど。 冷やすことが可能ならば1.15V−4GHzなこともできる点 コアが小さければ基本的にクロックは/CPU周波数は回り易い ただ”画像処理”に限っては ロスタイムの無さがすべてになるから クロック10%下げて、性能+50%させてもOKで。 クロック数=スイッチング損失、なので さらにリーク電流(損失)、電力密度(制約) 無理糞やれば8コア 300Wたたきだす(汎用性がなくなる)
(チップセットドライバー、BIOS、グラボのドライバー:) 起動前にブルスクしたCASEのは ⇒ BIOSがあやしい BIOSから先で落ちたCASEのは ⇒ 判定の仕様があやしい Ryzen1700に限っては定格3.0GHzで圧倒的に下すぎるから、0.95Vでも余裕で動作可能で なのに定格電圧が1.10Vになってるから(100℃での動作を想定した電圧になってて) 電圧低下の判定の仕様が全くできてない頃の 糞ドライバーでOS起動させたら 1.00V以下になると電圧ドロップが起きた!という誤判定されてしまうため ソフト側/アプリ側で処理を開始するが0.9Vを想定してなかったらしくて 動作電圧の下限値があるから 送る電圧を「−0.2V」するみたいな適当な数値になってたのか知らんけど 糞Verのチップセットドライバーで(制御ドライバーで) 1.00V以下にVcore電圧を下げたら 動作電圧の下限値を下回る現象が起きてしまい「ブルスク!」 P2ステート以外の時で1.000Vを下回ると。 糞ドライバーがなぜか電圧下げてしまい起動含めできない その不備を解消したVerのその後ドライバーであれば 1.000V制限がなくなるから。 0.920Vとか設定しても動作可能で ●(あたり石、ハズレ石、選別基準、モノの違い): 電圧の違い: 最大で0.1V以上違う、基本的に0.07Vくらい違う、Good FinFetなら静電容量がそんなけある。 ZEN2の場合 6コアは3900Xとノーマルの2個に選別される 8コアは3950Xと3700Xの2個に選別されるが 電力密度をクリアー可能な(105℃想定で。)個体のみを 8C16T品に指定してあるから 3700Xの時点で基本的には「当たり石」なの。 3600の中にもあるはあるけど、そもそもが3900Xにもできない部分のなので そこそこなBad FinFet、 基本的に限界超えの方のOCはできないし(電圧高いから。)、DOA/初期不良率も高い Core i5 6500KでDOA/初期不良のがあることの疑問については 完動品じゃない時点で ”訳アリ” なのだと 全部のCPUで4GHz保証されとるのに、OC禁止設定にさせられてて(=intel不買への絶対的理由で) そのフラストレーション(いらだち)もあるから、余計に3900Xと3950Xがかなり売れた Core i5 6400で20000円です = まぁまぁ安い(当時) K付30000です(誰も買わんわ!) 6400をOCして3.8GHzでいいじゃーんいう
本当に中身が無いのなw ソース一切なし 誰の参考にも知識にも結びつかないゴミ
余命宣告されたオーヲタこじらせの後期高齢者が何かを残したくて全力で書き込んでいるんだよ いい迷惑だよね。これからこういうのが増えるのでしょうけれど
(不要なサービスとめたらいいんだよね?): CPUがどう妨害受けてるかの説明 ●優先度: OFFの状態 = DRAMからして未利用 中断 = DRAMの容量だけ消費、CPU消費は0 低 = 基本的にサボらせてる消費0〜1以上(例:田中君しごとしてくれ「田:やってるお」) 通常以下 = 例:チョコパフェは最後で。「先にサラダから出しときますんで」 通常 = 割り込みされない限り1つずつ順番に 通常以上 = 自己最速ロール(ロール順が自己最速になる) 高 = 1番目に持ってくるだけ (IMEとかWinログインなどほかの「高」があると結果的にCPU処理の妨害につながる) リアルタイム = コア割り振りでやらないと最悪詰む、そのレベルにリアルタイム ●(バッググラウンド)プロセス: いつでも使える状態にしてあるというかは、今現在使用中です感 もしくは「このログファイルはDeffender サービスで開かれてるため削除できません!」とか CPU利用率0%であっても処理は走ってるは走ってる そういうのがCPUの妨害になるから「通常以下」があり 本当に停止しててもバグに発展しない奴であれば「低」に落とすことが可能で。 わずかにでも停止してはならない奴を「低」にしてしまうと、 フリーズに相当するエラーに繋がる点で。 どういうのなら「低」にできるかというと ”起動手動”で運用したほうが本来ならいいやつ その例:デフラグとか、タスクスケジューラーとか、アップデートとか 使わないときは本当に要らないんだわこの子ら、ってやつなら基本的に「低」でOK ● レジストリLvで消す(regedit) 基本的にストレージ側で削除されておれば起動できないから、それでいい。 しかしWinアップデートがレジストリに組み込まれてて、なぜか拾ってくるとかがあり その挙動がふつうにうざい。 アプリなしで動けない分のは、レジストリ側だけでは動けないのでレジストリの有無差はほぼ0.0で アプデみたいな動作になっとる分のは、レジストリ側だけでも動ける(その例: Edge) OneDriveはコントロールパネルから正規削除すれば完全停止する子なので、まだまともです。
● 削除しないほうがいいアプリ Get HelpとGet Start: トラブルシューティング(診断)機能で利用される フィードバック: アプデとかアカウント同期ができなくなる(通信機能に噛んでる) クラウドExprience Host: アプデ関係が実はマイロロソフトのクラウドに接続してて(必須アプリ) V9: H265エンコードみたいなやつ。(ふつうにいるやつ) Mediaエクステンション: 持ってたほうがいい ようわからんやつ: たぶんそれ仮想化関係とか、そういう系のアプリだと思うよViClivsとか スケッチなんたら: スクショ機能に噛んでる可能性がある Cortana: なんだかんだ噛んでる (ファイアウォールの詳細設定で「遮断」すれば起動不能にできる!) メッセージング: 残しておくといい(通常なPC利用であれば) People: 残しておくといい(通常なPC利用であれば) ↑ 削除しないほうがいいシリーズの多くは スコア専用のベンチマーク用のOSに仕上げるときに削除していいやつが含まれている (普段利用なら消さないほうがいいシリーズ) ●ただのアプリ (それ以外はただのアプリではないアプリなので残しておくといい) 3Dビルダー、3Dビューアー(そのまんまの意味) スポティファイミュージック、Zoonビデオ、Zoonミュージック カリキュレーター(電卓)、Photo、your phone(電話機能)、カメラ(使わないなら)、Xbox Bingウェザーとか、キャンディクラッシュソーダー、 Map(地図の方のやつのに限り) Vioなんとやかんとや(生体認証)、アラーム、Office関係、OneNote、スティッキーノート(ふせん) ペイント、 ↑ ただのアプリは「わからないのがあればWeb検索する+確認とる」が基本ですぜ その例:Onesynk、Onecore、Oneなんとや << システムですこれ。 Windows10からはOnecoreで仕上げる方針になってて(10徳ナイフみたいな。) OnedriveとかOnenoteに「Oneとかつけちゃっててさぁ」もうね紛らわしいんですよね ネーミングセンス無さ過ぎてて、 法則性もへったくれも無えから 確認取らないとだめなわけがそれで。
(なぜかフリーズする): IMEとフォントのキャッシュは「それ2コア推奨なので」 8スレッドでながすとフリーズします (なぜフリーズするのか): Aタイプ ⇒ 多スレッドに未対応でエラーしながら処理してる(例:物理4コアげー) Bタイプ ⇒ 空いてるスレッドに流すというWindows10の手抜き仕様により キャッシュミスを当然に引き起こすから32スレッドとかは息してへんし。 Cタイプ ⇒ 同期のロスタイムでむしろ遅くなることがあるパターン それを回避するためえアプリ側がCPUコアを指定する、スレッド数を制限するが Windows10の手抜き仕様が物理4コア以上からはキャッシュミスにつながるため IMEとかは物理2コアに指定して流すがデフォになる (8コアになるとスコアが伸びる): ゲーム側が物理コア指定してる。8コア指定してて 6コアになると2スレッド足りてなくて2スレッドがキャッシュミスしてて差になる
チラシの裏に書いとけや、ゴミクズ ここはお前の日記帳じゃねーよ
有名なガイジ あだ名は怪文書君 非表示推奨 (ワッチョイ 49b1-1G7t) b1- AMD情報を潰したいのかね
− コア数 VS 消費電力 VS many coreの使われ方 − 2C4T: 1.0GHz動作はあまり想定されてない、1.5GHzか2.5GHzか3.5Ghzの3段変速 4C8T: 2C4Tより回るから1.5GHzx物理4コア or 3GHzで4C8Tのどちらか 8C16T: 基本的にP1ステート、物理6コアあるから回るけど1.2GHzは恩恵が基本的に無い (例) 4コアで0.8GHzは問題ないは無いけど 0.8GHzのときにやってるkとが 2C4Tな内容だろうから 8C16Tで流したところで全部がめっちゃ改善されていくってわけでもない点で。 ●14nmなら消費電力として8コア張れるね: = 7nmなら余計に8コアでしょ。(そういう理屈になるんだけどさ↓) 問題は8コアの効果が強く出る条件がP1ステート以上であることで(2.0GHz〜2.8GHz) 6コアとの差は絶対的にあるけども 省電力モードに限っては6コアでいいと思いますよなるいう(7nm & 7nmのEUV) 物理12でmanyコアに仕上げるか 6コアで冷やすか 2.0GHzくらいでずっと回してるCASEならば、そういう人は8コア〜12コア向け 8コアは4コアからのx倍コアになるんで、結局は冷えてはない 8コアで2.8GHzあてても足りないやつは足りてないCASEゆえ。 ZEN3は選別個体じゃないと不利すぎるから「8コア買え!」だが ZEN2は8コアあればマイニングできるは!確かにそうだがTDP60W付くから微妙に冷えん 1年間の90%が2.8Ghzなら8コアーOK 1年間の10%未満しかP0に入らないならば6コアでも(ZEN2の3600でも)−OK 足りてないときにP0突っ込めばいいじゃーん、、いう (ノートPCとか2コアから上げるときに そのあたりですげえ選ばされるとこで)
− ZEN3は夢か幻か − ” エレクトロマイグレーションが直撃する(100%) ” (例)フル・スレッドでエンコード流してて x CPUクーラーと回転数が実は不足してたり。 ZEN3〜ZEN4にかけては 16nm以後のDDR4にかけては 冷却要求がガチ!になる 意味の分からん死亡報告は22nmとか26nmのころよりも増える(基本的に冷却不足な案件の) ● 14nmと14nm+は50℃が適温だよね ⇒ 50℃以下なら全く問題無い (14nmまでは本当にそれで。) ● EUV−7nmでも55℃は適温だよね ⇒ 45℃以下で回せば寿命は2倍に伸びる ⇒ 7nmの初代のは製品寿命が14nmよりも減ってるから(=結果的に電圧にも制限がある) ・Intelが10nmの発売ができないわけが RTX TAITAN病(Bigダイ) 24コアとか32コアを出荷しないといけないから、しかもTAITANを出荷しないといけないから 28コアを買わない(買えない)契約になってるはずで。なのに32コアを出荷できない歩留まり 10nmでもエレクトロマイグレーションは(=通電でイオンの偏りが進む現象)直撃するんで 冷却能力=製品寿命。その因果関係は7nmーEUVとそんなに変わらない ・7nmの液浸DUVが 一般家電に利用できないから/省電力用のを作るには材質から別で要る (3.5V−1Aバッテリーのカメラとかに使うCPUなど) 12nm露光は息が長いですねいう話があって/低価格とコア数制限による低燃費。 8コアと6x2と8x2は(ZEN2)結構きっちり冷却要求がガチにあってと<<ここ初見殺し EUVになると6コア以外の価格は上がる そもそも弾数を用意できへんから(350USD−8コアになると思われる、初回価格同等) WraithCoolerで十分冷やせるけど、8コアのTDPは4コアの1.5倍に増えるんで回転数は下げきれない 12コアのは40USDくらいのを最悪でも乗せないと、まったく冷やしきれない(or若干風切り音が残る)
− 電圧を下げたい(MAX電圧/下限電圧) − < 安定動作で推奨される条件とは > 消費電圧が発生する周辺エリアの電圧が、最低でも その「V」/ボルテージ以上に設定されてあること 7nmの/でバルクFinFetな場合は 0.7V以上になってないといけなくて それとZEN2は「IFインフィニティの電圧が」また別にあるから 0.7Vにさげることそのものが不可能だ 結果的には0.8V以上の電圧を印加/設定してある(?) クロック数が半分になると消費電力はほぼ半分に減るから、600MHz動作は当然にかなり冷える ただそれをBIOS側で可能にしちゃうと、裏工作ベンチマーク(糞レビュー)につながるんで サインイン中は1.2GHzをBIOS側で最低クロック数にしてあるため ⇒ 20Wつく/電圧の都合も加わり ●ZEN2とZEN3は P1ステートの電圧が、0.85Vとか設定限界までさがるが P2ステートの電圧は、ほぼほぼ据え置きで P0ステートも下がってるけど、1.10V〜1.00Vまでの品質のばらつきがあるんで。 理論値は4コアに近いTDP数値を8コアで叩き出せるのだが そういうCPUダイは全部 鯖用のCPUに回すから、下に降りてくることはそんなにない ZEN3は注文数が数倍に増えるから、6nm EUVで作った7nm RYZENくらいでしか 要は6nmに1番回るモデルを/設計を持ってくるから P2 stateで据え置くのであれば 6コアじゃないと静穏は厳しめ。P1はくっそ下がるんで Ryzen MASTERとかがあれば妥協的な消費Wに抑え込める(4コア ZEN+のP0相当の消費W)
− (Ryzenの)SoC電圧 − ユーザーズガイド 『SoC電圧1.0Vが通らないならば、それハズレです。CPUクーラーの換装が必要』 (AUTO設定の使用が糞) 自動的に盛る もしも1800MHzを(DDR4-3600を)2017年3月の初期BIOSでやろうものなら おかしな電圧が印加されて/入力されてしまうので、OUTです DDR4 3600にしても(IF1800MHz) SoC電圧 1.0Vで回せないのであれば、基本的にハズレだから(CPUもっと冷やせ!目安:20℃下げる) 1.05Vくらいを設定しておけばいいんじゃないですかね? − SoCは厳密には14nmではないけれども: ダイ面積の縮小による”消費電力の軽減”とかあるみたいだから 1.0Vで通るかどうかからして怪しいわけだが DDR4-3200 CL16 とか DDR4-3333 CL18 1.25V(Micron Eダイ〜灰Dダイ) そういう分ならば基本的に1.0Vでやったうえで 高ぱっふぉーマンスにやってから、、4K60fps再生とかなんだかんだして確認とれば まぁまぁなんじゃなかろうかと。 通らなかったら基本ハズレってことで−OK!(目安) (とにかく2017年3月の初期BIOSはIntelの圧力かかってるVer。ZEN2の2019年12月のはそれでも微妙に糞Ver) (変な電圧になることはなくても、高過ぎるは高過ぎる。完全なハズレ石用の電圧が設定されてて??)
迷惑だけど、確信犯の荒らしってわけではないんだろうと思うから、 気の毒というか可哀想で……。
確信犯でしょ、他のスレでも迷惑がられてるのに辞めないからね 確実に脳に障害があるガイジ
単に荒らしたいだけなら、毎度手間を掛けて新作を作らないんでない? 誰かに読んでもらいたくて書いて、その価値があると信じてあちこちに貼るんだろうけど、 この文章じゃ無理なんだよね。 身近に話を聞いてもらえる人がいないんだろうな、って思うとなんかこう……。
− 微細化してるのに電圧さがってない件(解説) − 7nm EUVの目的は: マルチコアの量産であり、電圧の下げは”到達目標(努力の義務)”でしかないが エレクトロマイグレーションとか(=通電によるイオン偏りで断線する現象) 絶縁膜の薄さとか、そういう物理があるから、電圧とか消費電流は(ある程度)下げたものしか無理で。 Ryzen 2700X(14nm+〜14nm++) 0.9V動作可能で、本来ならば14nmというのは0.9V〜0,8Vが本当の定格! ただしムーアの法則通りには2000年以前からすでにそうはいかなくなっていたため 定格0.8Vは不可能 ⇒ ならOCしてでも回す ⇒ 45℃まで落とせば問題無い ⇒ 1.0Vでも問題無い 絶縁膜も1.0Vなら全く問題無いから ⇒ マルチコアの量産を優先すべき ⇒ EUVの7nmのOC電圧は据え置き ● ZEN2は1.10V−3.7GHzでええんか?: ゲーム機としてはそれでOK Skylakeの4.4GHz以上で(Coffeeであっても4.4制限は変わらんので。) それ以上に伸ばせはするけどTDPは増えるから、マルチコアの時のダークシリコン問題(電力密度の上限) 多くのユーザーは4.4GHz制限のレベルキャップになってしまうが 16とか24とか12とか鯖32とか、、、 6コアでいいのに8コア12コアにしようとするくらいに コア数による時間短縮などはガチ。 Ryzenは6と8、 ZEN2は24と12と6と8(16はおまけ/先出し) クロック下げればスイッチング損失が減るから つまりスイッチングしすぎててスイッチング損失の方がひどいGHzに限っては(※限定) 2.8GHzとかまで下がるだけで損失が減るから0.9V−OK CPU側のロスカットが進めば+0,2GHz & Good Finfetで最低0.05V減る含めて3.3GHz−0.9V(ZEN4) ZEN3で+10%確定でつくけど、その+10%は ”8コア向けボーナス” 並列処理としては6から+2コアしてのさらに確定+10%だから しかし8コア使うことなかったら全部無駄になる = 3600−12500えんの静音とれ!ENDにつながる
認知症認定された老人がぶっ壊れ始めのアタマの異常衝動にかられて スーパー躁状態で無意味な書き込みを続けているのかも ガンダムの主人公の父親が確かそんな感じだったよね 彼は認知症ではなかったけれどアタマが壊れていた
スレ立てしようと思うけど荒らしいるからipアリでもいい?
− Price − 4+4のRyzenは 160USD (定価) その価格だったら冷えにくくなるけど、8コアにしたほうがいい 12コアは300USDつく思うねんけど それはいらない人にとってはマイニングの道具にしかならないんで。 180USDくらいが閾値/しきい値になる思われ ●2019年は 12と16(プレミア16コア) 6コアもあるけど3600Xはさすがに「BAKA」 ⇒ 1700Xから何も学べてないバナナ枠(=あほ) 重課金専用枠の3700X ⇒ ぜったいに売れないはずの8と16がなぜかよく売れる(付加価値バグ) ●2020年は 新規ユーザーが12か6のどちらか 12コアが400USD割ってるけど、底値から100USDしか違わないから課金できちゃう 日本の市場はIntel一色だからどうでもいい。 12コア勝手やってしもうたの(6でよかったわ。)報告は増えていく ●2021年というかは 4C8Tでできる処理が結構多くて(=2C2TでもOKだがGPU必須) そういう人らが180USDの8コアに遭遇する可能性がある 6コアが110USDになってる思うねんけど、クーラーついてくるし8コアでいいんじゃないか?など。 買わないわけではなくて「2019年〜2020年までの」ターゲット層が 新規+重課金+12コアの3つで Ryzen 1600 1700の人らは見事に外れるんで Ryzen 3500とかあるけど「原価一緒だよね?」=もしもTSMCが本気だしたら3600を140USDつけてくる やってこない+3900Xをプッシュしてるってことは マーケティングの予定が「想定通り」うごいてるから、8コアにしろ原価一緒だから200USDでも もともと8コアはPushしてなくて。6と12と16と24と鯖32とマイナー (ぎりぎり売れ残るような価格で調整されてる状態が2020年〜2019年。 3950Xバブルはかなりおもしろい)
lud20200828082214ca
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